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市民密着型の新研究所をボッシュが設立、2024年竣工へ

市民密着型の新研究所をボッシュが設立、2024年竣工へ

自動車のティア1サプライヤーの大手、Robert Boschの日本法人ボッシュが横浜市都築区に新しい研究開発施設を建設すると共に、地域住民のための都築区民文化センターも併設する、と発表した。東京近郊8カ所に散らばっている研究拠点をここにまとめ、各事業部を横断する組織とする。エンジニアも多数採用する。 [→続きを読む]

ICパッケージのダイ同士の配線を標準化する団体UCIeが始動

ICパッケージのダイ同士の配線を標準化する団体UCIeが始動

半導体パッケージ内で複数のチップレットを接続して、広いバンド幅や短い遅延、低い消費電力などを実現するための標準化団体UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)が発足した。加入企業にはTSMC、ASE、AMD、Intel、Arm、Google Cloud、Meta(旧Facebook)、Microsoft、Qualcomm、Samsung。ダイ間の配線を標準化し、異なる半導体メーカーからのIPやチップレットを集積し独自のSoCを設計できるようにする。 [→続きを読む]

2022年の半導体設備投資は前年比24%増の21兆円を超える見通し

2022年の半導体設備投資は前年比24%増の21兆円を超える見通し

2022年の半導体設備投資額は前年比24%で1900億ドル(約21.9兆円)を超えることになりそうだ(図1)。この報告をしたのは米市場調査会社のIC Insights社(参考資料1)。大きく成長した2021年は同36%成長で、2022年は当初10%成長程度とみられていた。しかし半導体不足は未だに解決していない。やはり上方修正の様相を示すようだ。 [→続きを読む]

ルネサス、64ビットRISC-Vでリードする半導体メーカーを目指す

ルネサス、64ビットRISC-Vでリードする半導体メーカーを目指す

ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した汎用のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた(参考資料1)。RISC-Vは米カリフォルニア大学バークレイ校が開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA(命令セットアーキテクチャ)に準拠したコアで64ビットの汎用MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→続きを読む]

デンソーのJASMへの出資や信越化学・ADEKAの投資など、活発化する半導体

デンソーのJASMへの出資や信越化学・ADEKAの投資など、活発化する半導体

TSMCが熊本県に建設する半導体工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出資することが決まった。このニュースは、すでに出資を表明しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導体投資も活発で、ICパッケージ基板の味の素の事例紹介や、ムラタによるバルク弾性波フィルタの米Resonant社買収など、半導体に前向きの動きが相次いでいる。 [→続きを読む]

2021年の世界半導体販売額は11月予測よりも多い5559億ドル

2021年の世界半導体販売額は11月予測よりも多い5559億ドル

SIA(米半導体工業会)は2021年の世界半導体販売額は前年比26.2%増の5559億ドル(約63.9兆円)になったと発表した。11月のWSTSの見積もりでは同25.8%増の5530億ドルだった。出荷された半導体チップの数は1.15兆個に達した。半導体不足の中で生産量を増やしたことで数量も金額も過去最高となった。 [→続きを読む]

半導体不足は長期化しそう、リードタイムは昨年10月よりもさらに伸びる

半導体不足は長期化しそう、リードタイムは昨年10月よりもさらに伸びる

半導体不足が長期化しそうだ。2月13日の日本経済新聞によると、半導体を発注してから納期までのリードタイムが4ヵ月前と比べ5〜15週間伸びた。需要増や企業買収など攻めに転じたルネサスの2021年売上額は前年比38.9%増の1兆円弱になった。需要増による不足を解消するため、中国SMICの生産能力倍増や大日本印刷のフォトマスク増産などに加え、自動車メーカーも在庫を積み増している。 [→続きを読む]

絶好調AMDの秘策は、サプライチェーンの強化だった

絶好調AMDの秘策は、サプライチェーンの強化だった

主要半導体メーカーが2021年第4四半期(10〜12月期)の決算を発表した。それによると、AMDが前年同期比49%増、Samsungは同43%増と好調な企業が多い。半導体企業によるが、一般に第4四半期は季節的に好調であり、次の翌年第1四半期には売上額が落ちるのが通例であるが、各社の第1四半期見通しは第4四半期並みの企業が多い。 [→続きを読む]

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