アナログ・デバイセズは、14年ぶりに大きく仕様を変更したDSPの第2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この第2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低速でさえ16ビットの積和演算性能が800 MMACS（Mega Multiply-Accumulate per Second）と高く消費電力は95mWと低い。 [→続きを読む]
コンピューティングの最大の展示会であるComputex Taipei 2014が6月3〜7日、台北で開かれ、先週の新聞紙上ではこの展示会で発表されたニュースが相次いだ。例えば5日の日本経済新聞はMediaTekのウェアラブル端末用開発キット、Acerの時計型端末、ITRIは眼鏡型端末などを展示したと伝えている。 [→続きを読む]
AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応用に力を入れており、高性能なRシリーズ新製品のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報道したように(参考資料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→続きを読む]
2014年第1四半期(1〜3月)の世界半導体20社ランキングを、米国市場調査会社のIC Insightsが発表した。最新のランキングデータである。スマホ向けチップメーカーは相変わらず好調、パソコンおよびサーバ向けマイクロプロセッサを生産しているIntelとAMDも共にプラス成長を記録した。 [→続きを読む]
2013年世界のマイクロプロセッサメーカーのトップテンランキングが発表された(表1)。米市場調査会社のIC Insightsによると、トップは依然としてIntelだが、2位はQualcomm、3位にはSamsung（Apple含む）が入った。 [→続きを読む]
2013年の世界半導体メーカートップ25位ランキングを米市場調査会社のIHS Technology (旧アイサプライ)も、IC Insights（参考資料1）に続き発表した。IC Insightsの調査とは異なり、IHSのランキングにはファウンドリを含んでいない。合計額が世界の半導体産業規模を表すようにするためだ。 [→続きを読む]
通信インフラに使うネットワーク機器を新たに、SDN（software defined network）方式に変えて、ネットワークを柔軟に制御する技術が1〜2年注目されてきたが、半導体分野でもNetronomeとFreescaleがSDN対応チップを相次いで発表した。SDNは2月のスペインのバルセロナでのMWCでも話題となったと言われている。 [→続きを読む]
AMDが新しいGPU「Radeon E8860：コード名Adelaar」をリリースした。このシリーズは、コンピュータ向けというよりも、ゲーム機（パチンコやスロットマシーンなど）、デジタルサイネージ、医療画像装置、産業用制御機器、通信インフラなどの組み込み機器を狙ったグラフィックスプロセッサ。組み込み系に力を入れた製品の一環だ。 [→続きを読む]
Joep van Beurden氏、英CSR社CEO（最高経営責任者） Bluetoothチップの生みの親とも言うべきCSR社。旧名Cambridge Silicon Radio社はBluetoothがもはやコモディティチップになった今、どのようにして未来を切り拓いていくのか、その製品戦略について、来日した同社CEOのJoep van Beurden氏に聞いた。 [→続きを読む]
新年あけましておめでとうございます。 2013年11月の世界半導体製品の販売額は、前年比6.8%増の272億4000万ドルとなり、11月としては過去最高を記録した。これは、新年早々、米SIAがリリースしたもので、日本経済新聞も1月5日に報じている。過去最高ということは、いまだに成長しているという意味でもある。 [→続きを読む]
<<前のページ 43 | 44 | 45 | 46 | 47 | 48 | 49 | 50 | 51 | 52 次のページ »
