ファブレス半導体、トップはNvidiaの前年比125 %増〜Qualcomm、Broadcom、AMDも健闘、AIサーバが柱

ファブレス半導体メーカーの動きが急ピッチで再成長軌道に乗り始めた。業界トップを行くNvidiaは実に2024年のファブレス企業トップ10(編集注1)におけるシェアの50%を占めており2番手のQualcommも健闘し、シェア14%。三番手のBroadcomもシェア12%を保持している。 [→続きを読む]
ファブレス半導体メーカーの動きが急ピッチで再成長軌道に乗り始めた。業界トップを行くNvidiaは実に2024年のファブレス企業トップ10(編集注1)におけるシェアの50%を占めており2番手のQualcommも健闘し、シェア14%。三番手のBroadcomもシェア12%を保持している。 [→続きを読む]
Gartner社の調べによれば(編集注1)、2024年の世界半導体市場は、18.1%も伸びて94兆円に達したという。いよいよ100兆円の大台が見えて来ており、2030年の200兆円突破も夢ではなくなったと言えよう。 [→続きを読む]
中国のAI(人工知能)企業のDeepSeek新製品が発表され、世界中のサプライズを呼び込んでいる。何しろ今回発表したDeepSeekの新製品は600万ドル(約8億円)以下の費用でチャットGPT同等の性能を提供できることが、世界を驚かせたのである。 [→続きを読む]
世界最大の人口を誇るインドは中国を抜いて、14億4170万人に達している。人口大国であるばかりでなく、ここにきては中国をキャッチアップする勢いで半導体工場建設ラッシュの波が巻き起こってきたのだ。 [→続きを読む]
「半導体の後工程に対する関心がいやがうえにも高まっている。材料関連においても、この動きは急速であり、住友化学、三菱ケミカル、旭化成などの動きに注目する必要がある。もちろん、後工程材料にめっぽう強いレゾナックについてはきっちりとウォッチした方が良いのだ。」 [→続きを読む]
どこもかしこもAIの話題で持ちきりの昨今である。AIを活用したスマートファクトリに取り組む企業も増えており、やはり半導体がここでも主役になるのだ。 [→続きを読む]
半導体のフロントエンドの限界が近づいている。様々な意見があるが、シリコンウェーハで0.5nm以下は物理的に難しいとの意見がかなり増えているのだ。そこで、後工程のパッケージングに多くの注目が集まっている。つまりは、チップレットやパッケージングで凌いでいくという考え方なのである。 [→続きを読む]
ニッポン半導体の大手の一角であるルネサスエレクトロニクスをめぐる動きに目が離せなくなった。AIチップの開発に全力を挙げており、エッジに使える組込みマイコンを開発したのだ。そしてまた、いまや話題の超低消費電力のMRAMマイコンモジュールも開発したというのだからして、まことにもってサプライズといえよう。 [→続きを読む]
2024年の半導体市況については、さまざまな意見が取り沙汰されている。世界最大の半導体消費市場である中国経済の低迷、さらには新型コロナウイルスからの復興の遅れなどを理由にネガティブな見方をする人たちが多い。しかし超ポジティブの立場をとる筆者は決してそうは考えない。結論を先に言えば、2024年の世界半導体生産額は前年比15%増を達成すると見ており、90兆円の大台乗せも十分にあり得ると考えているのだ。 [→続きを読む]
2024年を迎えて、希望に満ちたキーワードは何かと考えてみる。それはやはり、何といってもAIのもたらす未来社会の本格的開幕しかない!と思えてならないのである。 [→続きを読む]