東工大がAI向きスパコンTSUBAME3.0を開発
東京工業大学は、AI（人工知能）に向いたスーパーコンピュータTSUBAME3.0を開発した。東工大のTSUBAMEは、消費電力当たりの性能が高いことをこれまで特長としてきたが、今回のTSUBAME3.0も電力効率、冷却効率とも高く、しかもディープラーニングに向いたスパコンのアーキテクチャにしている。 [→続きを読む]
コンピューティング
ニューロチップ概説 〜いよいよ半導体の出番(3-3)
第3章の3.3では、これまで開発されたチップを、CNNとDNN/全結合層に分け分類している。それぞれのチップがどのような位置づけにあるのかも理解できるようにグラフ化している。第3章のこれまでの参考資料をまとめている。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]
ニューロチップ概説 〜いよいよ半導体の出番(3-2)
第3章3.2では、ニューロチップで重要な2次元の入力データと、学習の重みに相当するフィルタを積和演算で、スキャンしていく基本演算について述べている。積和演算を基本とするためGPUやCPU、DSPなどで演算できる。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]
ニューロチップ概説 〜いよいよ半導体の出番(3-1)
第3章以降は、ニューラルアーキテクチャを半導体チップ上で実現した、ニューロチップについて、元STARC/東芝に在籍し、現在北海道大学に勤務する百瀬啓氏が解説する。これからのAI（人工知能）を差別化する手段の一つが半導体チップであることから、今後きわめて重要な解説論文となる可能性がある。ただ、この寄稿は長いため分割・掲載する。（セミコンポータル編集室）
[→続きを読む]システム企業が見る2017年
新年あけましておめでとうございます。 2017年の年頭の挨拶がIoT、AI（人工知能）を推進するハイテク企業から発表された。代表例としてソフトバンクグループ、KDDI、日本IBMを紹介しよう。全て従来の事業を強みにして成長分野へ拡張していくことを目指している。 [→続きを読む]
モバイルからサーバ/スパコンにも拡大するARM、ソフトバンクが後押し
ソフトバンクがARMを買収することが決まり、その狙いが単なるIoTデバイスだけではないことがARM Tech Symposia 2016 Japanで明らかになった。ソフトバンクグループ代表取締役副社長の宮内謙氏とARMのExecutive VP兼Chief Commercial OfficerのRene Haas氏(図1左)、Systems and Software GroupのGMであるMonika Biddulph氏(図1右)の三つの基調講演によってはっきりした。 [→続きを読む]
ISSCC 2017のテーマは「賢いチップ」
ISSCC 2017の採択論文が決まった。今年のテーマは、「スマート社会に向けたインテリジェントなチップ」である。先端技術は、パソコンからIoTやAI、5G通信へと向かっており、その流れはよりインテリジェントなシステムに向かっている。 [→続きを読む]
IMEC、「スケーリングは続かなければならない」
「スケーリングは続かなければならないと確信します」。IMECのCEOであるLuc Van den Hove氏(図1)は、11月7日東京で行われたIMEC Technology Forum (ITF) 2016においてこう語った。これは、半導体技術がムーアの法則で終わる訳ではなく、半導体によるシステムの小型・高機能・高速・低消費電力の方向はこれまでと同様に続くという意味だ。その理由は？ [→続きを読む]
AIはIoTまでも賢くする、とGartnerが予測
IoTとAI（人工知能）とは相性が良さそうだ。IoT（Internet of Things）システムの中で、AIはこれまでセンサからのデータを解析するためのツールと見られていたが、IoT端末そのものを賢くするためにIoTデバイスにもAIを導入するようになるだろうとGartnerのVPであるJamie Popkin氏は、Gartner Symposium/ITxpo 2016で述べた。 [→続きを読む]
AIへ大きく舵を切ったnVidia
グラフィックスICであるGPUが得意なnVidiaは、画像認識、音声認識などパターン認識に、マシンラーニングやディープラーニングなどのAI（人工知能）を活用しているが、その勢いをますます加速している。同社主催の技術会議GTC 2016でその方向を明らかにした。 [→続きを読む]
<<前のページ 32 | 33 | 34 | 35 | 36 | 37 | 38 | 39 | 40 | 41 次のページ »
