通信事業者からインターネット利用業者へと手を広げるNTT
NTTが光電融合デバイスだけではなく、鉄塔や道路などのインフラ点検事業に進出、自動運転の新会社やAIプラットフォームの新会社など、通信業界を核とした事業に積極的に乗り出している。通信回線を敷設する事業者から、通信回線を利用するインターネットサービス会社へと手を広げている。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
キオクシアとSandiskの契約を5年延長、SOCAMM2が有力AIメモリに浮上
NANDフラッシュの生産能力を上げる動きが始まった。キオクシアとSandiskの両社が運営する四日市工場における合弁会社の契約期間が5年間延長され、2034年12月31日までとなった。Micron TechnologyはシンガポールにNANDフラッシュの工場をもっているが、その敷地内にNAND新工場建設の起工式を行った。AIメモリではHBMに加え、SOCAMM2も有力になる可能性が出てきた。 [→続きを読む]
Samsung、メモリ単価の値上がりで急回復、SK hynixはAI向けHBMで稼ぐ
DRAM、NANDフラッシュの韓国メモリ2大メーカーSamsungとSK hynixの2025年第4四半期（4Q）決算が明らかになった。Samsungの半導体部門の売上額は前年同期比46%増の44兆ウォン（1円=9.32ウォン）、営業利益は16.4兆ウォンとなったが、メモリ部門の売上額は37.1兆ウォン。メモリしか事業を行っていないSK hynixの売上額は32.8兆ウォン、営業利益は19.2兆ウォンとなった。 [→続きを読む]
先端パッケージ向けの半導体製造装置や装置部材が続々登場
先週は先端パッケージングに前工程の半導体製造装置メーカーが続々参加した。半導体メーカーのヌヴォトロンテクノロジージャパンが紫外線半導体レーザーを開発、先端パッケージングのリソグラフィ用途を模索している。TOPPANは半導体パッケージFC-BGA用の基板製造ラインを新設した。ダイフクは先端パッケージに使う基板の搬送装置を2026年に投入、リソグラフィは一足先にASMLまでも昨年参入した。 [→続きを読む]
世界半導体は今年中に1兆ドルへ、Omdia予想
英国の市場調査会社Omdiaは、2026年の世界半導体売上額は1兆ドルを超えるだろうと予想した。2026年が始まったばかりだが、2025年の半導体市場は前年比20.3%で成長しただろうと推定した。これは25年第3四半期に予想以上の伸びを示した上に第4四半期の見通しも力強い成長になると見えてきたからだ。では2026年は何パーセントの成長になるか。 [→続きを読む]
TSMCの2025年第4四半期決算、予想より上振れ、HPC需要依然強い
先週のビッグニュースはTSMCの2025年第4四半期（10〜12月：4Q）の決算発表に尽きる。前四半期には322〜334億ドルの予想だったが、上振れの337.3億ドルとなった。前年同期比（YoY）で25.5%成長である。本業の利益を表す営業利益は売上額の54%にもなっている。相変わらずAIデータセンター向けのチップを製造するビジネス需要が強い。 [→続きを読む]
世界の半導体・電子回路設計ツール市場、2025年3Qは9%成長
2025年第3四半期（7〜9月：3Q）のESD（Electronic System Design）産業における売上額は前年同期比8.8%増の55億6640万ドルとなった。直近1年間（2024年4Q〜2025年3Q）の成長率は10.4%と2桁成長を記録した。これはSEMIのESD Allianceが発表したもの。半導体設計のEDAツールやIPなど電子回路設計ツール産業の市場規模を表している。 [→続きを読む]
Gartnerが推定する2025年世界半導体売上額トップテンランキング
市場調査会社Gartnerが2025年の世界半導体企業トップテンランキングを発表した。これによると1位は文句なしのNvidiaで、1257億ドルの売上額で、1000億ドルを超えた初めての半導体企業となった。2位Samsung、3位SK Hynixの順である。2025年全体としての半導体市場は、前年比21%成長の7934.5億ドル、と史上最高額である。2025年第4四半期の発表はまだ各社からないため推定値が含まれている。 [→続きを読む]
CESにおけるNvidiaの基調講演、地に足の着いた基本技術を追加
先週、米国ラスベガス市で開催されたCES 2026では、事前のメディア向けの展示会では「フィジカルAI」というキーワードが注目されるとのことだった。基調講演を聴く限り、フィジカルAIといえるほど賢いロボットはなかったようだ。むしろ地に足を付けた、生成AIを超える数々のテクノロジーをNvidiaのJensen Huang CEOが講演で示した。 [→続きを読む]
フィジカルAIに活かすエッジAI SoCを米AmbarellaがCESで発表
フィジカルAIが注目される中（参考資料1）、やはりCESでも高性能なエッジAIチップが発表された。発表したのは、画像処理ICとしてスタートした企業から今やエッジAIチップのファブレス半導体に成長したAmbarella社。AIを搭載したドローンや自動運転車、ロボットなどフィジカルAIに向けたビジョンSoC「CV7」は8K画像の認識や分類などを行うエッジAIチップである。 [→続きを読む]
