ベルギーにある半導体研究所のIMECが今週はじめ、東京でIMEC Technology Forumを開催した。ここ2〜3年、このフォーラムではIoTやAI関係の半導体応用の発表例が多かった。このため、CEOのLuc Van den Hove氏（図1）は、日本企業に対して装置・材料メーカーとシステム企業に参加を期待していた(参考資料1)。今年は違った。本流のムーアの法則で進展があった。 [→続きを読む]
2019年第3四半期におけるSiウェーハ出荷面積は前四半期比1.71%減の29億3200万平方インチになった、とSEMIが発表した。前年同期比では9.9%減となっている。この傾向は、そろそろ底に近づいている様子を表している。 [→続きを読む]
CEATEC 2019では、大学関係からも実用化に近い研究が発表された。文部科学省傘下のJST（科学技術振興機構）が主催するCREST（戦略的創造研究推進事業）の中で、ナノエレクトロニクスに関する研究3件が、材料からデバイス、回路、システムに至る各レイヤー間の協力を求めるプロジェクト「素材・デバイス・システム融合による革新的ナノエレクトロニクスの創成」の成果を発表した。 [→続きを読む]
Micron Technologyが日本とシンガポールで工場の拡張に力を入れていることを既報したが（参考資料1、2）、米国では製品ポートフォリオを広げる方針を発表した。これまで、DRAMとNANDフラッシュ、3D-Xpointメモリというメモリ事業にフォーカスしてきたが、NORフラッシュやAIアクセラレータボードにまで手を広げることを明らかにした。 [→続きを読む]
日本製、北米製の半導体製造装置市場は、共に順調に回復基調にある。日本製半導体製造装置は、前年同期比こそ16.8%減だったが、前期比10.9%増の1781億3600万円と3カ月連続でプラスとなった。北米製は、前年同期比がわずか6.0%減の19億5370万ドルとなり、前年同期比のマイナスが6カ月連続で縮小し続けている。 [→続きを読む]
半導体市況の回復がはっきりして来たことを10月18日の日本経済新聞が伝えた。セミコンポータルでは、WSTSの数字やメモリ価格、TSMCの受注、半導体製造装置、シリコンの出荷面積の動向の状況などから半導体市況の回復を1〜2月前から報じてきた（参考資料1、2、3）。日経はTSMCの動向から市況の回復を分析している。 [→続きを読む]
パナソニックコネクティッドソリューションズ（CNS）社と日本IBMは、半導体後工程の分野で提携した（図1）。これは、パナソニックの持つ後工程のプラズマダイシング装置とプラズマクリーナ装置にIBMのFDC（故障予知管理）ソフトウエアを組み込んだ装置システムの開発を目指すもの。 [→続きを読む]
SEMIは、2019年に出荷されるシリコンウェーハは、前年比6.3%減の117億5700万平方インチの面積になりそうだと予測を出した。シリコンウェーハは、2020年には安定になり、2020年、21年と着実に成長していく、という見通しを発表した。 [→続きを読む]
ファウンドリ最大手TSMCの7nmプロセスの売上額が伸びている（図1）。2019年の第1四半期には15億6100万ドル、第2四半期16億2700万ドルだったが、後半は加速し、第3四半期22億8800万ドル、第4四半期には34億6700万ドルになりそうだ。こう予測するのは市場調査会社のIC Insightsだ。 [→続きを読む]
XilinxがFPGAだけを販売するのではなく、FPGAをCPUと共にアクセラレータとして使えるようにパソコンのマザーボードに差し込むだけで済むようなカードAlveoを昨年10月に発表、小型にしたAlveo U50も8月に発表した（参考資料1）。このほど、Alveoが金融分野でも威力を発揮できることをXilinxが明らかにした。 [→続きを読む]
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