Intelがパソコンの先に何を見ているのか、明らかに
Intelが1万2000名削減計画を発表した後、その次の未来図を発表した。これまでパソコン用CPUの開発に集中してきたIntelは、パソコンの成長が見込めなくなった今、どのようにして未来を切り拓くのか、同社CEOのBrian Krzanich氏(図1)はその方策を発表した。 [→続きを読む]
コンピューティング
VLSI Symposium、日本技術の存在感
6月13〜17日ハワイで開催される2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits（通称、VLSI Symposium）の採択論文が決まった。VLSIのデバイス・プロセスを扱うTechnologyでは、全投稿件数214の内、採択された論文は85件、回路技術を扱うCircuitsでは、375件の投稿に対して97件の採択であった。回路関係の内容はIoT一色である。 [→続きを読む]
Intelの3D-NAND SSDは32層チップを採用
Intelは、米国時間3月31日に開催されたCloud Dayにおいて、クラウド市場でのストレージの高速化のため、3D-NANDフラッシュを利用したSSD（半導体ディスク）をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。 [→続きを読む]
IBM、54億トランジスタのニューロ半導体チップを開発
IBMが54億トランジスタからなるニューロ半導体IC「TrueNorth」を試作、共同開発していたLawrence Livermore National Laboratoryに納入した。このICチップには100万デジタルニューロン(神経細胞)と、2億5600万シナプス(配線接続ノード)を集積している。0.8Vで46G(ギガ)シナプティック演算/秒でリアルタイム演算を、わずか70mWで実行する。 [→続きを読む]
IoTを早くビジネスにするコンソーシアム続出
IoTビジネスをいち早く立ち上げるためには、クラウドとの連携が欠かせない。クラウドプラットフォームを提供する業者を取り巻くコンソーシアムの発表が相次いでいる。Microsoftと東京エレクトロンが主導する「IoTビジネス共創ラボ」（図1）、IBMと国立情報学研究所が組む「コグニティブ･イノベーションセンター」、アナログデバイセズは、PTCの子会社のThingWorxと組んだ。半導体メーカーはどこかと組まなければIoT実現は遅れる。 [→続きを読む]
64ビットのARM/MIPSコア新勢力がデータセンター/クラウド市場へ
IoTシステムの最上位にくるデータセンターのサーバやクラウドサービスを提供する分野でも新勢力がやってきている。これまでサーバビジネスでは、Intelのx86アーキテクチャのIAサーバだけが成長していた。ここに新勢力がやってきた。ARMv8アーキテクチャのApplied MicroとMIPSの64ビットコアを発展させているImagination Technologiesだ。 [→続きを読む]
ISSCC 2016、全体の共通キーワードはIoT、日本が高採択率
ISSCC2016は、IoT一色といえそうだ。産業界からの講演が増え(図1)、しかも日本からの発表が米国に次ぐ件数となっている。参加者も60%が産業界から。ISSCCは常に時代の新しいトレンドを採り込み、基調講演はそのトレンドを反映している。アナログ、パワー、ロジック、メモリ、RF、通信回路、プロセッサなどテクノロジーの進化を見ることができる。 [→続きを読む]
nVidia、GPUを駆使したディープラーニングを強化
グラフィックスプロセッサ（GPU）が図形を描くことだけにとどまらず、科学技術計算にも威力を発揮する。GPUに注力するファブレス半導体のnVidiaはこのほど、Technology Conferenceを東京で開催、GPUが単なる絵作りだけではなく、ビッグデータ解析のディープラーニング手法やスーパーコンピュータなどにも適していることを実証した。 [→続きを読む]
過去の大量のデータから改善策を見つけるAIシステムを日立が開発
過去の大量の実績データを活かし、フィードフォワード的に業務改善を指示するシステムを日立製作所が開発した。「人工知能（AI）」と呼ぶこのシステムを使い、物流業務に適用したところ、業務効率が8%向上したとしている。 [→続きを読む]
SoCチップを攻撃から守る新セキュリティ技術をImaginationが公開
Imagination Technologiesは、SoCなど複雑なシステムLSIをハッカーなどの攻撃から守ることのできるセキュリティの新しいアーキテクチャOmniShieldを公開した。これは、SoCなどCPUコアやGPU、DSP、コーデックなどのさまざまな異なるプロセッサコアを集積した半導体に適用できるセキュリティ技術である。 [→続きを読む]
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