日米半導体製造装置市場、底を打ったことはほぼ確実に
前回8月に日米半導体製造装置の販売実績数字から「底を打った模様」と表現したが（参考資料1）、底を打ったことは確実になった。北米製半導体製造装置がほぼ横ばいを4カ月連続で推移しているのに対して、日本製も2カ月連続下がらなかったためだ。この数字は日米共、3カ月の移動平均で表されているため、連続成長は明るい見通しを示す。 [→続きを読む]
産業
工場内5Gをオムロン、NTTドコモ、Nokiaが共同で実証実験開始
オムロンはNTTドコモおよびNokia Solutions & Networksと協力して、製造工場内に第5世代無線通信技術（5G）を活用する実証実験（PoC: Proof of Concept）を行うことで合意した(図1)。実験用の周波数はNTTドコモが総務省から取得し年内には始める。 [→続きを読む]
AI、ドローンなどにベンチャーの起業続出
大学発ベンチャーや、企業支援のベンチャーなど、新しい分野を切り拓くスタートアップが日本でも起業し始めている。AIやドローン、マテリアルズインフォマティックスなど新分野での起業だ。中でも東京大学の松尾豊教授の卒業生たちが続々本郷に集まっている。大手企業のバックアップを得た起業、エッジAIの起業なども続く。 [→続きを読む]
KDDI、5G通信対応のIoTソリューションを提案、20年3月から提供開始
KDDIは、5G通信対応のIoTソリューションを提供する、と発表した。これは、4K映像をカメラで撮影、顔認識や物体認識などAIソリューションを提供するサービスである。映像を分析するAIカメラ、デジタルサイネージを活用するインテリジェントディスプレイ、ジェスチャー入力可能な3Dホログラムの3つをまず用意する。 [→続きを読む]
IHSも2019年世界半導体企業トップ10社ランキング
2019年前半の世界半導体企業トップ10社ランキングをIHS Markitが発表した(参考資料1)。トップはやはりIntelが返り咲き、前年同期比1.7%減の320億ドルとなった。2位は33.4%減と売上額を大きく落としたSamsungで252億ドルとなった。3位もメモリメーカーのSK Hynixで34.7%減の114億ドルとなった。 [→続きを読む]
Intel、XeonプロセッサのアクセラレータFPGAを続々リリース
Intelは、最近FPGAで攻勢をかけ、相次いでニュースリリースを発表している。8月30日には10nmのAgilex FPGA（図1）を限定顧客に出荷を始め、8月上旬にはFPGA搭載アクセラレータカード（図2）をリリースした。共に、演算が重い用途でもCPUの負荷を軽減させるためにFPGAを使ったアクセラレータとして働く。 [→続きを読む]
AlとFeとSiだけで作った熱電素子を産総研･NEDOのチームが開発
「おっしゃられて、貸そうか、まぁ」。覚えておられる方がいるだろう。高校生の頃、化学で習ったクラーク数（地球上に存在する元素の内、多い順に並べた元素の割合）「O, Si, Al, Fe, Ca, Na, K, Mg」 の覚え方である。この順に地球にやさしい元素といえる。この内のFe（鉄）とAl（アルミニウム）、Si（シリコン）だけで作った熱電変換素子を産業技術総合研究所、NEDO、アイシン精機、茨城大学のグループが開発した。 [→続きを読む]
世界半導体製造装置、底を打った模様
2019年の世界半導体製造装置市場は、前回予測したように落ち着いてきたようだ。7月における日本製および北米製半導体製造装置は対前月比で共にプラス成長だった。日本製が11.2%増の1530億700万円、北米製が1.1%増の20億3420万ドルとなった。 [→続きを読む]
2019年上半期の半導体トップ15社ランキング
2019年の上半期の世界半導体トップ15社が発表された。市場調査会社のIC Insightsが発表したもので(参考資料1)、これによると、1位は19年第1四半期と同様Intel、第2位がSamsung、第3位TSMCとなった。日本勢は9位の東芝/東芝メモリと14位に入ったソニーの2社のみで、ルネサスは圏外から戻ってこられなかった。 [→続きを読む]
EUVレジストの韓国への輸出を経産省が許可した背景
日韓貿易摩擦がくすぶる中、経済産業省は、半導体材料の一部の韓国向け輸出を許可した、と8月9日の日本経済新聞が報じた。この背景は後述するようにサプライチェーンのグローバル化が大きく、半導体を舞台にした貿易摩擦は無意味になりつつある。別の話題だが、東芝メモリがストレージクラスメモリを開発したと発表した。 [→続きを読む]
<<前のページ 62 | 63 | 64 | 65 | 66 | 67 | 68 | 69 | 70 | 71 次のページ »
