昨年、MIPS Technologyを買収したImagination Technologiesがマルチスレッド・マルチコアの新しい64ビットアーキテクチャのCPUコア「Warrior」のミッドレンジI-クラス I6400を発表した。2014年2月に発表したローエンドのM-クラスI6400に加え、このファミリを揃えていく。ハイエンド用のP-クラスI6400も計画している。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、車載に特化したビジネスを展開してきているが、このほどクルマのADAS（先進運転支援システム）システムに向け、これまでよりも処理能力の高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。強いクルマ事業をますます強くするルネサスの意向を反映したチップとなっている。その理由をこれからじっくり解説する。 [→続きを読む]
IBMが今後5年間に渡り30億ドルを投資するというニュースの背景を7月14日のこの「週間ニュース分析」(参考資料1)で伝えたが、その第1弾として研究開発フェーズの新型チップとして、人の脳をまねたチップをIBMが開発したというニュースが8月8日の日本経済新聞に掲載された。現実のフェーズでは、車載半導体の動きも活発である。 [→続きを読む]
夏休み前のビッグニュースは、AppleとIBMの提携であろう。17日の日本経済新聞がその話を掲載した。モバイル端末と消費者向けサービスに強いAppleと、クラウドや企業向けのサービスに強いIBMとがお互いに補完し合う関係を築き、両社の強みに磨きをかけるだろう。富士通の工場売却の話はまたか、という感じが強く、正式に決まるまでコメントを避けよう。 [→続きを読む]
IBMが今後5年間に渡り30億ドルを半導体・ナノエレクトロニクスに投資すると7月10日に発表、日本経済新聞は11日に報じた。これまで、IBMは半導体部門をGlobalFoundriesに売却するといううわさがあり、今回の発表について、どう見るか意見が分かれている。 [→続きを読む]
アナログ・デバイセズは、14年ぶりに大きく仕様を変更したDSPの第2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この第2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低速でさえ16ビットの積和演算性能が800 MMACS（Mega Multiply-Accumulate per Second）と高く消費電力は95mWと低い。 [→続きを読む]
コンピューティングの最大の展示会であるComputex Taipei 2014が6月3〜7日、台北で開かれ、先週の新聞紙上ではこの展示会で発表されたニュースが相次いだ。例えば5日の日本経済新聞はMediaTekのウェアラブル端末用開発キット、Acerの時計型端末、ITRIは眼鏡型端末などを展示したと伝えている。 [→続きを読む]
AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応用に力を入れており、高性能なRシリーズ新製品のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報道したように(参考資料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→続きを読む]
2014年第1四半期(1〜3月)の世界半導体20社ランキングを、米国市場調査会社のIC Insightsが発表した。最新のランキングデータである。スマホ向けチップメーカーは相変わらず好調、パソコンおよびサーバ向けマイクロプロセッサを生産しているIntelとAMDも共にプラス成長を記録した。 [→続きを読む]
2013年世界のマイクロプロセッサメーカーのトップテンランキングが発表された(表1)。米市場調査会社のIC Insightsによると、トップは依然としてIntelだが、2位はQualcomm、3位にはSamsung（Apple含む）が入った。 [→続きを読む]
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