Nvidia、AIチップの売上額が2027年には1兆ドルへ、他2本
今日の世界のNewsは3本選びました。Nvidia、AIチップの売上額が2027年には1兆ドルへ； STMicro、AIデータセンター向けシリコンフォトニクスチップの量産開始； SK Hynix、研究開発投資を昨年44億ドル実行、HBMをさらに加速、です。いずれもAI市場に向けた半導体チップであり、いよいよ、AI[時代が本格的に動き出しています。 [→続きを読む]
ニュース
Meta、4種類のAIチップMTIAを発表、英スタートアップが宇宙空間で製造した半導体を評価する研究所を設立
今日は2本採り上げます。一つは、Meta（旧Facebook）が新しいAIチップ4種類を発表したというニュース、もう一つは宇宙空間で作った半導体を評価するための組織を立ち上げたというニュースです。いずれも日本の半導体設計・製造研究者には気がかりなニュースです。 [→続きを読む]
米国装置メーカーと半導体メーカーの次世代プロセスとメモリで共同開発相次ぐ
今日の世界のNewsとして、1nm未満のプロセス開発に向けIBMとLam Researchが提携、AMATとMicronは次世代メモリ開発（HBM、NAND）でパートナーを組む、の2本を選択しました。いずれも日本の製造装置メーカーではなく米国の装置メーカーと半導体メーカーとのコラボです。IBMは今やファブレス半導体で、開発だけを担っています。 [→続きを読む]
Lam Research、AI時代に向け3Dドライレジスト技術を推進、Nvidia、中国向けGPU「H200」を生産停止、TSMCでRubin生産へ切り替え
今日の世界のNewsとして2本を選びました。一つは、半導体製造装置の大手Lam Researchが分子構造が密なドライレジストに力を入れています。ウェットプロセスと比べ欠陥が減少することが特長のようです。 [→続きを読む]
Nvidia、光電融合デバイスメーカー2社に40億ドル出資; Intel、18Aプロセスのデータセンター向け288コアのClearwater Forestの内容を明らかに
今日の世界のNewsは2本選びました。一つはNvidiaがデータセンター向けの光電融合デバイスの開発に米2社を選び出資するというニュースと、IntelがAIデータセンター向けの巨大なチップClearwater Forestの詳細を明らかにしたというニュースです。 [→続きを読む]
Qualcomm、ウェアラブルデバイス向けのSnapdragon Wear Eliteプロセッサを開発、など3本
本日の世界のニュースとして3本採り上げます。まずスペイン バルセロナで行われているMWC（Mobile World Congress）からQualcommがウェアラブルデバイスでAI機能を設けた新型プロセッサを開発、次はSiemens EDAがLSI設計検証向けのエージェントAIツールキットを開発、検証作業を迅速に、三つ目はAMDがAI PC向けRyzen AI 400アプリケーションプロセッサを発表、ゲーム機に照準、です。 [→続きを読む]
Cisco、AIネットワークチップを開発、TIはSilicon Labsを買収
今日はこの2本を採り上げます。一つのニュースは、ネットワーク機器の大手Ciscoがネットワークチップを独自開発したことで、NvidiaやBroadcomのネットワークチップ市場に参入します。もう一つは、Texas InstrumentsがWi-FiやBluetooth、GNSSなどワイヤレスICや組み込み系ICに強いSilicon Labsを75億ドルで買収するニュースです。 [→続きを読む]
HBMの代わりにHBFをAIチップの隣に実装、AMDが最新AIコンピュータラックを印タタグループに導入へ
今日の世界のニュースとして2本選びました。一つは、HBMの代わりにNANDフラッシュをスタックしたHBF（高バンド幅フラッシュ）で容量をケタ違いに増強、もう一つはAMDが最新AIコンピュータHeliosをタタグループに出荷へ、です。 [→続きを読む]
SamsungがHBM4を最初にNvidiaに出荷、米EPCはeGaN技術をルネサスにライセンス提供
今日はこの2本を選択しました。SamsungがHBM4を最初にNvidiaに出荷、米EPCはeGaN技術をルネサスにライセンス提供、です。HBMはAIデータセンター向けのDRAMで、この1年Samsungが頑張って次世代版で巻き返しました。かつてTransphormを買収したルネサスは、高電圧を中心にビジネスしていましたが、低電圧から高電圧まで製品ポートフォリオの広いEPCのセカンドソースにもなります。 [→続きを読む]
TSMC取締役会が450億ドルの設備投資を承認、など4本
今日のニュースは4本選びました。TSMCの取締役会で450億ドルの設備投資を承認、米政府がTSMCの米工場拡張で関税ゼロも視野に、トヨタのEV車にInfineonのSiCが採用される、米EV Groupがセミコンコリア2026で先端パッケージ製造装置を取りそろえ、の4本です。これらは、日本の半導体企業、製造装置、材料企業などに役に立つと思われるニュースです。 [→続きを読む]
