Semiconductor Portal

コンピューティング

» キーワード » 応用 » コンピューティング

Electronicaでもクルマが注目され、AIは定着してくる

Electronicaでもクルマが注目され、AIは定着してくる

先週は、ミュンヘンで欧州最大のエレクトロニクスショーであるElectronicaが開催され、大きなトピックスは、やはりクルマだったようだ(11月15日の日本経済新聞)。マスメディアは自動運転に関心が集まるが、電動化やシェアリングの話題もある。自動運転に必須のAI(自動認識)ではパナソニックのコンサルティング事業も報じられた。メモリの単価がようやく10月に値下がりをはじめ、需要喚起できるようになりそうだ。 [→続きを読む]

IBMのPower 10完成は2020年を目指す

IBMのPower 10完成は2020年を目指す

IBMは独自のプロセッサアーキテクチャPowerシリーズをWatsonなどAIや高性能サーバーに搭載しているが、現在最高性能のPower 9を公開した。1辺が2cmに近いこのサーバーチップには80億トランジスタを集積しており、チップの配線長は24kmにも及ぶという。2020年以降にPower 10を計画しているが、2020年を目指すと述べた。 [→続きを読む]

B2B指向が明確になったCEATEC 2018 (1)

B2B指向が明確になったCEATEC 2018 (1)

CEATEC 2018が10月16日から千葉県幕張メッセで開催されたが、かつてのようにB2B製品やサービスが復活してきた。テレビやパソコンなどの民生製品はもはやすっかり影を潜め、AIは人間の補助として使う、Augmented Intelligenceとして一つの技術分野を確立しつつある。展示会ゆえに未来志向だが、民生機器より半導体・部品が光った。 [→続きを読む]

AIチップ、AI活用の支援サービスなど実務利用が活発に

AIチップ、AI活用の支援サービスなど実務利用が活発に

AIチップの開発が活発化してきている。GoogleがAI機能を搭載したスマートフォンの日本販売を明らかにし、中国華為科技は半導体事業を強化しAIチップの量産に力を入れると11日の日本経済新聞が報じた。またAIの活用をもっと積極的に促す業務も出てきた。AIは半導体事業を活発にしているようだ。 [→続きを読む]

Xilinx、超高級2.5D-LSIの全貌を明らかに

Xilinx、超高級2.5D-LSIの全貌を明らかに

Xilinxは、高度なLSIは全てFPGAで組むのではなく、ソフトウエアベースのマルチコアCPUや、ダイナミックに再構成可能なハードウエアエンジン、AI専用推論回路、DSP、DDR RAM、周辺回路、I/Oなどを集積する「超高級LSI」ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform:適応型演算加速プラットフォーム)の狙いを明らかにした。 [→続きを読む]

Arm、XilinxのFPGAに集積するCortex-M1/M3をライセンスフリーに

Arm、XilinxのFPGAに集積するCortex-M1/M3をライセンスフリーに

ARMは、Cortex-M1およびM3のCPUコアをXilinxのFPGAにソフトコアとして集積しソフトIPとして、誰でも使えるライセンスフリーで提供することを、10月1日から始まったXilinx Developer Forumで発表した。Arm Cortex-MシリーズのCPUコアは、制御命令を主体としてマイコンに使われることが多い。FPGAは主に専用回路を設計するのに適しており、工業用IoTをはじめとする組み込みシステム用途を狙う。 [→続きを読む]

経営層のAIに対する理解が不十分

経営層のAIに対する理解が不十分

9月30日の日本経済新聞によると、AIを活用すると答えた企業は98%にも上ったものの、実際に分析に必要なデータは十分そろっていると答えた企業は1割しかいなかった。これは日経と日経BP社が国内大手133社にアンケート調査した結果だという。AIは始まったばかりの新しい分析技術であり、社会問題を解決するための重要なテクノロジーになる。 [→続きを読む]

Intel、エッジからクラウドまでAI製品ポートフォリオを提供

Intel、エッジからクラウドまでAI製品ポートフォリオを提供

AI(人工知能)は一時的なブームではない。企業の悩み、社会問題、医療・政府・インフラなど社会の問題を解決するための手段となりつつある。Intelの日本法人のアジアパシフィック・ジャパン担当HPCディレクターである根岸史季氏(図1)は「今やAI(人工知能)は現実的な課題を解くためのツールとして使われるようになってきた」と述べている。Intelがこのほど明らかにしたAI戦略を紹介する。 [→続きを読む]

東芝メモリとWestern Digitalの共同製造拠点が完成

東芝メモリとWestern Digitalの共同製造拠点が完成

東芝メモリとWestern Digitalは、四日市工場内に3D-NANDフラッシュメモリを製造する第6製造棟と、メモリ開発センターが完成、その竣工式を行ったと共同発表した。9月に入り96層のフラッシュメモリ製品の量産を始めているという。このほか、量子コンピュータを金融が利用し、AIでは利用分野が広がっている。 [→続きを読む]

エッジAIの性能と電力効率を共に上げたCadenceのAIコア

エッジAIの性能と電力効率を共に上げたCadenceのAIコア

Cadenceは、ディープラーニング向けにニューラルネットワーク演算を行うIPコアにおいて、効率よくデータや重みを間引くことで、従来と同じ4000個のMAC演算ユニットで比べると、性能は最大4.7倍。電力効率は2.3倍というAIコアを開発した。2018年末には特定顧客向けに生産が始まる。Publitek主催のメディアイベントで明らかにした。 [→続きを読む]

<<前のページ 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 | 32 次のページ »