中堅FPGAメーカーのLattice SemiconductorがSamsungの28nm SOIプロセスをプラットフォームとする新しいFPGA戦略を発表、まず消費電力1/4でパッケージサイズ6mm角と小型で最大4万ロジックセル搭載の製品ファミリ「CrossLink-NX」をサンプル出荷し始めた。これまで同規模のFPGAと比べ、パッケージサイズで1/6と小さく実装の自由度が高い。 [→続きを読む]
広帯域のミリ波レーダーを使った位置精度を上げる技術が可能になりつつある。総務省が60GHz帯で帯域を7GHzに広げる省令案を作成、実用化に向けて動き出している。広帯域にすると位置精度が上がるためジェスチャー操作などが可能になる。National Instrumentsは、79GHz帯で4GHz帯域の車両レーダーテストシステムを開発した。 [→続きを読む]
2020年の世界の半導体製造装置市場は、前年比6%増の608億ドルになりそうだという見込みをSEMIが発表した。19年は同11%減の576億ドルだが、21年にはこれまで最高の18年レベルを3.7%超える668億ドルになるとSEMIアナリストのClark Tseng氏が述べた。これをけん引する半導体チップは何か。 [→続きを読む]
2020年の世界半導体市場は、前年比でプラス成長が予想されているが、WSTS（世界半導体市場統計）が定めた33製品分類の中で成長率が最も大きい製品は、NANDフラッシュメモリの19%成長になりそうだ。これは市場調査会社のIC Insightsが調べたもの（参考資料1）。 [→続きを読む]
ET & IoT Technology 2019展では、IoTデバイスをつなぐBluetoothも活用されている。Bluetoothビーコンはアンテナを活用することで位置精度が上がり、Bluetooth Mesh規格が確立したことで応用が広がった。加えて、Bluetoothのソフトウエア開発ツールも充実してきており、プログラムによる独自仕様のしやすさが普及を後押しする。 [→続きを読む]
2019年9月までの半導体製造装置市場について、10月23日現在で「底から上向きへ」、という見通しを紹介したが(参考資料1)、10月の半導体製造装置市場もこの見方を後押しする結果となった。10月の日本製半導体製造装置の販売額は前月比1.4%増の1806億9000万円、北米製のそれでは同7.7%増の21億910万ドルとなった。 [→続きを読む]
2019年の世界の半導体市場は、前年比12.8%減の4089億8800万ドルになりそうだという見通しをWSTS（World Semiconductor Trade Statistics）が発表した(参考資料1)。これは、11月下旬に各社の半導体市場関係者が集まって決めた見通しである。製品別では、メモリの落ち込みが同33%減の1059億700万ドルとなったことが最も大きく、それ以外の製品は一桁のマイナス成長にとどまっている。 [→続きを読む]
2019年第3四半期におけるNANDフラッシュの売上額は前四半期比10.2%増の119億ドルになった、とTrendForceが発表した（表1）。メモリ単価は5%値下がりしたものの、ビット需要は15%成長した。中でもキオクシアは6月下旬の停電事故の後にもかかわらず、20%以上のビット需要で売り上げは14.3%増加し、22億2670万ドルに達した。 [→続きを読む]
米市場調査会社のIC Insightsが今年の世界半導体トップ15社を発表した。それによると、予想通り、Intelが首位に返り咲いた。2017年、18年とメモリバブルに沸いた年の反動が2019年にやってきたため、メモリメーカーの下落は大きかった。メモリだけのSK Hynixは38%減、Micronは35%減だったが、ファウンドリも手掛けているSamsungは29%減ですんだ。キオクシア(旧東芝メモリ)の数字は公表されていない。 [→続きを読む]
世界の半導体市場が回復に向かっていることが明確になってきた。11月16日の日本経済新聞は、世界の大手半導体メーカー10社の動向をまとめた所、2019年第3四半期の純利益は4四半期ぶりに増益に転じた、と報じた。半導体をけん引するメモリが回復の兆しが出てきたことが大きい。中国もこれから攻めの姿勢を見せ始めた。日本は量子力学の応用に力を入れるニュースが多い。 [→続きを読む]
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