Nvidiaは単なるファブレス半導体メーカーにとどまっていない。AI（ディープラーニング）やHPC（高性能コンピューティング）のマシンを設計するコンピュータメーカーでもある。最強のGPUであるTesla V100（図1）を使いこなす。AIでは学習だけではなく推論用にGPUを動かすための推論ソフトウエアTensorRTの新バージョンも開発した。自動運転用プラットフォーム、IoT用の推論アクセラレータも提供する。こんな姿が浮かび上がる。 [→続きを読む]
AIチップは登場したばかりで、市場がまだ小さいため、販売額で順位を競うことはできない。しかし、経済的な指標は売上額だけではない。企業の履歴分析や企業の特性、市場性など独自の指標を創り出した、Compass Intelligence社がAIチップベンダーをランク付けした。 [→続きを読む]
Microsoft、中国のアリババが半導体チップの開発に乗り出し、米中貿易戦争の余波が半導体にもやってきている。Microsoftは、セキュリティ回路を搭載したSoCを自社開発し、アリババはCPUコアの開発会社中国C-Sky Microsystemsを買収する。中国当局の出方次第で、東芝メモリの行方やQualcommのNXP Semiconductor買収が不透明になってきた。 [→続きを読む]
今度のVLSI Symposiumは、AI（人工知能）一色になりそうだ。米国ハワイで開催されるSymposium on VLSI Technology and Circuitsは、2018年6月18日〜22日の5日間開催され、最終日には金曜フォーラムとして機械学習について語り合う。主催者は「半導体の進化がコンピュータを発展させたように、AIの発展の原動力は半導体」との認識を示した。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、さらなる排ガス規制/低燃費に対応し、コネクテッドカー向けのセキュリティと大容量フラッシュメモリ容量、そして機能安全のASIL-Dに準拠し自動運転に向けた、マルチコアマイコン「RH850/E2xシリーズ」(図1)を開発、サンプル出荷を始めた。これは28nmプロセスで設計したフラッシュマイコン。 [→続きを読む]
ワイヤレス通信技術の活用で、超音波伝送や電力伝送などの応用が登場しているというトピックスが3月26日の日本経済新聞に掲載された。また、社会インフラの老朽化を検知するIoTセンサやヘルスケアセンサなども小さなトピックスとして採り上げられている。IoTはもはや完全に定着し、ニュースでもIoTという言葉を使わなくなった。 [→続きを読む]
磁気スピンの向きで1、0を判別するSTT-MRAMが今年末から一気に加速しそうだ。Samsung Electronicsのファウンドリ部門と、ファウンドリのGlobalFoundriesは2018年末に組み込みMRAM（eMRAM）のリスクプロダクションを開始すると東北大学主催のCIES（Center for Innovative Integrated Electronic Systems）Technology Forumで発表した。 [→続きを読む]
クルマ用半導体の開発競争が活発になっている。48V系の回生システムを使うマイルドハイブリッド、CMOSイメージセンサ、物体の自動認識のための機械学習向けGPU、などクルマ向けに半導体の記事が目立つ。BroadcomのQualcommに対する買収提案はあっけない幕切れになった。 [→続きを読む]
IntelがBroadcomを買収するかもしれない。こんなニュースが3月9日午後5時（米国東海岸時間：日本時間10日午前6時）にニュース専門放送CNBCで流れた。ネタ元はWall Street Journalのようで、BroadcomがQualcommに買収提案しているが、この買収が失敗したらIntelがBroadcomを買うかもしれない、という内容だ。 [→続きを読む]
半導体ユーザーや、半導体製造とは無縁のインターネットサービス業者が自前の半導体チップを持ち始めた。これまでのAppleやGoogle、Amazon以外に、通信ネットワークインフラに強い通信機器メーカーのNokiaや、ハイエンドコンピュータメーカーのHPE（Hewlett-Packard Enterprise）などの半導体ユーザー、インターネット金融に強いGMOインターネットなどだ。その背景を探る。 [→続きを読む]
<<前のページ 27 | 28 | 29 | 30 | 31 | 32 | 33 | 34 | 35 | 36 次のページ »
