「クルマも仮想化に」、Intel、サーバの世界からそのまま自動運転へ
「サーバの世界をクルマに持ってくる」。データカンパニーを標榜するIntelは、データセンタで培った技術を、自動運転に向けたクルマ分野にも適用するという方針を明らかにした(図1)。Intelのチップを搭載したクルマは30車種以上、59社のパートナーと共に参入している。自動運転に向かうほどCPUは演算リッチになりIntelには有利になってくる。 [→続きを読む]
コンピューティング
AIの応用がさまざまな業種へ広がり、国産チップ化技術も登場
ゴールデンウィーク中はニュースのほとんどない「平和な」週だった。そのような中で将来の半導体成長を担うAI（人工知能）の応用がさまざまな分野へ広がりを見せている。まずは応用の実証例を示し、学習や推論のさらなる高速化、低消費電力化を目指すとなると半導体化になる。いくつかの芽が出ているので、紹介する。 [→続きを読む]
IBM、3段階のAIについて語る
日本IBMは、IBM Watson Summit 2017を都内で開催、AIとクラウドが今後ますます結びつきを強め、それらを利用することで業務改革をさらに進められることを示した。これまでIBMは人工知能（AI）とは言わずコグニティブコンピューティングと呼んでいたが、このSummitではAIやマシンラーニングとの違いを明確に示した。 [→続きを読む]
FPGAコンピューティングが身近に
フレキシビリティは多少犠牲にしても、ひたすら高速な計算機が欲しい。このような要求には、スーパーコンピュータのようなHPC（高性能コンピューティング）や、AmazonやMicrosoftのような巨大なデータセンターではFPGAが使われてきた。FPGA利用のコンピュータがもっと手軽に入手できるようになる。PALTEKのボードコンピュータ(図1)がそれだ。 [→続きを読む]
IoTはAIとセットになる
半導体業界では次世代技術としてIoTだけに焦点が当たっているが、IoTはデバイス単独では発展しないビジネス。AI（人工知能）や5Gなどの新技術で大きく成長する。データ解析ツールとしてAIはIoTとセットだ。さらにビジネスモデルさえ変わる。先週はこのトレンドを示すニュースが相次いだ。日経は東芝メモリの株式譲渡についても連日報道している。 [→続きを読む]
Maxim、SerDesチップでクルマ用IC売上を拡大
アナログとミクストシグナル用半導体デバイスを手掛けている米Maxim Integratedは、クルマ市場の拡大を狙っている。クルマの未来はADAS（先進ドライバ支援システム）や自動運転などに向け進んでいる。カメラの使用はますます増え、1台に10台のカメラが乗る日はそう遠くはない。まずは映像信号を少ない配線でECUへ送るためのSerDesチップ(図1)に力を入れている。 [→続きを読む]
チップ化、ソフト利用などAIの開発・利用進む
先週、ルネサスエレクトロニクスが自社イベント「DevCon」を開催、AI（人工知能）の半導体チップ化を正式表明したが、AIもIoT同様、成長のエンジンとなる。ルネサスだけではない。TSMCもまた、AIチップへの市場に期待している。今やIoTとAIはセットになってきている。 [→続きを読む]
日立、AIで犯罪を防ぐ
日立製作所の研究開発グループは、防犯カメラのネットワークを利用し、人の顔・姿かたち・服装などの目撃情報から、AI（人工知能）を使って人物を特定し、さらに追跡するシステムを開発した。犯罪防止が狙い。 [→続きを読む]
Xilinx、AI向けのソフトウエアスタックを発表、優位性を実証
マシンラーニングやディープラーニングのようなAI(人工知能)用の半導体エンジンとして、GPUを設計しているNvidiaが注目されているが、AIのアーキテクチャでは再構成可能なFPGAは実は有利な立場にある。さまざまなアルゴリズムが消長するからだ。Xilinxはこのほど、さまざまなビジョンシステムに使えるAI向けソフトウエアスタック「reVISION」を発表した。 [→続きを読む]
CypressのpSoC 6はセキュリティ確保したIoT向けデュアルコアマイコン
Cypress Semiconductorは、セキュリティシステムを集積し、モータ制御などの軽い演算も可能な高性能なデュアルコアマイコンpSoC 6を発表した。pSoCシリーズはCypressがこれまで力を入れてきたアナログ回路も集積したマイコン。これまでのタッチセンサを実現するCapSense機能も集積し、IoT用途に合わせた仕様となっている。 [→続きを読む]
<<前のページ 31 | 32 | 33 | 34 | 35 | 36 | 37 | 38 | 39 | 40 次のページ »
