2025年第1四半期の世界半導体ランキング
最新の世界半導体企業ランキングが発表された。それによると1位のNvidiaは決算発表直後の数字で、”ダントツ”の441億ドルである。2位のSamsungは173億ドル、3位のBroadcomが149億ドル、4位はIntelで127億ドルとなっている。これは市場調査会社のSemiconductor Intelligenceが発表したものだが、ソニーの半導体など抜けもある。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Nintendo Switch 2にNvidiaのレイトレーシング付き専用プロセッサを搭載
任天堂の新ゲーム機「Nintendo Switch 2」（図1）が6月5日に発売された。ここにNvidiaのカスタムプロセッサが搭載されている。TSMCの第2工場実現に思わぬ問題が出てきた。福岡県は半導体後工程の開発拠点に6724万円の予算を計上した。中国の技術レベルが上がっている。ファーウェイが5nmプロセスの半導体をパソコンに搭載しBYDが全工程の8割を自動化したという。 [→続きを読む]
2025年の世界半導体市場は初の7000億ドル台に上昇するとWSTSが予想
世界の半導体市場は2025年に前年比11.2%増の7008.7億ドルに成長するという見通しをWSTS（世界半導体市場統計）が発表した（表1）。来年はさらに8.5%成長の7607億ドルになると予想する。2024年の半導体市場は19.7%も成長した。唯一の懸念材料はトランプ相互関税であり、この影響がないものとして予測しているようだ。 [→続きを読む]
高集積なSoCの設計を巨大IPで支援する、Armがクルマ用CSS Zenaを発表
Armがますます高集積のIPを開発している中、16個のCPUコアにセキュリティIPや安全性IP、I/O（入出力）などを基本の標準品とする新しいCSS（Compute Sub-System）IPコア「Zena」（ジーナと発音）を発表した。ここにGPUやNPU（ニューラルプロセッシングユニット）などを拡張するバージョンも提供する。スケーラブルなCSSコアとなる。 [→続きを読む]
Samsung、ついにDRAMトップの座をSK hynixに明け渡す
2025年第1四半期（1Q）におけるDRAM業界の販売額は前四半期比（QoQ）で5.5%減の270億ドルとなったが、これまで盟主として君臨してきたSamsungが2位に転落した。代わって1位となったのは、SK hynixだ。Hynixは、AIデータセンター向けのAIチップとセットで実装されるHBMを生産してきた。HBMはDRAMチップを複数枚重ねたメモリ。 [→続きを読む]
2024年における日本半導体企業の市場シェア、8.2%に低下
世界の半導体市場における日本企業のシェアが2024年には8.2%まで低下したことがわかった（図1）。日本企業のシェアは1986年から1993年の間は世界のトップに君臨していたが、それ以降はシェアが下がり続け、特にリーマンショック以降は急激に低下し10%程度まで落ちた。そして24年はこれまで最低の8.2%まで落ちた。米国の次は韓国で21.1%である。 [→続きを読む]
中国が半導体で脅威に、SiCでは上位10社に3社、華為は5nmチップを開発
中国の半導体が力を付けてきている。パワー半導体のSiCの世界ランキングで10位以内に3社も入ってきたという報道もある上、華為（ファーウェイ）が従来の7nmプロセスではなく5nmプロセスの開発に成功したというニュースもある。一方、日本市場を狙う動きもある。半導体売り上げトップのNvidiaが量子コンピュータ技術で日本を支援すると発表した。 [→続きを読む]
Nvidiaの最新四半期売上、過去最高を更新したが、中国向けが懸念材料
Nvidiaの2026年度第1四半期（2025年2月〜4月期）の決算発表があり、相変わらずの高成長の数字を見せつけた。売上額は前年同期比（YoY）69%増の441億ドル、前四半期比（QoQ）でも12%増と絶好調が続く。絶好調の原因はやはりAI。AIから生成AI、AIエージェント、さらにフィジカルAI（ロボット）などAIの進化に合わせてソフトウエアも進化させている。 [→続きを読む]
AIデータセンター需要の高まりを受け、NANDフラッシュ価格上昇に反転
NANDフラッシュの価格が2025年第2四半期（2Q）に前四半期比（QoQ）3〜8%値上がりするが、3QはさらにQoQで5〜10%値上がりしそうだ（図1）。このような見通しを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。クラウドや企業向けのAIデータセンターではAI需要がSSD（半導体ディスク）の成長を促しているためだという。 [→続きを読む]
クルマのSD-V化と共にシミュレーションの需要も増えてくる
クルマが今後、SD-V（ソフトウエア定義のクルマ）になるにつれ、ますます半導体の出番が増えてくる。SD-Vでは頭脳となるSoCと、センサとなるイメージセンサやレーダー、LiDARなどのセンサが増えてくると共に、システム上のセキュリティやセンサフュージョンなど新しい半導体はますますシステムに近づく。シミュレーションメーカーのAnsysは、半導体の世界にもシミュレーションが不可欠になることを訴求している。 [→続きを読む]
