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AIはIoTとセットで市場拡大へ

AIはIoTとセットで市場拡大へ

人工知能(AI:Artificial Intelligence)がIoTとセットで市場を拡大していくことになりそうだ。nVidiaはファナックと共同で自律ロボットを開発する、と発表した。Googleはハードに注力すると述べ、SamsungはAI利用の音声認識ソフトウェアのベンチャーを買収するなど、AIに向けた動きが活発だ。AIはIoTシステムともに使われそうだ。 [→続きを読む]

日本はAIで先頭を行く米国に追い付けるか

日本はAIで先頭を行く米国に追い付けるか

9月23日の日本経済新聞は、「厚生労働省が人工知能(AI)を使い、高い効果の見込める画期的新薬の開発を後押しする」と報じた。同日の日経産業新聞は「アップルやフェイスブックなど米国IT(情報技術)大手の最大のテーマは人工知能だ」としてAIを巡る優秀な学生の取り合いが始まっているとレポートしている。AIが先週はがぜん注目を集めた。 [→続きを読む]

半導体のLinuxになるか、フリーのCPUコアRISC-V

半導体のLinuxになるか、フリーのCPUコアRISC-V

オープンソース手法でLinuxが普及したように、半導体業界でもオープンでフリーなマイクロプロセッサコアRISC-V(リスクファイブと発音)アーキテクチャに期待が集まっている。そのコンソーシアムRISC-V Foundationには、GoogleやOracle、IBM、Hewlett Packard Enterprise、Microsemi、Qualcommなど十数社がすでにプラチナメンバーとして(図1)、さらにゴールドメンバーも含めると40社以上が参加している。 [→続きを読む]

AIがクルマ、顔認証、金融へと着実に広がってきた

AIがクルマ、顔認証、金融へと着実に広がってきた

AI(人工知能)がさまざまな分野に広がりを見せている。クルマ、金融、製薬開発、人認証など、さまざまな分野に応用できることがはっきりしてきた。人工知能の「学習」作業を実現するカギはもちろん半導体チップにある。先週、いくつかの分野に関するAI応用が見えてきた。 [→続きを読む]

クルマとIIoTの提携ニュースが増えている

クルマとIIoTの提携ニュースが増えている

クルマとIoTに関する記事、それも提携話が多い1週間だった。まさにIntelが狙う次の分野そのものだった。Intelは自動運転車でBMW、Mobileyeと提携すると共に、工業用IoT (IIoT) で日立製作所、三菱電機と提携すると発表した。クルマもIIoTもシステムの世界であるからこそ、半導体、ハード、ソフトとの提携も目立った。 [→続きを読む]

Xilinx、クラウド、ビジョン、IIoT、5Gのメガトレンドに対応力示す

Xilinx、クラウド、ビジョン、IIoT、5Gのメガトレンドに対応力示す

FPGAメーカーのXilinxがARMコアのCPU、GPU、メモリなどを集積したSoCである、「Zynq」に加え、FPGAアクセラレータ応用と共に、四つのメガトレンド(図1)に対応できる体制を整えた。すなわち、クラウドコンピューティング、組み込みビジョンシステム、工業用IoT、そして5Gモバイルネットワークに向けた対応力を示したことになる。 [→続きを読む]

VLSI Symposium、日本技術の存在感

VLSI Symposium、日本技術の存在感

6月13〜17日ハワイで開催される2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits(通称、VLSI Symposium)の採択論文が決まった。VLSIのデバイス・プロセスを扱うTechnologyでは、全投稿件数214の内、採択された論文は85件、回路技術を扱うCircuitsでは、375件の投稿に対して97件の採択であった。回路関係の内容はIoT一色である。 [→続きを読む]

Intelの3D-NAND SSDは32層チップを採用

Intelの3D-NAND SSDは32層チップを採用

Intelは、米国時間3月31日に開催されたCloud Dayにおいて、クラウド市場でのストレージの高速化のため、3D-NANDフラッシュを利用したSSD(半導体ディスク)をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。 [→続きを読む]

IBM、54億トランジスタのニューロ半導体チップを開発

IBM、54億トランジスタのニューロ半導体チップを開発

IBMが54億トランジスタからなるニューロ半導体IC「TrueNorth」を試作、共同開発していたLawrence Livermore National Laboratoryに納入した。このICチップには100万デジタルニューロン(神経細胞)と、2億5600万シナプス(配線接続ノード)を集積している。0.8Vで46G(ギガ)シナプティック演算/秒でリアルタイム演算を、わずか70mWで実行する。 [→続きを読む]

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