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欧州Electronica前哨戦からの主な半導体チップたち

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11月にドイツのミュンヘンで開催されるElectronica 2018の前哨戦ともいわれているPublitek主催のPre-electronica Media Conferenceでは、Cadence(参考資料1)やMaxim(参考資料2)、Dialog、Microsemi、SiFive、Silicon Labsなどの半導体メーカーに加え、コネクタメーカーHarwin、TE Connectivity、そしてオープンな開発ツールであるArduino、EMSのFlex、ディストリビュータRS Componentsも登場した(表1)。



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