2021年のファブレス半導体トップテンランキング、2位にNvidiaが急浮上
2021年のファブレス半導体トップテンランキングが発表された。これは台湾系市場調査会社のTrendForceが発表したもの。上位10社はファウンドリビジネスよりも大きな1274億ドル（約15.2兆円）に達し、前年比48%成長した。上位10社は米国と台湾の企業のみ。1位は昨年に続きQualcommだが、2位にはNvidiaが61%成長で上ってきた。 [→続きを読む]
産業
米下院議会で税制控除の新法案FABS法案が提出され、SIAが大歓迎
米国の下院議会で新たな半導体法案が提出され、SIA（米半導体工業会）が早速歓迎の意を表した（参考資料1）。これはFABS法案（Facilitating American-Built Semiconductors Act）と呼ばれるもので、半導体設計と製造および研究に税額控除のインセンティブを確立しようという超党派の法案。 [→続きを読む]
EV市場に向けパワー半導体、電池、セキュリティなど新市場広がる
EV（電気自動車）を中心核に、パワー半導体とバッテリ技術を巡る動きが活発になっている。パワー半導体関連では東芝デバイス&ストレージ社が2022年度に1000億円の設備投資を行い、ニコンも200mmウェーハでi線のステッパーを生産する。電池の最大の悩みはコスト高。コスト削減努力が活発に行われている。EVのセキュリティを強化するため鴻海はTrendMicroと組んだ。 [→続きを読む]
Intel、欧州に巨大投資を続々、まず330億ユーロを独、アイルランドに投資
Intelは欧州で研究開発と製造設備に330億ユーロ（約4兆2700億円）を投資することを決めた。EUは民間企業1社のために補助金を支援するというChip Act法を各国へ提案しており、まだ決まった訳ではないが、この補助金を当てにした投資である。まずはドイツとアイルランドに投資、さらにイタリアとフランスへも投資を計画している。 [→続きを読む]
NANDフラッシュの2022年設備投資は過去最高へ、200層争いに突入
2022年のNANDフラッシュメモリの設備投資額は過去最高の299億ドルになる見込みだ。このような見通しを発表したのは、市場調査会社のIC Insights（参考資料1）。2017〜18年のメモリバブルの時期でもDRAM投資よりもNAND投資の方が多かった。高集積化のための3次元多層化への新投資が求められたからだ。今回はなぜか。 [→続きを読む]
洋上風力発電でパワー半導体に新市場、秋田沖に設置決まる
世界的な風力発電市場において海上で風力タービンを設置するという洋上風力発電が稼働しているが、国内やアジアでも採用しようという動きが出てきた。洋上風力発電は直流送電で送られるためACからDCへの変換でSiC半導体が使われる可能性は高い。ロシアへの経済制裁で半導体不足解消が今年いっぱいかかりそうな見通しが出ている。 [→続きを読む]
「2022年のファウンドリは20%成長しそうだ」、IC Insightsの見通し
2022年の世界ファウンドリ企業は年率20%成長する、と市場調査会社のIC Insightsが発表した（参考資料1）。この発表では、TSMCのようなファウンドリ専業メーカーだけではなく、SamsungやIntelのようなIDMファウンドリ、IDMのファウンドリ部門の見通しを含めている。 [→続きを読む]
市民密着型の新研究所をボッシュが設立、2024年竣工へ
自動車のティア1サプライヤーの大手、Robert Boschの日本法人ボッシュが横浜市都築区に新しい研究開発施設を建設すると共に、地域住民のための都築区民文化センターも併設する、と発表した。東京近郊8カ所に散らばっている研究拠点をここにまとめ、各事業部を横断する組織とする。エンジニアも多数採用する。 [→続きを読む]
Appleの新CPU「M1 Ultra」はSiインターポーザ技術で実現
Appleが独自のCPU「M1Max」を2チップ搭載した新型SoC「M1 Ultra」を開発したと発表した。このSoCにはM1 Maxの2倍となる1140億個のトランジスタが集積されており、消費電力当たりの性能を高めている。AppleのパソコンMacに使うことを想定しているため、グラフィック性能が高い。 [→続きを読む]
ICパッケージのダイ同士の配線を標準化する団体UCIeが始動
半導体パッケージ内で複数のチップレットを接続して、広いバンド幅や短い遅延、低い消費電力などを実現するための標準化団体UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）が発足した。加入企業にはTSMC、ASE、AMD、Intel、Arm、Google Cloud、Meta（旧Facebook）、Microsoft、Qualcomm、Samsung。ダイ間の配線を標準化し、異なる半導体メーカーからのIPやチップレットを集積し独自のSoCを設計できるようにする。 [→続きを読む]
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