米バイデン大統領がCHIPS法案に署名、半導体投資を支援
米バイデン大統領が半導体の生産や研究開発に527億ドルの補助金を投じるCHIPS法案に8月9日（米国時間）署名した（参考資料1）。米国内で新工場を設立する半導体メーカーに補助金が下りることになる。7月末に上院で可決・成立され、両院を通過してから9日の大統領の署名で正式に法案が成立した。 [→続きを読む]
産業
日本半導体の復活を望む、立法・行政・民間の想い（1）
セミコンポータルが事務局を務める半導体メモリー・イノベーション・シンポジウムである「Flash Forward Japan」（図1）が8月10日、東京赤坂インターシティコンファレンスで開催された。4件の招待講演とパネルディスカッション、衆議院議員で半導体戦略推進議員連盟会長の甘利明氏の来賓ご挨拶があった。ここでは大きな流れとトピックスのみを二部に分けて紹介する。 [→続きを読む]
ライセンスフリーのRISC-Vコアの老舗SiFiveが日本オフィス設立へ
ライセンスフリーのRISC-VコアをSoCやマイコンなどに使いやすいレベルに上げ、すぐに付けるようなIPコアを提供する米SiFiveが日本にオフィスを開くことを決めた。すでに日本法人は設立されており、SiFive Japanの代表取締役社長は、元ザイリンクスジャパンのSam Rogan氏（図1）。都内に物件を探している。 [→続きを読む]
米ファウンドリ3社が半導体製造サービスの受注獲得活発に
半導体製造が弱体化していた米国でファウンドリビジネスが前向きに動き出した。Intelのファウンドリ部門が台湾MediTekにファウンドリサービスを提供することで合意した。米ミネソタ州のSkyWater Technologyがインディアナ州、Purdue（パデュー）大学と共同で半導体製造工場を建設する。GlobalFoundriesはSTMicroelectronicsと共同でFD-SOI新工場をクロルに設立することで合意した。 [→続きを読む]
2022年第2四半期の半導体ランキング見積り、Intelは3位に転落
7月最終週にカレンダー年を決算年度にしている半導体メーカーから第2四半期（4〜6月）の決算が発表された。ファウンドリ企業、ファブレス企業、メモリ企業からも発表があり、大手で最も高い成長を示したのがAMDで、前年同期比70%増、営業利益率は30%と健全な財務を示した。その結果、最新の世界半導体ランキングの予測ができ、Intelは第3位に落ちた。 [→続きを読む]
経済版2+2で、国内に2nmノードの半導体研究センター設置が決まる
日米両政府が次世代半導体の量産に向けた共同研究を始めることが経済版2+2の話し合いで決まった。米国政府の強力な要請で、日本が政府レベルで半導体に力を入れることが一歩進んだ。国内に2nmプロセスノードを開発する研究所を作る。米国では527億ドルの補助金を投じる法案がやっと両議会を通過した。米国の後押しで日本が半導体に目覚めたことは望ましい。 [→続きを読む]
Siウェーハ面積、ほぼ目いっぱいの状況続く
2022年第2四半期におけるSiウェーハ出荷面積が前四半期比0.68%増とほぼ横ばいの37億400万平方インチであるとSEMIが発表した。Siウェーハ面積は、厳密には歩留まりに左右される面はあるが、それがほぼ一定だとすると半導体チップの数量を表す指標となっている。2021年第3四半期から37億平方インチ前後で推移している。 [→続きを読む]
6月の日本製半導体製造装置販売額は前月比7.5%減に
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した2022年6月の日本製半導体製造装置は、前年同月比14.1%増の2845億8400万円となった。1年前と比べるとプラス成長ではあるが、前月比では7.5%の減少となった。毎月の北米製半導体製造装置は2021年12月を最後にSEMIが公表しなくなったため、SEAJの発表する数字で景況ぶりを見ていくことにする。 [→続きを読む]
Gartner、今年の半導体市場を7.4%成長に下方修正
米市場調査会社のGartnerは、2022年の半導体デバイス市場は前年比7.4%増の6392億ドルになりそうだと、下方修正した（参考資料1）。WSTSが6月の市場予測で、16.3%増と上方修正したばかりだが、ここに来て急ブレーキがかかったようだ（参考資料2）。Gartnerは四半期前には今年の半導体市場は13.6%成長と予測していた（参考資料3）。 [→続きを読む]
Nokia、独自シリコンチップReefSharkの将来ロードマップを示す
LTEや5G基地局向けの通信機器メーカーであるNokiaが独自のシリコンチップを開発していることをすでに報じていたが（参考資料1）、独自チップをさらに高集積化・微細化を進めることが明らかになった。通信機器は重く20〜30kgもあるが、独自チップを使うともっと大容量で、もっと軽くなる。独自チップで通信機器を進化させることが同社の狙い。 [→続きを読む]
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