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メモリメーカーが潤っている2013年〜半導体世界トップ20ランキング

メモリメーカーが潤っている2013年〜半導体世界トップ20ランキング

2013年のトップ20社世界半導体企業ランキング(見込み)を、米市場調査会社のIC Insightsが発表した。1位、2位はIntel、Samsungであることには変わりはないが、メモリメーカーが伸びる見込み。加えて、スマートフォンやタブレット向けの半導体に力を入れている企業が上位にやってきそうだ。 [→続きを読む]

Altera、14nm FinFETプロセス採用の初SoC製品Stratix 10を発表

Altera、14nm FinFETプロセス採用の初SoC製品Stratix 10を発表

AlteraがIntelの14nm FinFETプロセスで生産する新しいSoCチップ、Stratix 10について、その技術内容をようやく発表した。このSoCは、CPUにARMの64ビットプロセッサCortex-A53を集積、独自機能を持たせるために周辺回路にFPGAを用いている。64ビット製品が汎用の組み込みシステムに搭載される時代に突入する。 [→続きを読む]

製品化相次ぐハードウエアのプログラマブルIC〜EuroAsia2013から(1)

製品化相次ぐハードウエアのプログラマブルIC〜EuroAsia2013から(1)

10月中旬、米国カリフォルニア州サンノゼで、Globalpress Connection主催のEuroAsia 2013が開かれた。中堅企業が集まるこのイベントでは、プログラマブルロジック、組み込みシステムとIP、パワーマネジメントなどの半導体IC技術が登場したが、いずれも特定のシステムとしっかり結びついた製品が増加している。3回に渡ってレポートするが、第1回はプログラマブルロジックの動きを紹介する。 [→続きを読む]

新iPhone効果か、スマホ向け電子部品が好調

新iPhone効果か、スマホ向け電子部品が好調

スマートフォン市場に向けた電子部品や半導体が好調だ。村田製作所や京セラなど国内大手電子部品メーカー6社の7〜9月期の受注総額が四半期ベースで過去最高となった、と10月22日の日本経済新聞が報じた。また、台湾でも9月における海外受注額が前年同月比2%増の384億ドルに上ったと日経産業新聞が報じた。 [→続きを読む]

Vittesse、クラウドサービス提供の仕組みを導入した初のEthernetスイッチ

Vittesse、クラウドサービス提供の仕組みを導入した初のEthernetスイッチ

クラウド時代に合わせてどのようなチップが必要とされるのだろうか。これぞクラウドサービスに向けた半導体チップ、という製品が現れた。Vittesse Semiconductorが発表したJaguar-2は、サービスを取り込んだアーキテクチャを構築したもので、MEF(Metro Ethernet Forum)が定めたCE(キャリヤグレードのイーサネット)2.0規格に準拠する。 [→続きを読む]

どのような成長分野でもプラットフォームとなるスマホ

どのような成長分野でもプラットフォームとなるスマホ

スマートフォン市場に向けた半導体やディスプレイ、部品などのニュースが目につく1週間だった。スマホの一大市場から目をそらし、スマホの次を狙おうとする記事も一方である。しかし、トレンドがヘルスケア、クラウド、スマートハウス、電気自動車など新しい市場に移るとしても、実はスマホはモバイル端末の主役にいて、今後も成長のエンジンとなる。 [→続きを読む]

Cypressのタッチパネルコントローラ、ペンと手のひらを識別

Cypressのタッチパネルコントローラ、ペンと手のひらを識別

液晶ディスプレイ上で絵を描いたりサインしたりするような場合、つい手をスクリーン上に置くと誤認識されてしまうことがあるが、手を置きながらスタイラスペンで書いても誤認識しない(図1)。このようなタッチパネルコントローラをCypress Semiconductorが製品化した。 [→続きを読む]

製造技術で重要性を増すソフトウエア技術、AEC/APC Symposiumプレビュー

製造技術で重要性を増すソフトウエア技術、AEC/APC Symposiumプレビュー

半導体製造プロセスにおいてソフトウエアが大きな存在を占めるようになってきた。AEC/APC Symposium Asia 2013では、価値ある解析とイノベーティブな計測制御技術をテーマとする。製造プロセスに結果を予測するアルゴリズムを装置内に組み入れ、バラつきの少ないプロセスを作り出すことが狙いである。VM(Virtual Metrology)と呼ぶ仮想測定技術が今回注目される。 [→続きを読む]

台湾好調、国内にも明るい話題、パナが世界初のHDMI2.0チップを商品化

台湾好調、国内にも明るい話題、パナが世界初のHDMI2.0チップを商品化

台湾が好調だ。2013年における半導体関連産業の売り上げが過去最高で、前年比14%増の1兆7577億台湾元(5兆8700億円)になるという見通しを台湾のIT系シンクタンクが発表したと日経産業新聞が18日に伝えた。国内ではパナソニックが世界で最初のHDMI2.0準拠の通信LSIを商品化した。米国ではTexas Instruments社がコイルを利用するセンサの信号処理回路を発表した。 [→続きを読む]

4Kテレビ対応を狙ったHDMI2.0規格が決定

4Kテレビ対応を狙ったHDMI2.0規格が決定

4K HDテレビスクリーンに映像を送受信するための伝送規格HDMI2.0の詳細が明らかになった。データレートは最大18Gbps。4K映像を伝送するのに十分な速度である。この規格を策定してきたHDMI Forumと、HDMIのライセンス業務を扱うHDMI Licensing社社長のSteve Venuti氏(図1)がこのほど、新規格2.0について語った。 [→続きを読む]

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