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少電流・高速・1億回書き換え可能な相変化メモリをLEAPが開発

少電流・高速・1億回書き換え可能な相変化メモリをLEAPが開発

相変化メモリがRAMとして使える可能性が出てきた。超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)は、結晶Aと結晶Bの遷移だけで相転移できる原理を利用したメモリを開発し、1億回を超える書き換え回数を得た。これ以上の書き換えテストは時間がかかりすぎるため、中止したという。 [→続きを読む]

NANDフラッシュの市場がデジカメ・スマホからデータストレージにも拡大

NANDフラッシュの市場がデジカメ・スマホからデータストレージにも拡大

ビッグデータ、データセンター、ストレージ、NANDフラッシュ、複雑な高集積プロセス。一見関係のない言葉だが、半導体のプロセスがITデータセンターの技術と今、深く結びついている。AEC/APCレポート(参考資料1)で報告したように、ビッグデータの解析に使うHadoopソフトウエアが、複雑な半導体プロセスパラメータの解析にも使われるようになり、NANDフラッシュはHDDと置き換わる過渡期にある。 [→続きを読む]

先端半導体をけん引するモバイル技術〜ISSCC2014から見えるトレンド

先端半導体をけん引するモバイル技術〜ISSCC2014から見えるトレンド

ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2014の概要が固まった。半導体の世界はアジアシフトが強まっていることから、東京を皮切りにソウル、台北、シンガポール、北京でも記者会見を行った。この国際半導体回路会議は、アナログからRF、デジタル、低電力デジタル、プロセッサ、メモリ、イメージセンサなどをカバーし、ここから見えることはやはり、モバイル端末が技術をけん引していることだろう。 [→続きを読む]

モトローラの179ドルスマホ、性能・画面サイズを高級機並みに

モトローラの179ドルスマホ、性能・画面サイズを高級機並みに

モトローラ・モビリティが179ドルのスマートフォンを発表した。スマホは、ハイエンドからローエンドまで製品の広がりを見せており、世界各地の特性に合わせた仕様の機種が出てくるようになる。先週のニュースではTDKのスマホ向け部品の好調さ、最先端ではLTE-Aのアンテナ本数を減らす実験、iPhone 5sの分解などスマホ関連ニュースが目白押しだ。 [→続きを読む]

スマホの世界ランキング、中国勢がのし上がる

スマホの世界ランキング、中国勢がのし上がる

スマートフォンメーカーの世界ランキングを市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位サムスン、2位アップルの常連に3位LG、4位にレノボが伸びた。日本勢でトップ12社に入っているのはソニーだけであるが、中国勢は4社も入り、サムスンの想定ライバルにのし上がってきた。 [→続きを読む]

ARM、複数OSの仮想化技術を搭載するv8-Rアーキテクチャを発表

ARM、複数OSの仮想化技術を搭載するv8-Rアーキテクチャを発表

リアルタイム動作を可能とするCPUコアの最新版Cortex-Rシリーズに向けたARMv8-RアーキテクチャをARM社が発表した。これは、32ビットをベースとし、リアルタイムOSで動くARMv8-Rプロセッサに使われる技術である。プロセッサIPについては発表していないが、このアーキテクチャは仮想化技術を使う。 [→続きを読む]

メモリメーカーが潤っている2013年〜半導体世界トップ20ランキング

メモリメーカーが潤っている2013年〜半導体世界トップ20ランキング

2013年のトップ20社世界半導体企業ランキング(見込み)を、米市場調査会社のIC Insightsが発表した。1位、2位はIntel、Samsungであることには変わりはないが、メモリメーカーが伸びる見込み。加えて、スマートフォンやタブレット向けの半導体に力を入れている企業が上位にやってきそうだ。 [→続きを読む]

Altera、14nm FinFETプロセス採用の初SoC製品Stratix 10を発表

Altera、14nm FinFETプロセス採用の初SoC製品Stratix 10を発表

AlteraがIntelの14nm FinFETプロセスで生産する新しいSoCチップ、Stratix 10について、その技術内容をようやく発表した。このSoCは、CPUにARMの64ビットプロセッサCortex-A53を集積、独自機能を持たせるために周辺回路にFPGAを用いている。64ビット製品が汎用の組み込みシステムに搭載される時代に突入する。 [→続きを読む]

製品化相次ぐハードウエアのプログラマブルIC〜EuroAsia2013から(1)

製品化相次ぐハードウエアのプログラマブルIC〜EuroAsia2013から(1)

10月中旬、米国カリフォルニア州サンノゼで、Globalpress Connection主催のEuroAsia 2013が開かれた。中堅企業が集まるこのイベントでは、プログラマブルロジック、組み込みシステムとIP、パワーマネジメントなどの半導体IC技術が登場したが、いずれも特定のシステムとしっかり結びついた製品が増加している。3回に渡ってレポートするが、第1回はプログラマブルロジックの動きを紹介する。 [→続きを読む]

新iPhone効果か、スマホ向け電子部品が好調

新iPhone効果か、スマホ向け電子部品が好調

スマートフォン市場に向けた電子部品や半導体が好調だ。村田製作所や京セラなど国内大手電子部品メーカー6社の7〜9月期の受注総額が四半期ベースで過去最高となった、と10月22日の日本経済新聞が報じた。また、台湾でも9月における海外受注額が前年同月比2%増の384億ドルに上ったと日経産業新聞が報じた。 [→続きを読む]

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