半導体ベンチャーへの投資が急に活発に、シリコンバレーの大変化
シリコンバレーで大きな地殻変動が起きている。このカリフォルニアでも日本と同様、半導体ベンチャーが生まれにくくなってきており、大手は買収を繰り返し、業界再編を進めていた。ところがこの第2四半期になって、半導体ベンチャーへの投資が急激に伸びてきたのである(図1)。 [→続きを読む]
コンピューティング
さまざまな企業や団体とコラボするエコシステムがあちらこちらに
もはや企業1社では効率よく新製品や新技術、新サービスを生み出すことが難しくなってきた。Intelのe-ASIC、BroadcomのCA Technologiesの買収をはじめ、パートナーシップや共同開発などエコシステムをうまく利用するビジネスの発表が多い1週間だった。 [→続きを読む]
Xilinx、自動運転向けたSoCのロードマップを明らかに
Xilinxが自動車エレクトロニクスにじわじわと乗り出している。2014年はまだ14社の29モデルにしか入り込めなかったが、2017年には26社96モデルに広げ、2018年は29社111モデルに食い込めると見込んでいる。FPGAといったハードウエア専用回路を作るデバイスの最大の特長はコンピューティング能力であり、自動運転の物体認識に威力を発揮する。3月に発表した新アーキテクチャACAPの詳細をこのほど明らかにした。 [→続きを読む]
AIの積和演算に小さなDSPを数百個並べたIPコアが続々登場
ディープラーニングのニューラルネットワーク行列演算に超並列DSP回路を利用するIPがCEVAに続き、Flex Logixからも出てきた。エッジAIチップに集積するためのIPコアである。ニューラルネットの演算では8ビットや16ビットのように小さな積和演算（MAC）が適しているため、小さなDSPを大量に集積している。 [→続きを読む]
サーバー市場、台数は17%増だが、売上額は33%増
2018年第1四半期のサーバーの出荷台数が前年同期比17.3%増の305万2091台、売上額は33.4%増の166億9249万ドルとなった、とGartnerが発表した。売上額第1位は米Dell EMCの35億9392万ドルで51.4%増、以下2位米HPE、3位中国Inspur Electronics、4位中国Lenovo、5位米IBMと続く。 [→続きを読む]
AI、量子アニーリング技術の開発が活発に
6月24日の日本経済新聞に、「AI人材70万人 世界争奪、自動運転・顔認証で不足深刻、日本勢、米中に後れ」という見出しが載った。AIは今や、株式の高速取引、創薬開発、コールセンターをはじめ、さまざまな研究者がデータ解析に利用し始めている。一方、超並列処理が可能な量子コンピュータや、最適化問題を一瞬で解ける量子アニーリングなど新しいコンピューティング技術が登場し始めている。こんなニュースが多い週だった。 [→続きを読む]
Western Digital、ライセンスフリーのCPUコアRISC-Vへ全面切り替え
Western Digitalが自社で設計しているICに集積されているCPUコアを従来のコアから、ライセンスフリーのRISC-Vコア（参考資料1）に全面的に切り替えていく、と同社CTOのMartin Fink氏(図1)が語った。従来のArmやMIPSなどのCPUコアはライセンス料およびロイヤルティ料がかかる。RISC-VはUC Berkeleyが開発したコア。 [→続きを読む]
企業連携によりIoTシステム導入事例が続出
IoTやAIで企業同士の提携が目立つ1週間だった。IoTもAIもそれだけでビジネスにできる仕組みではない。互いに関連する技術であることに加え、企業同士も互いに組むことで技術を補完しあう。自前でクラウドを作り管理し、IoTデータの収集・管理・分析を行い可視化したり、さらにフィードフォワード制御したりするのは難しくなっており、共同開発は当たり前になりつつある。 [→続きを読む]
Arm、中国市場にArm Chinaの株式を売却
英Arm社の中国現地法人Arm Technology China社の株式の51%を7億7520万ドルで売却するとソフトバンクグループが発表した。先週は、DRAMの単価や、NANDフラッシュを搭載したSSDの価格が下がっている、というニュースも流れた。また、中国当局がDRAMの上位3社を独禁法違反の疑いで調査すると5日の日本経済新聞が報じた。 [→続きを読む]
Intel、3D-Xpoint技術によるパーシステントメモリを提案、階層構成を見直し
Intelは、データセンターのメモリとストレージの階層構造を見直すべき、新型メモリをサンプル出荷すると発表した。彼らは、CPUに最も近い層では従来のDRAM、次に3D-Xpointメモリを用いたOptaneパーシステントメモリ(図1)、その次に3D-Xpointメモリを用いたSSD、そして3D-NANDのSSDという構成を提案した。サンプル出荷を始めたばかりのパーシステントメモリは、最大512Gバイトのメモリモジュール。 [→続きを読む]
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