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19年世界半導体トップ15社、キオクシアが東芝から分離した売上額なら?

19年世界半導体トップ15社、キオクシアが東芝から分離した売上額なら?

米市場調査会社のIC Insightsが今年の世界半導体トップ15社を発表した。それによると、予想通り、Intelが首位に返り咲いた。2017年、18年とメモリバブルに沸いた年の反動が2019年にやってきたため、メモリメーカーの下落は大きかった。メモリだけのSK Hynixは38%減、Micronは35%減だったが、ファウンドリも手掛けているSamsungは29%減ですんだ。キオクシア(旧東芝メモリ)の数字は公表されていない。 [→続きを読む]

半導体業界が回復期を迎え、攻めの動きも出てきた

半導体業界が回復期を迎え、攻めの動きも出てきた

世界の半導体市場が回復に向かっていることが明確になってきた。11月16日の日本経済新聞は、世界の大手半導体メーカー10社の動向をまとめた所、2019年第3四半期の純利益は4四半期ぶりに増益に転じた、と報じた。半導体をけん引するメモリが回復の兆しが出てきたことが大きい。中国もこれから攻めの姿勢を見せ始めた。日本は量子力学の応用に力を入れるニュースが多い。 [→続きを読む]

AIとのコンビでCMOSセンサの成長性が高まってきた

AIとのコンビでCMOSセンサの成長性が高まってきた

半導体デバイスの中で、CMOSイメージセンサが大きく成長しそうだ。IC Insightsの調査によれば、2019年のCMOSセンサは前年比19%増の168億3000万ドルに成長するとみている。これは同4%増の168億8000万ドルのパワートランジスタ市場に匹敵する。2020年にはCMOSセンサが成長速度の遅いパワー半導体を抜くのは間違いなさそうだ。 [→続きを読む]

2nmプロセスのSRAMセルは6個から4.4個のトランジスタに減少〜IMEC

2nmプロセスのSRAMセルは6個から4.4個のトランジスタに減少〜IMEC

ベルギーにある半導体研究所のIMECが今週はじめ、東京でIMEC Technology Forumを開催した。ここ2〜3年、このフォーラムではIoTやAI関係の半導体応用の発表例が多かった。このため、CEOのLuc Van den Hove氏(図1)は、日本企業に対して装置・材料メーカーとシステム企業に参加を期待していた(参考資料1)。今年は違った。本流のムーアの法則で進展があった。 [→続きを読む]

材料・デバイス・回路・システムまで網羅するCREST研究成果をCEATECで公開

材料・デバイス・回路・システムまで網羅するCREST研究成果をCEATECで公開

CEATEC 2019では、大学関係からも実用化に近い研究が発表された。文部科学省傘下のJST(科学技術振興機構)が主催するCREST(戦略的創造研究推進事業)の中で、ナノエレクトロニクスに関する研究3件が、材料からデバイス、回路、システムに至る各レイヤー間の協力を求めるプロジェクト「素材・デバイス・システム融合による革新的ナノエレクトロニクスの創成」の成果を発表した。 [→続きを読む]

Micron、メモリからAIアクセラレータへ製品ポートフォリオを拡大

Micron、メモリからAIアクセラレータへ製品ポートフォリオを拡大

Micron Technologyが日本とシンガポールで工場の拡張に力を入れていることを既報したが(参考資料12)、米国では製品ポートフォリオを広げる方針を発表した。これまで、DRAMとNANDフラッシュ、3D-Xpointメモリというメモリ事業にフォーカスしてきたが、NORフラッシュやAIアクセラレータボードにまで手を広げることを明らかにした。 [→続きを読む]

半導体製造装置市場は底から上向きへ

半導体製造装置市場は底から上向きへ

日本製、北米製の半導体製造装置市場は、共に順調に回復基調にある。日本製半導体製造装置は、前年同期比こそ16.8%減だったが、前期比10.9%増の1781億3600万円と3カ月連続でプラスとなった。北米製は、前年同期比がわずか6.0%減の19億5370万ドルとなり、前年同期比のマイナスが6カ月連続で縮小し続けている。 [→続きを読む]

半導体市況が回復、積極投資が始まる

半導体市況が回復、積極投資が始まる

半導体市況の回復がはっきりして来たことを10月18日の日本経済新聞が伝えた。セミコンポータルでは、WSTSの数字やメモリ価格、TSMCの受注、半導体製造装置、シリコンの出荷面積の動向の状況などから半導体市況の回復を1〜2月前から報じてきた(参考資料123)。日経はTSMCの動向から市況の回復を分析している。 [→続きを読む]

プラズマダイシング工程以降でパナソニックとIBMが協業

プラズマダイシング工程以降でパナソニックとIBMが協業

パナソニックコネクティッドソリューションズ(CNS)社と日本IBMは、半導体後工程の分野で提携した(図1)。これは、パナソニックの持つ後工程のプラズマダイシング装置とプラズマクリーナ装置にIBMのFDC(故障予知管理)ソフトウエアを組み込んだ装置システムの開発を目指すもの。 [→続きを読む]

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