世界の半導体製造装置市場がこれまでの見通しから強気のプラス成長へと上方修正された。2025年の製造装置売上額は前年比13.7%増の1330億ドルになりそうだという見通しをSEMIが発表した。2025年1月では8%成長、7月には7.4％成長と見ると久々の2桁成長を予想している。この勢いで、26年は1459億ドル、27年に1560億ドルとして成長路線を予測する。上方修正の主な要因はAI需要であり、これがしばらく続くと見ている。 [→続きを読む]
SEMICON Japanにやってきた（図1）。その内容は、大きく変容している。元々、半導体装置及び材料メーカーが出展して、半導体プロセス技術者がバイヤーとなる展示会であったが、2025年のSEMICON Japanでは半導体メーカー、EDAベンダー、産業機械メーカーも出展しており、大きく変化している。OEMとサプライヤ、ユーザーが出展しており、それぞれの関係が崩れている。参加者は極めて多い、という印象だった。 [→続きを読む]
佐賀大学の嘉数誠教授らのグループは、ダイヤモンド結晶を使って半導体としてMOSトランジスタを試作し、その高周波特性を測定したところ、遮断周波数ｆMAXが120GHzを示した。ダイヤモンドはバンドギャップがシリコンの4.9倍もあり耐圧が高いため、パワー半導体への応用が期待されている。とはいえ、実際のトランジスタを形成することは簡単ではない。ゲート絶縁膜、n型/p型の形成などシリコンとは難しさが違う。 [→続きを読む]
2025年11月に最もよく読まれた記事は、「半導体洗浄技術は日本が圧倒的な強みを発揮して世界をリードする得意分野」であった。これは元々、半導体洗浄技術の専門家であり、ブロガーでもある服部毅氏が書かれたベルギーの大学であったセミナーの体験記でもある。 [→続きを読む]
ラピダスに民間企業22社が新規に出資、これまでの株主に加えて合計30社が株主になると12月13日の日本経済新聞が報じた。ラピダスはこれまでと同様、「当社が発表したものではない」とコメントを出している。TSMCが熊本第2工場に4nmプロセスを導入する検討をしている。Broadcomの評価が高まっている。AIチップ最大手のNvidiaのH200が中国輸出を認められたことに対して米国内で反発する声が高まっている。 [→続きを読む]
Siemens Digital Industries SoftwareがMentor Graphicsを2016年に買収して10年。AI時代に入り、半導体が注目され、機械系のソフトウエアと、半導体やプリント基板回路のEDAツールがつながり、モノづくりの総合EDAツールが揃ってきた。旧MentorはSiemens EDAの名称が定着、ものづくりツールとの連携がAI時代に進化を深めることになってきた。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesは、12月はじめにOktoberTech Tokyo 2025を開催、ロボットに不可欠な半導体は俺に任せろ、と言わんばかりの幅広い製品ポートフォリオを示した。ロボットにはセンサ、信号処理と制御のマイコン、手足を動かすパワー半導体、ロボット内外とのコネクティビティ、機能安全とセキュリティ、充放電エネルギー・電源管理などが必要不可欠。これらのほとんどすべてをカバーしている。例えばパワー半導体ではGaNは欠かせないという。 [→続きを読む]
電磁波ノイズに強いSerDesチップを売りにしているValensは、自動車メーカーへの売り込みに成功した後、産業向けにも進出してきた。産業向けは独自仕様が多く、1社だけではシステムを設計・製造できないため、エコシステムの構築に力を注ぎ、顧客に提案できるまでになった。低消費電力、高性能、低コストのFPGAメーカーEfinixも参照ボード設計に加わった。 [→続きを読む]
AIの進化の一つ、フィジカルAIはロボットや自動運転車など実際の物理的なモノ（フィジカル）にAIを導入し、判断も含め自律的に動かそうとする動きだ。先週、産業用ロボットに強いファナックとAI半導体のNvidiaがAIロボットを共同開発すると発表。ファナックと同業の安川電機はソフトバンクと提携した。また、国産のヒューマノイドロボット開発のアライアンスが27年内にその量産を目指す。 [→続きを読む]
2025年第3四半期における世界半導体製造装置市場は、前年比11%増の336.6億ドルになった、とSEMIが発表した。前四半期比（QoQ）では2%増である。地域別では、中国への出荷が最も大きく、129.3億ドルに達した（図1）。2位の台湾でさえ46.9億ドルにしかないのだから、中国のシェアの42.6%は極めて大きい（表1）。旺盛な中国購入分によって11%成長という2桁成長になった。 [→続きを読む]
