2021年のスマホ出荷台数は前年比5.7%増の13.5億台に

2021年のスマートフォンの出荷台数は前年比5.7%増の13億5480万台となった。ただし、直近の2021年第4四半期は前年同期比3.2%減の3億7430万台となっている。2021年のタブレットの出荷台数は、前年比3.2%増の1億6880万台となったが、スマホ同様、第4四半期は前年同期比11.9%減の4600万台となった。これらはIDCが発表したもの(参考資料1)。 [→続きを読む]
2021年のスマートフォンの出荷台数は前年比5.7%増の13億5480万台となった。ただし、直近の2021年第4四半期は前年同期比3.2%減の3億7430万台となっている。2021年のタブレットの出荷台数は、前年比3.2%増の1億6880万台となったが、スマホ同様、第4四半期は前年同期比11.9%減の4600万台となった。これらはIDCが発表したもの(参考資料1)。 [→続きを読む]
2021年の世界半導体ユーザー(購入企業)トップ10社を米市場調査会社のGartnerが発表した。それによると、1位Apple、2位Samsungは変わっていないが、Huawei(華為)が3位から7位へと大きく後退した。ただ、半導体製品のけん引役はスマートフォンとコンピュータであることは変わっていない。日本企業は相変わらずゼロだ。 [→続きを読む]
CMOSイメージセンサで車載向けに強いOmnivision社は、CES 2022で新製品を続々発表し、新しいロゴ(図1)も発表した。このほど新製品のいくつかを紹介し、現在2位の車載市場で1位を目指すという決意表明を行った。 [→続きを読む]
2021年12月における日本製・北米製半導体製造装置は前年同月比で共に大きな二けた成長を遂げた。日本製が前年同月比71%増の3033億6600万円、北米製は同46.1%増の39億1730万ドルとなった。北米製が前月比0.46%減となっているがほとんど横ばいと見てよい。その理由は以下の通りである。 [→続きを読む]
Intelが米国オハイオ州に200億ドルを投資してメガファブを作るというニュースを1月21日に発表し(図1)、この週末に業界を賑わせた。その狙いは何か。国内の半導体関連産業は輸出が急増、半導体の供給不足は続いている。また、ミネベアミツミがオムロンから買収した工場で2022年内にパワー半導体の生産を始める。インドでも再び半導体生産に注目が集まっている。 [→続きを読む]
半導体製造プロセスや後工程パッケージングに必要な材料市場は、2021年、前年比12%増の578億ドル、2022年も同7%増の617億ドルと成長しそうだ。こういった予想を発表したのは米市場調査会社のTECHCET社。半導体市場の成長と共に半導体関連材料も着実に成長していく。 [→続きを読む]
2021年の世界半導体メーカーのトップテンランキングでは、1位Samsung、2位Intelとなった。2017年、18年にもSamsungが1位になったが、メモリバブルで一時的だった。しかし、今回はIntelの成長が止まり、文字通り半導体の盟主となった。3位、4位ともメモリメーカーで、1〜4位は大量生産型メーカーが上位を占めた。これはGartnerが発表したもの(参考資料1)。 [→続きを読む]
SEMIがESD(電子システム設計)産業の売上額が2021年第3四半期(Q3)に前年同期比17.1%増の34億5810万ドルに達したと発表した(参考資料1)。ESD業界を束ねる組織ESD Allianceは2018年にSEMIの一部になった。CAEをはじめとしてESDの各分野の内、最も成長率の高い設計ツールはSIP(System in Package)であり、後工程ツールが伸びている。 [→続きを読む]
TSMCが2022年の設備投資額は400〜440億ドル(4.56兆円〜5兆円)になりそうだ、という見通しを発表した。1月14日の日本経済新聞が報じたように過去最高額の投資となる。前日の13日にはSEAJが2022年度の日本製半導体製造装置の販売額は、これも過去最高で5.3%増の3兆5500億円になりそうだと予測した。ロボットアームに強い安川電機など好調な企業は多い。 [→続きを読む]
2022年の世界半導体市場はプラス成長かマイナス成長か、プラス成長ならどの程度の伸び率が期待できるのだろうか。市場調査会社であるIC Insightsは、25%成長を記録したと見られる2021年からさらに何%伸びるのかを調査、見積もった。 [→続きを読む]
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