グローバル、機敏さ、そして情報革命〜入社式での各社長のあいさつ
半導体・エレクトロニクス企業トップによる入社式でのあいさつがいくつかの企業から発表された。ここでは、アドバンテストの吉田芳明社長、ルネサスエレクトロニクスの呉文精代表取締役社長、日立製作所の東原敏明執行役社長兼CEO、ソフトバンクの孫正義代表のそれぞれ新入社員に対するメッセージを紹介する。いずれも企業方針が明確だ。 [→続きを読む]
産業
IoT･AI･クルマ･クラウド・5Gを見据えた部品・半導体
IoTとAI（人工知能）、クルマ、クラウド、5GといったITのメガトレンドの中で、IoTやAIを使った応用が着実に進み、電子部品、半導体はその準備をやはり着実に進めている。電子部品と半導体の動きを紹介する。 [→続きを読む]
GSAから世界半導体ランキングの修正版届く
セミコンポータルは、3月16日に直近の世界半導体ランキングを掲載し、メモリメーカーの躍進を伝えた（参考資料1）。ところがGSA（Global Semiconductor Alliance）が発表したランキングトップ25社のうち、Broadcomが抜けていた。このため、GSAへ問い合わせていたところ返事が返ってきた。新しい順位だけではなく、直近の様子も新たにわかった。 [→続きを読む]
直近の世界半導体ランキング、メモリメーカーが躍進
最新（2017年第4四半期）の半導体メーカートップ25社をGSA（Global Semiconductor Alliance）が発表した(表1)。半導体デバイスの売り上げは前四半期比で7.9%成長という勢いはいまだに衰えず、前年同期比では28.6%成長という結果になった。第4四半期だけで、売上は926億ドル（約10兆円）となる。 [→続きを読む]
平昌五輪に向け5G試験サービスが韓国で始まる
今週、2月9日から韓国で平昌オリンピック/パラリンピックが開催されるが、新しいモバイル通信方式5Gの実験場となる。早速2月4日の日本経済新聞は、韓国の通信業者KT（Korea Telecom）がIntelやSamsungと組み5Gの試験サービスを始めると報じた。5Gはこれまでの3G、4Gのモバイル通信とは全く違う影響力を持つ。 [→続きを読む]
半導体後工程でのIndustry 4.0をシンガポールInfineonが明らかに
Infineon Technologiesがシンガポールにある同社の後工程工場のIndustry 4.0すなわちスマート工場化を進めていることを明らかにした。同社シンガポール工場長でバイスプレジデントを務めるLaurent Filipozzi氏は、スマート化とデジタル化を進めることによって生産効率を上げるだけではなく、市場への出荷期間が短くなり、管理もしやすくなったとしている。 [→続きを読む]
JEITAのIT調査から見えてくる、必要な半導体チップ
JEITAは、このほど国内企業のIT経営に関する調査（IDCジャパンと共同）を発表した。それによると、IT投資の中身が大きく変わり、IT/システム部門以外の業務部門や事業部門、経営層の意識が従来の守りのITから、IoTを利用してデジタルトランスフォーメーションといった攻めのITへと変わりつつあることがはっきりした。 [→続きを読む]
2017年の世界半導体は22.2%増の4197億ドル−Gartner調べ
2017年の世界半導体売上額は前年比22.2%増の4197億ドル（46兆5867億円）となった、と米市場調査会社のGartnerが発表した。トップはメモリバブルで沸いたSamsungで、52.6%増の612億1500万ドル。1992年以来1位の座にいたIntelは577億1200万ドルで2位に陥落した。メモリ企業の伸びが著しい。トップ10位以内では唯一NXPだけがマイナス成長となった。 [→続きを読む]
何でもつかめるロボットハンド
経済産業省傘下のNEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）と都立産業技術高等専門学校、ダブル技研は、人間の手を模倣したロボットハンド（図1）を共同開発、イチゴやシュークリームのような柔らかい物からペンのように硬い物までつかむことを示した。メカニクスを工夫して指1本あたり1個のモータで指の関節を全て動かす。 [→続きを読む]
中国のファブレス半導体、年率20%成長が続く
ファブレス半導体業界における中国の設計業界は2016年前年比24.1%増、2017年は同22%増、2018年も同20%増で成長を続けていく。こんなショッキングなレポートを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。 [→続きを読む]
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