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泉谷渉の視点

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TSMC、Intel、Micronの日本工場新設の真相〜地政学的には米国より我国が優位

TSMC、Intel、Micronの日本工場新設の真相〜地政学的には米国より我国が優位

いまや怒り狂っており、目もうつろな米国のトランプ大統領は、民主党のバイデン元副大統領に追撃されている大統領選の状況もあって、中国叩きの路線をさらに強めている。いよいよというか、とうとうというか、5月15日は米国製の製造装置を使った半導体について中国ファーウェイ(華為科技)向けの輸出禁止を発表した。これに促されるようにして、台湾TSMCはファーウェイからの新規受注を停止したのだ。これはある種、大変なことである。 [→続きを読む]

世界半導体は10〜15%のマイナス成長〜中国のスマホは69%が5Gで最先行

世界半導体は10〜15%のマイナス成長〜中国のスマホは69%が5Gで最先行

世界の半導体生産は2018年に50兆円となり、過去最大規模に拡大した。しかし2019年はメモリ不況の影響で12%程度マイナス成長となり、44兆円程度に落ち込んだと思われる。2020年については、メモリの需給バランスが良くなってきたことで価格も上昇しており、5G高速スマホおよび5G対応のデータセンターの投資が成長要因となり、少なくとも10%成長の48兆円超まで回復してくると見られていた。 [→続きを読む]

5G用半導体消費の増加も新型コロナウィルスが最大不安要因〜20年の市場予測

5G用半導体消費の増加も新型コロナウィルスが最大不安要因〜20年の市場予測

「2020年の世界半導体市場は5G端末、エッジでのミニデータセンター、通信業者の投資が引っ張るだろう。これまでのテレビ、パソコン、スマホというシンプルな市場構造から、いわゆるニューウェーブが登場してきたわけで、このインパクトは大きい。しかし最大の不安要因は、何と言っても中国・武漢発の新型コロナウィルスの世界的な蔓延である。残念ながら、すべての市場予測は下振れするしかない」。 [→続きを読む]

2020年も半導体産業は大型事業再編の年に!!〜キーワードはやはりIoT

2020年も半導体産業は大型事業再編の年に!!〜キーワードはやはりIoT

2020年の半導体産業の成長予測については、様々な分析および憶測が流れている。一般的によく引用される予測で言えば、WSTS(世界半導体市場統計)は、2020年の世界半導体市場が前年比5.9%増の4330億ドルとなり、回復を見せるとしている。5Gの立ち上がりやデータセンサー関連の投資が牽引するというのだ。 [→続きを読む]

韓国政府は世界最強のニッポン電子材料の重要性を再確認せよ!

韓国政府は世界最強のニッポン電子材料の重要性を再確認せよ!

日韓貿易摩擦が続く中で、韓国政府の打ち出した重要材料の国産化推進策については、全くもって困ったものだと言うしかない。毎年2000億円近い開発支援金を拠出し、半導体、液晶、自動車部品などの材料もしくは素材を韓国企業が生産できるようにするというのだ。これを聞いた材料大手の日本企業は呵々(かか)大笑いしてこう言い放った。 [→続きを読む]

韓国の先端素材国産化はかなり困難〜利益が出ない開発期間を耐えられるか

韓国の先端素材国産化はかなり困難〜利益が出ない開発期間を耐えられるか

「LGディスプレイがフッ化水素の100%国産化を完了」、「中国やロシアなど、様々な素材を日本以外から調達」、「韓国政府は部品・素材の国産化に全力投球」。こうした報道が飛び交う中で、筆者は11月10日に韓国・ソウルに渡り「なぜ日本は素材産業が強いのか」というテーマで講演をさせていただいた。中央日報をはじめとする地元メディアの方々も聴講していた。なにしろ韓国は、日本からコア装置・材料の53%を輸入しており、得意とする半導体デバイスの生産が拡大すればするほど対日貿易赤字が積みあがる、というジレンマがずっと続いている。 [→続きを読む]

ソニー、株主の半導体部門分離要求を拒否!!〜19年度、初の国内首位へ

ソニー、株主の半導体部門分離要求を拒否!!〜19年度、初の国内首位へ

「これは何ということだ。あり得ない。この十数年間、日本半導体の盟主としてトップを走ってきた東芝がソニーに抜かれてしまうのか(編集注)。時代は変わったと言うしかない。」これは、電子デバイス産業新聞の記事を見て、ひたすら唸り続けたベテラン証券アナリストの言である。 [→続きを読む]

泥沼化した日韓関係〜実害が無いのに空騒ぎする両国政府の対応

泥沼化した日韓関係〜実害が無いのに空騒ぎする両国政府の対応

2019年7月4日、日本政府による半導体材料の対韓輸出規制が発動された。規制されたのは半導体やディスプレイの材料となるレジスト(感光材)、エッチングガス(フッ化水素)、フッ化ポリイミドの三品目。今後は個別契約ごとに日本政府の許可を取る必要があり、90日程度の時間がかかるようになる。ちなみに、半導体を作るには700の工程が必要であり、その中で一つの材料が欠けても製造することはできない。 [→続きを読む]

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