NvidiaがデジタルモノづくりのPTCとのパートナーシップを深め、Nvidia OmniverseをPTCのCAD（コンピュータ支援設計）ソフトウエア「Creo」と製品ライフサイクル管理（PLM）ソフト「Windchill」に導入することで合意した。Nvidiaは生成AIと共に力を入れる物理AIを開発するデジタルツイン向けのOmniverseと共にAIソフトを充実させており、PTCはモノづくりソフトであるCADと運用するための製品管理ソフトに強い。 [→続きを読む]
Micron Technologyは、昨年7月に発表した第9世代（G9）のNANDフラッシュ技術を用いてAIデータパイプラインに沿ったストレージのあり方として、新型SSD（半導体ディスク）の「Micron 6600 ION」、「Micron 7600」、「Micron 9650」を発表した。それぞれAIの学習・推論の処理工程に使う。G9の最大の特長はIO速度であり、AI利用では層数争いではなく、スピード競争になりそうだ。 [→続きを読む]
7月末での2025年第2四半期（2Q: 4〜6月期）の決算が相次いで発表されている。Arm、Qualcomm、MediaTek、Samsung、アドバンテストなどが好調だ。ただ、AI需要を取り込んだ所と、そうではない所の差が広がりつつある。例えば、Samsungのメモリ売上額がSK hynixのそれよりも小さく、AI向けのHBM（高帯域メモリ）で大きく差がついた。 [→続きを読む]
Siemens Digital Industries Software社は、半導体工場向けのPLM（Product Lifecycle Management）ソフトウエア「Teamcenter SLCM」がラピダスに採用されたことを明らかにした。Teamcenterは、システムを組むための部品管理フローのソフトウエアで、開発から量産、生産中止まで使用する部品やソフトウエア部品を一貫管理するシステムソフト。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、マイクロコントローラ（MCU）の微細化を進めるために従来のNORフラッシュに代えてMRAMで22nm以降に対応する。微細化するのは、高集積化のためだが、従来のマイコンCPUに加え、AI専用のNPU（ニューラルプロセッサ）コアも集積しているのが特長だ。このほど第1弾としてAIoT向けの次世代マイコン「RA8P1」をサンプル出荷している。 [→続きを読む]
最近の半導体景況は、いまだにAIデータセンター向け好調、パソコンやスマホは徐々に回復だがEVなどの自動車は不調、という状況を示す事実が先週のニュースで見られた。AIデータセンター向けの電力増強、Metaの「超知能」、フィジカルAIというべきロボットを看護師の補助として使う台湾の病院が紹介されている。一方でOSATトップの台湾ASEが北九州市に取得した土地が1年間活用されていないという問題もある。 [→続きを読む]
Intelは、1.8nmプロセスに相当する18Aプロセスを新規ユーザーにサービス提供することを止め、14Aプロセスに集中するかどうかをCEO（最高経営責任者）のLip-Bu Tan氏が考え中だと通信社のロイターが報じた。18Aプロセスは、今年年末に生産する新型CPUの「Panther Lake」に使う技術。 [→続きを読む]
STMicroelectronicsは、ToF（Time of Flight）センサとAIで、人の近づきや遠ざかりを検出したり、複数人を検出したりすることで、パソコンのセキュリティを高めるといった新しい応用に力を入れている。PCから離れるとすぐにパソコン画面を消去、消費電力を削減する。人が戻ってくると起動し始める。複数人が覗いていると、画面をぼやけさせ警告する。頭の向きを検出して画面を見ていなければ画面を暗くし、消費電力を下げる。 [→続きを読む]
台湾企業の対日投資が急増している。これまで中国に量産拠点を構築してきたが、それがもうできにくくなり、日本に市場を求めたようだ。AI関係では、Anthropic が今秋にも都内に拠点を設けると発表、さらにフランスのMistralも26年に拠点を開設する見通しだ。Nvidiaの発表に続き、QualcommもベトナムにAI開発拠点を作った。国内でも三井不動産が半導体の拠点を設ける。 [→続きを読む]
Intelの前CEO（最高経営責任者）であったPat Gelsinger氏が来日、今度はVC（ベンチャーキャピタル）のジェネラルパートナーとして、有望なスタートアップ企業を引き連れてきた。VC「Playground Global」の共同創業者兼ジェネラルパートナーのPeter Barrett氏と共に4社のスタートアップは、日本の半導体業界とパートナーシップを組みたいとの思いがある。 [→続きを読む]
