TSMCのファウンドリ市場シェア、70%を超えた
TSMCの世界ファウンドリ市場シェアが70%に達した。これは台湾系の市場調査会社TrendForceが2025年第2四半期における世界のファウンドリ企業売上額上位10社ランキングから判明したこと。ファウンドリ市場全体で前四半期比（QoQ）14.6%増の417億ドルを記録した。もちろん過去最高である。1位のTSMCから10位のPSMCまで順位は変わっていないが、SMICを除き全てプラス成長を示した。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
8月に最もよく読まれた記事は、台湾のナラティブ記事を事実で封じたもの
2025年8月に最もよく読まれた記事は、「東京エレクトロン、素早い対応で台湾メディアのナラティブを封じる」であった。これは、東京エレクトロン（TEL）の台湾子会社にいた元社員がTSMCから機密情報を不正に取得したことがわかり、台湾メディアが過熱した。特に、「TSMCの機密情報をTELに売りラピダスに手渡した」、というストーリーを作り報じていたこと（これをナラティブという）に対し、TELはすぐさま反応し、翌日には元従業員が関係していたことを発表し、従業員を懲戒解雇しただけではなく、その機密情報が流出した事実はないと言い切った。 [→続きを読む]
Nvidiaの最新四半期売上額、前年同期比56%成長の6.87兆円
先週の目玉は、やはりNvidiaの2026年度第2四半期（2025年5〜7月期）における決算報告だろう。前四半期での発表時に同社が予想していた450億ドルを超えて467.43億ドル（6.87兆円）となった。前年同期比（YoY）では56%増、前四半期比（QoQ）でも6%増であった。本業の稼ぎを示す営業利益率は60.8%と驚異的な数字だ。 [→続きを読む]
先端パッケージの市場規模、2032年に約800億ドルへ
先端半導体パッケージ市場予測が発表され、今後8年間の平均年成長率（CAGR）が6.8%になりそうだ。先端パッケージング技術は、TSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）やFOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）、チップレットなど従来の組立後工程とは違い、これまで以上の高集積を実現する中工程の技術である。 [→続きを読む]
米国政府がIntelに89億ドルを出資、9.9%の株式所有へ
米国政府がIntelに89億ドルを出資する、とIntelは 22日（日本時間23日）発表した。米国の技術・製造のリーダーシップを加速するためだとしている。また、理化学研究所は、スーパーコンンピュータ「富岳」の次世代機にNvidiaのGPUを使うことでNvidiaと提携した。スパコン性能のトップ10ランキングで、GPUを使っていない機種は富岳だけだった。 [→続きを読む]
世界のサプライチェーン分断を半導体経営者はどう考えているか
米中のサプライチェーン分断に対して半導体企業の経営層はどう対処しているだろうか。「AI、投資、サプライチェーン、政策：世界半導体企業経営層の本音」と題するレポートを、半導体団体のGSA（Global Semiconductor Alliance）と調査会社のIntegrated Insightsが発行した。世界の半導体および関連企業の経営層やマネージャーに聞いたアンケートをまとめた報告書である。日本ではセミコンポータルが企業へのアンケートを実施させてもらった。その概要を紹介する。なお詳細は9月のウェビナーで解説する。 [→続きを読む]
ソフトバンクグループ、Intelに20億ドルを出資
ファンドであるソフトバンクグループがIntelに20億ドルを出資することで合意に達した。Intelの普通株式をソフトバンク側が購入する形で出資する。米国内での先端技術と半導体イノベーションに投資する。Intelの製造部門では営業損益が赤字続きなので、Intel全体で営業赤字か黒字か、ぎりぎりの状態が続いている。製品部門そのものは営業黒字が多い。 [→続きを読む]
米中対立とトランプ問題で半導体ビジネスにも影響が現れる
米中問題とトランプ問題が入り混じるようになってきた。Nvidiaが中国向けH20 GPU（グラフィックプロセッサ）チップを輸出再開したこと、さらにその売り上げの15%を米国政府へ支払うこと、それに対する中国側の反応、また中国の自主半導体開発が車載半導体で活発化してきたこと。それに対して日本のサカナAIのCEOは米中双方から漁夫の利を得よと主張する。 [→続きを読む]
2025年上半期世界半導体ランキング、日本勢はソニーの14位が最高
セミコンポータルは、2025年上半期の世界半導体企業トップテンランキングを発表した。1位はNvidiaで890億ドル、2位がTSMCの556億ドル、3位Samsung、4位SK hynix、5位Intelとなった。以下、6位Qualcomm、7位Micron Technology、8位Broadcom、9位AMD、10位MediaTekとなった。1位Nvidiaの5〜7期は未発表だが予測値である。 [→続きを読む]
STMicroelectronics、SiPパッケージを駆使、パワーICソリューションに注力
STMicroelectronicsがパワー半導体のシグナルチェーンにおいて、SiP（システムインパッケージ）手法を用いて、モータドライブ用の半導体開発に活かしている。パワー半導体がシリコンのMOSFETからGaN HEMTやSiC MOSFETなどに変わっても、このシステムは変わらない。SiPは、小型、インテリジェント、高性能、低コストなどメリットは多い。 [→続きを読む]
