ON Semi、USB Type-Cチップセットを続々開発
使い勝手の良さを重視しながらもUSB Type-Cソリューションで最大スピード10Gbpsを実現したICチップセットにON Semiconductorが注力している。Type-C規格は100Wの電力まで供給でき、コネクタの上下がリバーシブルという特長がある。現在のスマートフォンの電源は急速充電でさえ12W程度だから、Type-Cは急速充電可能な規格にもなる。 [→続きを読む]
コンピューティング
Wind River、IoT解析ツールをRTOSに組み込む
IoTは、単なるセンサ端末だけの市場ではない。センサからのデータをクラウドで収集・管理・分析して端末を設置した顧客へフィードバックすることで初めて価値を生む。データ処理・見える化を受け持つソフトウエアプラットフォームは欠かせない。Intelの一部門となったWind Riverは、データ解析ソフトAXON PredictをRTOSのVxWorksに組み込んだ製品を発売した。 [→続きを読む]
工場新設や増強のラッシュ
研究拠点や工場を作る動きが活発だ。華為技術が日本に工場を立て、大陽日酸は中国に工場、村田製作所は横浜に研究開発拠点を、それぞれ作るというニュースがあった。先週はAIの展示会が開かれAI関連のニュースも多かった。東芝メモリの売却はメドが立たない。 [→続きを読む]
「クルマも仮想化に」、Intel、サーバの世界からそのまま自動運転へ
「サーバの世界をクルマに持ってくる」。データカンパニーを標榜するIntelは、データセンタで培った技術を、自動運転に向けたクルマ分野にも適用するという方針を明らかにした(図1)。Intelのチップを搭載したクルマは30車種以上、59社のパートナーと共に参入している。自動運転に向かうほどCPUは演算リッチになりIntelには有利になってくる。 [→続きを読む]
AIの応用がさまざまな業種へ広がり、国産チップ化技術も登場
ゴールデンウィーク中はニュースのほとんどない「平和な」週だった。そのような中で将来の半導体成長を担うAI（人工知能）の応用がさまざまな分野へ広がりを見せている。まずは応用の実証例を示し、学習や推論のさらなる高速化、低消費電力化を目指すとなると半導体化になる。いくつかの芽が出ているので、紹介する。 [→続きを読む]
IBM、3段階のAIについて語る
日本IBMは、IBM Watson Summit 2017を都内で開催、AIとクラウドが今後ますます結びつきを強め、それらを利用することで業務改革をさらに進められることを示した。これまでIBMは人工知能（AI）とは言わずコグニティブコンピューティングと呼んでいたが、このSummitではAIやマシンラーニングとの違いを明確に示した。 [→続きを読む]
FPGAコンピューティングが身近に
フレキシビリティは多少犠牲にしても、ひたすら高速な計算機が欲しい。このような要求には、スーパーコンピュータのようなHPC（高性能コンピューティング）や、AmazonやMicrosoftのような巨大なデータセンターではFPGAが使われてきた。FPGA利用のコンピュータがもっと手軽に入手できるようになる。PALTEKのボードコンピュータ(図1)がそれだ。 [→続きを読む]
IoTはAIとセットになる
半導体業界では次世代技術としてIoTだけに焦点が当たっているが、IoTはデバイス単独では発展しないビジネス。AI（人工知能）や5Gなどの新技術で大きく成長する。データ解析ツールとしてAIはIoTとセットだ。さらにビジネスモデルさえ変わる。先週はこのトレンドを示すニュースが相次いだ。日経は東芝メモリの株式譲渡についても連日報道している。 [→続きを読む]
Maxim、SerDesチップでクルマ用IC売上を拡大
アナログとミクストシグナル用半導体デバイスを手掛けている米Maxim Integratedは、クルマ市場の拡大を狙っている。クルマの未来はADAS（先進ドライバ支援システム）や自動運転などに向け進んでいる。カメラの使用はますます増え、1台に10台のカメラが乗る日はそう遠くはない。まずは映像信号を少ない配線でECUへ送るためのSerDesチップ(図1)に力を入れている。 [→続きを読む]
チップ化、ソフト利用などAIの開発・利用進む
先週、ルネサスエレクトロニクスが自社イベント「DevCon」を開催、AI（人工知能）の半導体チップ化を正式表明したが、AIもIoT同様、成長のエンジンとなる。ルネサスだけではない。TSMCもまた、AIチップへの市場に期待している。今やIoTとAIはセットになってきている。 [→続きを読む]
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