近距離無線通信の代表的な技術であるBluetoothが無線のマウスやキーボード、ワイヤレスイヤホンなど生活に密着した無線技術を超えて、医療ヘルスケアのウェアラブルや、タグトラッキング、電子棚札（ESL）、同時ブロードキャストAuracast、デジタルキー、高精度の測距技術など様々な応用に使われ成長している。2029年には年間77億台のデバイスの出荷が見込まれている（図1）。 [→続きを読む]
ベルギーの半導体研究所imecが主導する次世代自動車用チップレット計画ACP（Automotive Chiplet Program）に、GlobalFoundries、Infineon Technologies、Silicon Box、STATS ChipPAC、日本のティアフォーが参加した、とimecが発表した。自動車産業向けの要求に沿った先端チップレットのアーキテクチャを開発、採用するための組織だ。日本のASRA（自動車用先端SoC技術研究組合）はどうするか。 [→続きを読む]
電源と同様、デジタル回路では水晶振動子のような安定な振動子は欠かせない。しかし、MEMS振動子が水晶振動子を超えただけではなく（参考資料1）、超小型のMEMS振動子Titanを開発したSiTimeは、新市場を手に入れつつある。従来の水晶振動子で最も小さい製品の1/4しかないTitanは、SiPパッケージ内にも導入できるレベルにやってきた。 [→続きを読む]
米Intelが2nmノードよりも高集積の18A（オングストロームに起因）プロセスノードのSoCを2種発表、そのうちのパソコン用のSoC「Panther Lake」は製造を開始した。サーバー用Xeon 6+プロセッサ「Clearwater Forest」は2026年前半に量産が立ち上がる予定だ。Semicon Westが今年初めてアリゾナ州で開催された。またOpenAIがAMDに最大10%出資する。 [→続きを読む]
NvidiaのCEO、Jensen Huang氏およびOpenAIのCEO、Sam Altman氏のそれぞれ我が国、韓国および台湾の各社訪問を前回≪市場実態PickUp≫で取り上げたが、さらに拡がって戦略的連携が続けざま発表されている。AI過熱に拍車、さらにはAIバブルといったあらわし方が見られて、様々な規制を求める慎重論のなかで、止められない流れの感じ方の現時点である。もう1つ、恒例のSEMICON Westが、半世紀を経て開催場所を変え、時期も変えて、アリゾナ州Phoenixで10月7-9日に開催されている。TSMCの米国最先端工場が動き始めるとともに、サプライチェーンの当地での拠点展開が行われて、新たなシリコンバレーの色合いが見られている。 [→続きを読む]
米国半導体工業会（Semiconductor Industry Association）は、2025年8月の世界半導体売上高（3ヵ月移動平均）が前年同月比21.7%増649億ドルだったと発表した（図1）（参考資料1）。このところ、前年比20%前後の成長が毎月続いており、世界半導体市場は好調な状況が継続している。 [→続きを読む]
9月に最もよく読まれた記事は「AppleがiPhone用CISをソニー製からSamsung製に乗り換えか、どうするソニー?」であった。これまでAppleはソニー製のCIS（CMOS Image Sensor）を購入してきたが、米国に工場を持つSamsungは今後有利になる。Appleという巨大な顧客を失うかもしれないソニーについて議論した服部毅氏の記事である。 [→続きを読む]
2025年第2四半期（4〜6月）における世界のESD（Electronic System Design）市場規模がまとまった。それによると前年同期比8.6%増の50.894億ドルに成長した。これはSEMI Technology Communityの一部門であるESD Allianceが発行したElectronic Design Market Data（EDMD）レポートで明らかになった。 [→続きを読む]
先週末、富士通とNvidiaの協業の記者会見が行われた。共同でAI半導体チップを開発するという見出しの記事があったが、AIチップは共同で開発しない。三つの分野で協業するという発表である。自律的に進化するAIエージェントのプラットフォームの開発、HPC（高性能コンピューティング）に向けたコンピュータ基盤の開発と拡販、そしてAIのインフラを用いた顧客へのサービス提供、である。それぞれを紹介する。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)よりこの8月の世界半導体販売高が発表され、$64.9 billionとまたも月次最高を更新、前年同月比21.7%増、前月比4.4%増と増勢が続いている。3月以降6ヶ月連続の前月比増加であり、人工知能(AI)需要が大きく引っ張る市況に引き続き注目である。 米国の半導体製造関連で2点。まずは、前回示した米国政府によるアジア現地生産と米国国内生産を1:1にもっていく義務付けを課す動き、すなわち「50-50分担」とあらわすが、これに対して現下の最先端半導体製造をほぼ一手に引っ張っている台湾から反発&拒否の反応が当然ながら見られている。もう1つ、インテルの受託製造に対する取り組みの現況である。 [→続きを読む]
