東京エレクトロン、素早い対応で台湾メディアのナラティブを封じる
東京エレクトロンは、台湾子会社の元従業員1名がTSMCから機密情報を不正に取得した事案に関与していたことを確認したと発表した。先週は、ソニーとキオクシアから2025年4〜6月期の決算発表があった。すでに発表のあったルネサスを含め大手日本企業3社の間ではソニーが最も良い業績であった。また、OpenAIがGPT-5を発表したが、不正確な回答を減らし、正解率を高めた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Micron、AIの学習・推論プロセス工程で使う3種類の新SSDを発表
Micron Technologyは、昨年7月に発表した第9世代（G9）のNANDフラッシュ技術を用いてAIデータパイプラインに沿ったストレージのあり方として、新型SSD（半導体ディスク）の「Micron 6600 ION」、「Micron 7600」、「Micron 9650」を発表した。それぞれAIの学習・推論の処理工程に使う。G9の最大の特長はIO速度であり、AI利用では層数争いではなく、スピード競争になりそうだ。 [→続きを読む]
WSTS、今年の世界半導体市場を15.4%成長の7280億ドルと上方修正
世界の半導体市場は2025年第2四半期（2Q）も好調に推移している、とWSTS（世界半導体市場統計）が発表した。世界の半導体各社から2025年4~6月期の決算報告がほぼ出そろい、WSTSの見積もりにも確度が増すことになる。第2四半期（2Q）販売額は前年同期比（YoY）20%増の1800億ドルとなった。これで25年前半は、YoY18.9%の3460億ドルとなった。 [→続きを読む]
モバイルからデータセンターやクルマ、IoTなどへの拡大で成長する企業たち
7月末での2025年第2四半期（2Q: 4〜6月期）の決算が相次いで発表されている。Arm、Qualcomm、MediaTek、Samsung、アドバンテストなどが好調だ。ただ、AI需要を取り込んだ所と、そうではない所の差が広がりつつある。例えば、Samsungのメモリ売上額がSK hynixのそれよりも小さく、AI向けのHBM（高帯域メモリ）で大きく差がついた。 [→続きを読む]
ラピダス、Siemensの製品管理ソフトTeamcenterを採用、量産開始を高速に
Siemens Digital Industries Software社は、半導体工場向けのPLM（Product Lifecycle Management）ソフトウエア「Teamcenter SLCM」がラピダスに採用されたことを明らかにした。Teamcenterは、システムを組むための部品管理フローのソフトウエアで、開発から量産、生産中止まで使用する部品やソフトウエア部品を一貫管理するシステムソフト。 [→続きを読む]
Siウェーハ面積がようやく上向きに、半導体IC生産増に期待
2025年第2四半期（2Q）におけるシリコンウェーハの面積がようやくプラス成長に転換、前年同期比（YoY）で9.6%増の33.27億平方インチとなった。前四半期比（QoQ）でも14.9%増となり、上向きの状況になってきた。やっと在庫調整が終わり、これからの成長へと向かう構えを見せている。 [→続きを読む]
2025年第1四半期におけるESD市場はYoYで11%成長
2025年第1四半期（1Q）における世界のESD（電子機器・半導体設計）市場は、前年同期比（YoY）11%増の50億9830万ドルに達した（図1）。特にIP（知的財産）の伸びが著しく、YoYで29.6%増の20億4480万ドルになった。これは、SEMIのESD Allianceが発表したもの。「EDA産業の2025年1Q は強い成長期間だった」とSEMI Electronic Design Market DataエグゼクティブスポンサーのWalden Rhines氏は述べる。 [→続きを読む]
AIデータセンター電源を高効率へ；Infineon、ルネサス、STMicro
パワー半導体の新しい市場としてAIデータセンターの電源に注目が集まっている。Infineon Technologies、ルネサスエレクトロニクス、ST MicroelectronicsなどがAIデータセンターの電源を根本的に見直し始めた。AIデータセンターは大量の電力を消費することから電源システム全体を見直そうという訳だ。少しでも無駄な消費電力を減らす。 [→続きを読む]
SK HynixがSamsungに追いつき、Samsungの戦略ミスも明らかに
韓国のメモリ専業メーカー、SK Hynixがメモリ分野でどうやらSamsungに追いついたようだ。7月24日に発表された2025年4〜6月期（2Q)の決算報告では、売上額が前年同期比（YoY）35%増の22兆2322億ウォン（約2兆4000億円）になった。SamsungがNvidiaからHBM開発の依頼を断ったことも明らかになった。先週はその他、米国のAI強化戦略、AWSの中国研究所閉鎖、日欧のレアアース共同採掘など地政学上のニュースが多かった。 [→続きを読む]
富士フイルム、半導体材料を強化、製品ポートフォリオを拡大へ
富士フイルムが半導体材料を強化する作戦に打って出た。これまでの写真技術を応用する半導体リソグラフィ向けの材料（レジストや現像液）だけでなく、CVDのプリカーサやCMPスラリー、インターポーザの層間絶縁膜など半導体材料を開発している。2023年にはEntegrisの半導体プロセス材料事業を買収しており、半導体材料分野を強化する。 [→続きを読む]
