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IBMの半導体部門売却の裏を読む

IBMの半導体部門売却の裏を読む

IBMがGlobalFoundriesに半導体製造部門を譲渡するというニュースが先週流れた。半導体の製造部門はIBMにとってもはや不採算部門となったため、譲渡することになった。ただし、今回の譲渡契約に関しては、譲渡額は示されなかった。それどころが、製造技術やIPなどを、売却する側のIBMが相手先にお金を支払うという「あべこべ」の条件が付いた。 [→続きを読む]

Freescale、アルプスとのコラボを深め、開発ボードを進化

Freescale、アルプスとのコラボを深め、開発ボードを進化

Freescale Semiconductorとアルプス電気は、クルマのC2X(Car to X)通信に向けた通信モジュールを共同で開発、これまでのカーラジオ/テレビやGPSカーナビ向けの受信モジュールやBluetooth/Wi-Fi向け送受信モジュールのポートフォリオを広げた。C2Xに加えLTE/3G/2Gモジュールと5GHzのWi-Fiも追加した。 [→続きを読む]

モバイルのおかげで到来したユビキタス時代〜ASSCCに見るトレンド

モバイルのおかげで到来したユビキタス時代〜ASSCCに見るトレンド

アジアの半導体回路会議であるAsian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) 2014が2014年11月10〜12日、台湾の高雄市で開催される。ISSCCのアジア版といった会議であるが、今年のメインテーマは「集積回路が可能とするユビキタスコンピューティングとビッグデータ」。もはやトピックスは世界共通となった。 [→続きを読む]

Imagination、マルチスレッド技術を織り込んだMIPS I6400をリリース

Imagination、マルチスレッド技術を織り込んだMIPS I6400をリリース

昨年、MIPS Technologyを買収したImagination Technologiesがマルチスレッド・マルチコアの新しい64ビットアーキテクチャのCPUコア「Warrior」のミッドレンジI-クラス I6400を発表した。2014年2月に発表したローエンドのM-クラスI6400に加え、このファミリを揃えていく。ハイエンド用のP-クラスI6400も計画している。 [→続きを読む]

走行中も周囲の歩行者を映し出す、ルネサスのサラウンドビューLSI

走行中も周囲の歩行者を映し出す、ルネサスのサラウンドビューLSI

ルネサスエレクトロニクスは、車載に特化したビジネスを展開してきているが、このほどクルマのADAS(先進運転支援システム)システムに向け、これまでよりも処理能力の高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。強いクルマ事業をますます強くするルネサスの意向を反映したチップとなっている。その理由をこれからじっくり解説する。 [→続きを読む]

IBMが30億ドル投資する計画第1弾のニューロチップが開発される

IBMが30億ドル投資する計画第1弾のニューロチップが開発される

IBMが今後5年間に渡り30億ドルを投資するというニュースの背景を7月14日のこの「週間ニュース分析」(参考資料1)で伝えたが、その第1弾として研究開発フェーズの新型チップとして、人の脳をまねたチップをIBMが開発したというニュースが8月8日の日本経済新聞に掲載された。現実のフェーズでは、車載半導体の動きも活発である。 [→続きを読む]

AppleとIBMの提携、互いにいいとこ取りの補完関係

AppleとIBMの提携、互いにいいとこ取りの補完関係

夏休み前のビッグニュースは、AppleとIBMの提携であろう。17日の日本経済新聞がその話を掲載した。モバイル端末と消費者向けサービスに強いAppleと、クラウドや企業向けのサービスに強いIBMとがお互いに補完し合う関係を築き、両社の強みに磨きをかけるだろう。富士通の工場売却の話はまたか、という感じが強く、正式に決まるまでコメントを避けよう。 [→続きを読む]

IBMが30億ドルを投資する背景は何か

IBMが30億ドルを投資する背景は何か

IBMが今後5年間に渡り30億ドルを半導体・ナノエレクトロニクスに投資すると7月10日に発表、日本経済新聞は11日に報じた。これまで、IBMは半導体部門をGlobalFoundriesに売却するといううわさがあり、今回の発表について、どう見るか意見が分かれている。 [→続きを読む]

アナデバ、800MMACSで95mWしか消費しない新DSPコアを開発

アナデバ、800MMACSで95mWしか消費しない新DSPコアを開発

アナログ・デバイセズは、14年ぶりに大きく仕様を変更したDSPの第2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この第2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低速でさえ16ビットの積和演算性能が800 MMACS(Mega Multiply-Accumulate per Second)と高く消費電力は95mWと低い。 [→続きを読む]

IoTやウェアラブル端末に向けたチップとは何か

IoTやウェアラブル端末に向けたチップとは何か

コンピューティングの最大の展示会であるComputex Taipei 2014が6月3〜7日、台北で開かれ、先週の新聞紙上ではこの展示会で発表されたニュースが相次いだ。例えば5日の日本経済新聞はMediaTekのウェアラブル端末用開発キット、Acerの時計型端末、ITRIは眼鏡型端末などを展示したと伝えている。 [→続きを読む]

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