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コラボで未来を拓く企業が続々

コラボで未来を拓く企業が続々

企業間連携や産学連携などコラボレーションが進んでいる。先週、KDDIが多くのスタートアップ企業とのコラボを発表、東京工業大学はコマツと共同研究所を設置することで合意した。トヨタはMaaS会社を指向するため西日本鉄道や、ソフトバンクなどとコラボする。また、半導体景気は今が底だとする記事もある。 [→続きを読む]

製造装置市場は下落が止まらない

製造装置市場は下落が止まらない

2019年2月における北米製半導体製造装置は前月比1.7%減の18億6450万ドル、日本製半導体製造装置は同8.7%減の1506億5100万円となった。これは前年同月比でみるとそれぞれ22.9%減、11.6%減となっており、販売額の低下は止まらない。 [→続きを読む]

Intelが2019年のトップを奪い返すか、メモリ単価次第

Intelが2019年のトップを奪い返すか、メモリ単価次第

2019年の半導体業界のトップは再びIntelがSamsungを抜いてトップに返り咲きそうだ。このように米市場調査会社のIC Insightsが発表した。その根拠は2019年にメモリ市場が24%下落する、という予測(仮説)に基づいている。Intelは自社の2018年第4四半期の決算報告で、2019年は1%成長にとどまると見ている。 [→続きを読む]

世界の半導体販売額は1月に15%も減少、我慢の時に

世界の半導体販売額は1月に15%も減少、我慢の時に

SIA(米半導体工業会)が2019年1月の半導体販売額が前年比5.7%減の355億ドルに減少したと発表したが、実は単月の数字は306億ドルで14.8%も減少していた。SIAは3カ月の移動平均値で発表するため、落ち込みは平均化され少なく見える。しかし実際の落ち込みはもっと大きいのである。数字のマジックには注意した方がよい。 [→続きを読む]

KDDI、ハード・ソフト・サービスをパッケージにしたドローンビジネスを展開

KDDI、ハード・ソフト・サービスをパッケージにしたドローンビジネスを展開

KDDIがドローンを使ったサービス提供に乗り出す。KDDIは、自律飛行が可能なスマートドローン(図1)そのものやサービスを提供、測量や、広域監視、鉄塔や風車の点検、農業などにドローンを生かす(図2)。2019年6月から広域監視と鉄塔点検のドローンを提供し、クライアントへ解析したサービスも提供する。 [→続きを読む]

日米とも半導体製造装置市場はどこまで下がるかが焦点に

日米とも半導体製造装置市場はどこまで下がるかが焦点に

2019年1月における日本製および北米製の半導体製造装置の販売額は、前四半期比でそれぞれ1.8%減の1649億9300万円、9.9%減の18億9640万ドルとなった。このところ日米とも急速に販売額は下がってきており、2018年5月の販売額をピークにそれぞれ波は異なるものの下がり続けている(図1)。 [→続きを読む]

AppliedもTELも2019年は2020年に備える年と位置付け

AppliedもTELも2019年は2020年に備える年と位置付け

半導体製造装置メーカーのApplied Materialsが2019年度第1四半期(2019年1月27日期)の売上額が前年同期比11%減の37億5300万ドルになったと発表した。先日東京エレクトロンは2019年度第3四半期(2018年12月期)の売上額は同4.0%増の2681億円であったが、直近の数字は落ち込んでいる。Applied社CEOのGary Dickerson氏は市場をどう見ているか。 [→続きを読む]

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