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泉谷渉の視点

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ファブレス半導体、トップはNvidiaの前年比125 %増〜Qualcomm、Broadcom、AMDも健闘、AIサーバが柱

ファブレス半導体、トップはNvidiaの前年比125 %増〜Qualcomm、Broadcom、AMDも健闘、AIサーバが柱

ファブレス半導体メーカーの動きが急ピッチで再成長軌道に乗り始めた。業界トップを行くNvidiaは実に2024年のファブレス企業トップ10(編集注1)におけるシェアの50%を占めており2番手のQualcommも健闘し、シェア14%。三番手のBroadcomもシェア12%を保持している。 [→続きを読む]

半導体パッケージの重要性が一気に高まる〜TEL、キヤノン、レゾナックに注目

半導体パッケージの重要性が一気に高まる〜TEL、キヤノン、レゾナックに注目

「半導体の後工程に対する関心がいやがうえにも高まっている。材料関連においても、この動きは急速であり、住友化学、三菱ケミカル、旭化成などの動きに注目する必要がある。もちろん、後工程材料にめっぽう強いレゾナックについてはきっちりとウォッチした方が良いのだ。」 [→続きを読む]

半導体産業、パッケージング時代に!〜SKが米新工場、TSMCは日本に立地検討

半導体産業、パッケージング時代に!〜SKが米新工場、TSMCは日本に立地検討

半導体のフロントエンドの限界が近づいている。様々な意見があるが、シリコンウェーハで0.5nm以下は物理的に難しいとの意見がかなり増えているのだ。そこで、後工程のパッケージングに多くの注目が集まっている。つまりは、チップレットやパッケージングで凌いでいくという考え方なのである。 [→続きを読む]

ルネサスはAIエッジを強化〜23年売上は1兆4697億円だが、8900億円の買収へ

ルネサスはAIエッジを強化〜23年売上は1兆4697億円だが、8900億円の買収へ

ニッポン半導体の大手の一角であるルネサスエレクトロニクスをめぐる動きに目が離せなくなった。AIチップの開発に全力を挙げており、エッジに使える組込みマイコンを開発したのだ。そしてまた、いまや話題の超低消費電力のMRAMマイコンモジュールも開発したというのだからして、まことにもってサプライズといえよう。 [→続きを読む]

24年の半導体生産は前年比15%増の活況に〜AI搭載でスマホ、PCが再成長!

24年の半導体生産は前年比15%増の活況に〜AI搭載でスマホ、PCが再成長!

2024年の半導体市況については、さまざまな意見が取り沙汰されている。世界最大の半導体消費市場である中国経済の低迷、さらには新型コロナウイルスからの復興の遅れなどを理由にネガティブな見方をする人たちが多い。しかし超ポジティブの立場をとる筆者は決してそうは考えない。結論を先に言えば、2024年の世界半導体生産額は前年比15%増を達成すると見ており、90兆円の大台乗せも十分にあり得ると考えているのだ。 [→続きを読む]

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