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複雑なSoCを簡単に設計するためのツールを標準化しよう−HSAが呼びかけ

複雑なSoCを簡単に設計するためのツールを標準化しよう−HSAが呼びかけ

CPUやGPUなど複数のプロセッサを集積したSoCチップをもっと簡単・短期間に設計したい。SoCの普及を目的とした標準化団体HSA Foundationがこういった開発ツールを標準化するため2012年6月に誕生した。AMDやARM、Qualcommなどが創立メンバー(図1)となり、オープンな設計プラットフォームを作る活動に力を入れている。このほど電話記者会見で、その活動状況を明らかにした。 [→続きを読む]

ソフトウエアだけでカメラの手ぶれ補正を実現した、CEVAのIPコア

ソフトウエアだけでカメラの手ぶれ補正を実現した、CEVAのIPコア

DSPコアの開発メーカーであるCEVA(シーバ)社が手ぶれ補正機能と超解像技術のアルゴリズムを開発、それらを盛り込んだIPを商品化した。スマートフォンのように薄く小型のカメラには搭載が難しい手ぶれ防止機能をソフトウエアで実現する。 [→続きを読む]

東芝、エルピーダが設備投資を再開

東芝、エルピーダが設備投資を再開

この1週間で久しぶりに明るい話が登場した。東芝とエルピーダがスマートフォンの好調を受けて投資を再開した。7月18日の日本経済新聞によると、東芝はNANDフラッシュメモリの設備増強に最大300億円を投資、エルピーダも台湾のRexchipの工場において、モバイルDRAM生産を、4月の300mmウェーハ1万枚から年末までに4万枚/月に増産する。 [→続きを読む]

半導体製造装置は好調、TSMC積極投資、G450C/SEMATECHへニコン/東レ参加

半導体製造装置は好調、TSMC積極投資、G450C/SEMATECHへニコン/東レ参加

半導体製造装置が好調だ。SEAJが発表した5月の受注額・販売額・B/Bレシオを見る限り(参考資料1)、今年は上向きになりそうだ。SEAJは先週、2013〜2015年度の日本製半導体製造装置の見通しを発表、日本経済新聞も7月5日付けでそのニュースを掲載した。先週はニコンが450mm向け装置開発のG450Cに参加するというニュースもあった。 [→続きを読む]

ポストスマホの議論が始まり、グローバル情報の獲得は必須

ポストスマホの議論が始まり、グローバル情報の獲得は必須

パソコンからタブレットへ、スマートフォンへという世界的な流れの次は何かという議論が始まった。日刊工業新聞は7月1日から「激動スマホ・次のセンターは誰だ」シリーズを始めた。同日の日経産業新聞はSEAJ(日本半導体製造装置協会)の丸山利雄新会長の「海外メーカーの動向を無視してビジネスは成り立たない」という談話を載せた。 [→続きを読む]

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