米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高データが発表され、この4月について$56.96 billion、前月比2.5%増、前年同月比22.7%増である。昨年11月の月次最高、$57.82 billionに迫る水準で、AI(人工知能)分野需要が大きく引っ張る見え方が続いている。パソコン、スマホ、産業など従来の主要応用分野の立ち上がりが依然待たれる見え方である。市場特性の見極めが難しい状況が続く中、今後の有望な応用分野に向けた各社のさまざまな最先端の取り組みが目に入ってきている。微細化も2-nmの製品化を迎え、消費電力削減を狙ったAIメモリ、世界初の高速スイッチ、などそれぞれの推移&展開に期待をもって注目である。 [→続きを読む]
全くもって馬鹿げた米国トランプ大統領の関税問題が半導体業界にとっては懸念材料になると言われはじめた。なにしろ、世界のすべての国・地域に例外なく関税をかけてやるとの公約を実行しようとしているのであり、これこそクレイジーとしか言いようがない。我が国においても国家半導体戦略カンパニーともいうべきラピダスに逆風が吹き始めており、2027年以降のラピダスの最先端半導体の米国輸出について、徹底的な関税をかけられてしまえば、かなりの打撃になるのである。 [→続きを読む]
AI半導体に続いて電子設計自動化(EDA)ソフトウェアの中国に対する輸出規制の強化が米国政府から課されて、米欧はじめ半導体業界に加わる波乱である。さらに半導体関税の動向に注視せざるを得ないということで、米国内外のさまざまな反応および影響が見られている。米国と中国の貿易交渉は、首脳会談の必要が打開に向けて迫られるなか、主要半導体メーカーから米国政府に対して半導体関税をむしろ米国のハイテク・リーダーシップを損なうものといった警告が発せられ、合わせて、中国市場におけるビジネス機会の損失が訴えられている。米国政府のエスカレートするスタンスに対して、中国とEUが接近を図る動きが見られるなど、現時点の関連を取り上げている。 [→続きを読む]
台湾で開催の世界最大級のテックイベント、Computex Taipei(5月20-23日：Taipei Music Center)、今年のテーマは「AI Next」となっている。2nm半導体レース、AI工場、AIパソコンなどがキーワードの見出しとともに、Nvidia、インテルなど半導体関連各社の今後に向けたプレゼンが行われている。Computexにおいても然り、米国の半導体規制を巡るまた一波乱の様相である。トランプ大統領中東訪問でAI関連の巨額プロジェクト投資が打ち上げられたばかりであるが、NvidiaのCEO、Jensen Huang氏が米国の対中国AI半導体輸出規制は中国がいっそう台頭、米国が大きく損害を被るとして批判し修正を求めたのに対し、米国当局が却下するやりとりとなっている。 [→続きを読む]
前回はTSMCの2nmや1.4nmプロセスの量産計画について紹介したので(参考資料1)、今回は、TSMCへの生産委託パートナーでもありライバルでもあるIntelの計画を紹介しよう。TSMCは、4月23日にシリコンバレーの中心地であるサンタクララコンベンションセンターで開催されたTSMC North America Technology Symposium 2025で、 1.4nmプロセス(TSMCでは「A14」と呼んでいる)の概要を発表した。これに対して、Intelは、4月29日に隣町のサンノゼコンベンションセンターでIntel Foundry Direct Connectというイベントを開催し（参考資料2）、ロジックプロセス微細化のロードマップ最新版（図1）を示すとともに、1.4nmプロセス（「Intel 14A」）の概要の発表を行った。 [→続きを読む]
米中の関税の応酬が、115%引き下げで90日の休戦と一時的な懸念緩和の市場の空気となっているが、半導体関税はじめ先行きが見通せない不安定性を孕んでいる。そんな中、トランプ大統領が中東を訪問、米国テック大手トップが同行して、サウジアラビアおよびUAEと、それぞれAI(人工知能)関連の巨額プロジェクト投資が打ち上げられている。バイデン政権では、中国はじめ中東、東南アジアへのAI半導体輸出規制が行われていたが、政権交代での様変わりである。一方、中国・Huawei製のAI半導体の使用は規制に違反するとトランプ政権より警戒の発表が行われている。AI分野を引っ張るNvidiaも、米中の一層の狭間に置かれる状況がうかがえており、引き続き注目である。 [→続きを読む]
ファウンドリ世界最大手TSMCの魏哲家董事長（C.C.Wei会長）は、4月17日の2025年第四半期業績説明会で「N2」（いわゆる2nm）プロセスを採用した先端ロジックチップを今年（2025年）後半、「A16」（1.6nm=16Å）を来年（2026年）後半に台湾域内で量産開始すると発表した（参考資料1）。さらには、米国の大口顧客の力強いAI需要に呼応して、米国のアリゾナ工場（図1）でも2/1.6nm製造棟（Fab21 Phase3）で近く建設開始すると発表した。その後、4月29日に、米国商務省のラトニック長官臨席の下で起工式が行われ、2030年までに生産を開始するという。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、3月および1−3月四半期のデータがあらわされている。この第一四半期は、前年同期比18.8%増、前四半期比2.8%減、3月については、前年同月比18.8%増、前月比1.8%増となっている。昨年12月から3ヶ月連続で前月比減であった販売高が3月に持ち直す見え方であるとともに、3月としては史上最高の販売高である。米国トランプ政権の関税圧力を受けて各国との交渉が行われていく中、AI(人工知能)半導体の中国に対する米国の輸出規制を巡る動きがいろいろ展開しており、先行きの予測が難しくなっている現時点である。落ち着き具合を引き続き見定める必要がある状況である。 [→続きを読む]
いまや事実上の半導体生産の世界チャンピオンとなった台湾TSMCの勢いが止まらない。2025年1〜3月期売上は前年同期比41.6%増の3兆6800億円となった。純利益は60.3%増であり、売上利益ともに同期としては過去最高だ。 [→続きを読む]
中国の通信機器最大手、華為技術（ファーウェイ）がIC（集積回路）の調達で脱米国に成功している。2019年に米中ハイテク摩擦が激化して以降、米政府はファーウェイに対し、半導体関連の禁輸措置を段階的に強化してきた。同社はこれを「スペアタイヤ計画」と呼ぶ事業継続計画（BCP）で切り抜けたばかりでなく、中国全体の最先端ICの開発を先導する役割を担いつつある。 [→続きを読む]
