過去の大量のデータから改善策を見つけるAIシステムを日立が開発
過去の大量の実績データを活かし、フィードフォワード的に業務改善を指示するシステムを日立製作所が開発した。「人工知能（AI）」と呼ぶこのシステムを使い、物流業務に適用したところ、業務効率が8%向上したとしている。 [→続きを読む]
コンピューティング
SoCチップを攻撃から守る新セキュリティ技術をImaginationが公開
Imagination Technologiesは、SoCなど複雑なシステムLSIをハッカーなどの攻撃から守ることのできるセキュリティの新しいアーキテクチャOmniShieldを公開した。これは、SoCなどCPUコアやGPU、DSP、コーデックなどのさまざまな異なるプロセッサコアを集積した半導体に適用できるセキュリティ技術である。 [→続きを読む]
Xilinxの新All Programmable戦略に、Intel/Altera買収の影あり
FPGAのトップメーカー、XilinxがAll Programmable戦略を打ち出した。これは、これまでプログラマブルなハードウエアであるFPGAを扱ってきたXilinxが、プログラマブルなソフトウエア対応のCPUも扱うことを意味する。なぜ、こういった戦略を発表したのか。 [→続きを読む]
Intel、ADAS/自動運転市場に本格参入
Intelは、ロボットと自動運転車のベンチャーZMPに昨年5月に投資したが、このほど自動運転車市場に本格的に参入した。Core i7マイクロプロセッサを搭載した自動運転開発ツール「IZAC」をZMPが開発、販売することになった。ZMPは自動運転の研究開発プラットフォームにも力を入れており、自動運転のレベル4と最も困難なレベルに挑戦している。 [→続きを読む]
世界の半導体、26ヵ月連続成長を記録、DRAM価格下落が懸念材料
米半導体工業会（SIA）は、2015年上半期の世界半導体販売額が前年同期の3.9%増であったと発表した。第2四半期だけで見ると、前四半期比1%増、前年同期比2%増とやや減速気味になっている。ただし、26ヵ月連続前年を超える成長を続けてはいるが、不安材料も出始めている。また、日本は遅ればせながら上向いている。 [→続きを読む]
IntelとMicron、クロスポイント型不揮発性メモリをサンプル出荷へ
IntelとMicron technologyは共同で、DRAMとNANDフラッシュをつなぐ新型メモリを開発した(図1)。3D XPoint（スリーディークロスポントと呼ぶ）技術と名付けたこの不揮発性メモリは、ストレージクラスメモリである。NANDよりも3ケタ速く、DRAMよりも10倍高密度で、NANDよりも書き換え回数が1000倍多いという。 [→続きを読む]
AMD、3D-ICメモリをインタポーザに搭載した2.5Dモジュールを開発
メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC（Hybrid Memory Cube）について、SPIフォーラム「3次元実装への道」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高速動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC技術を明らかにした。 [→続きを読む]
Xilinx、プログラマブルSoCを今後のプラットフォームに
XilinxがプログラマブルSoC（CPUコアやメモリなどのコンピューティング回路と、FPGAを集積したシステムLSI）のロードマップを示した。FPGAメーカーのXilinxがあえて、SoCと呼ぶのは、FPGAだけで独自回路を構成するのには大きすぎ、かといってCPUソフトウエアだけで動作させるのは遅すぎる、といった新しい市場が見えてきたからだ。 [→続きを読む]
Altera、14nm FinFETプロセスのStratix 10技術を明らかに
Alteraの最新FPGA/SoCである、Stratix 10の技術と実性能が明らかになった。AlteraはStratix 10を2013年10月にリリースしていたが、このほどその性能の実力値とその裏付けとなる技術について発表した。 [→続きを読む]
16nm FinFETプロセスのFPGAを量産へ
16nm FinFETプロセスがいよいよFPGAを手始めに量産が始まる。昨年出荷されたIntelの新しいプロセッサ「Broadwell」にも14nm FinFETプロセスが使われたが、生産工場がパイロット生産工場であり、量産工場ではなかった。このほどXilinxが出荷する16nm FinFETプロセスのUltraScale+ファミリ(図1)が量産チップといえそうだ。 [→続きを読む]
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