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セミコンポータルによる分析

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NvidiaとIntelの提携は、データセンター向け超高速コンピュータとAI PC

NvidiaとIntelの提携は、データセンター向け超高速コンピュータとAI PC

先週末、NvidiaとIntelが今後のデータセンターとパソコン向け製品を数世代にわたって共同開発することで合意した。Nvidiaは50億ドルをIntelに出資する。この提携は、Nvidia側から見ると、x86アーキテクチャとNvidia GPUをNVLinkで結合することで、これまでにない最高のコンピュータを実現しようというものだ。データセンターのCPUに強いIntel側から見ても新しいコンピュータは魅力的に映る。 [→続きを読む]

Bosch Sensortec、MEMSチップのインテリジェント化でトップシェア握る

Bosch Sensortec、MEMSチップのインテリジェント化でトップシェア握る

MEMSでトップシェアのBosch Sensortecは、年間10億個以上のインテリジェントMEMSセンサを出荷できるようになり、あと5年の2030年までに累計100億個にする目標を掲げた。Bosch内の小さなグループとして出発したBosch Sensortecは、創業20年で今やMEMS出荷額でトップになった(図1)。今後もエッジAIのセンサをスマートフォンやウェアラブル、ヒアラブル、スマートホームに注力していく。 [→続きを読む]

AI時代にはEDAツールも各設計・製造工程でのAIを探索するSiemens

AI時代にはEDAツールも各設計・製造工程でのAIを探索するSiemens

「半導体をけん引するこれまでの4つの波からAIという5番目の波を迎えるようになった」と9月5日、東京品川で開催されたSiemens EDA Tech Forum 2025 Japanにおいて、Siemens EDAのAIおよびSolido Custom IC担当のシニアVP兼ジェネラルマネージャーのAmit Gupta氏(図1)は述べた。これからは業務のワークフローにAIをいかに活用するかでTime-to Marketが決まるようになる。Gupta氏はEDAにAIを活用することで工数が半減すると述べている。 [→続きを読む]

セミコン台湾で3DIC先端製造アライアンスが誕生

セミコン台湾で3DIC先端製造アライアンスが誕生

先週、セミコン台湾2025が開催され、AIがけん引する先端パッケージが注目されたようだ。9月11日の日本経済新聞は先端パッケージの講演が連日のように開かれたと報じた。特に3DICAMA(3DIC Advanced Manufacturing Alliance:先端製造アライアンス)を、TSMCとASEがリードして立ち上げた。日本でも広島大学がAIの普及で半導体需要が増えることから半導体システムを教えるプログラムを新設した。 [→続きを読む]

Arm、モバイルAI向けの巨大なIPプラットフォームCSS lumexを提供

Arm、モバイルAI向けの巨大なIPプラットフォームCSS lumexを提供

IPベンダーのArmは、モバイルAI向けにCPUとGPUとAIアクセラレータを集積できる巨大なIP「arm lumex」を提供すると発表した。同社はこれをCSS(Compute Sub-Systems)プラットフォームのモバイル版と呼び、データセンター向けの「Arm Neoverse」、車載向けの「Arm Zena」に続く、シリーズの一つである。スマートフォンにも巨大なIPでAIワークロードを実行することになる。 [→続きを読む]

UWB通信のリアルタイム位置検出やレーダーで復活を狙うQorvo

UWB通信のリアルタイム位置検出やレーダーで復活を狙うQorvo

かつて超高速のデータレートを誇ったUWB(Ultra-Wide Band)通信が復活する兆しを見せている。UWBは中心周波数6GHzあるいは8GHzで周波数帯域が500MHzあるいは1.5GHzを利用し、480Mbpsの高速通信する技術だったが、Wi-Fiの高速化に押され姿を見なくなった。しかし、高周波・高データレートの通信用途ではなく、位置検出やレーダー応用(図1)として再登場しそうなのだ。 [→続きを読む]

AIチップの設計請負業者として成長するBroadcom

AIチップの設計請負業者として成長するBroadcom

Nvidiaの次に時価総額の高い半導体企業としてBroadcomが注目されている。全企業の時価総額ランキングで8位であり、9位のTSMCよりも上位に来ている。そのBroadcomがChat GPTのような生成AIを生み出したOpenAIの半導体設計を請け負うらしいというニュースで先週は持ちきりだった。日本のレゾナックが先端パッケージのインターポーザ開発を狙った新プロジェクトでは27社が参加する。 [→続きを読む]

半導体専門の組織をオムロンが設置、開発スピードを半導体に合わせる

半導体専門の組織をオムロンが設置、開発スピードを半導体に合わせる

工業用のセンシングや制御機器に強いオムロンが半導体分野に力を入れる。会社として本格的に参入するため、半導体に特化した組織としてセミコンダクタ&インキュベーションセンタを2025年4月に設立した。同社は2021年、所有していた半導体工場をミネベアミツミに売却している。今なぜ半導体分野に再び進出するのだろうか。 [→続きを読む]

TSMCのファウンドリ市場シェア、70%を超えた

TSMCのファウンドリ市場シェア、70%を超えた

TSMCの世界ファウンドリ市場シェアが70%に達した。これは台湾系の市場調査会社TrendForceが2025年第2四半期における世界のファウンドリ企業売上額上位10社ランキングから判明したこと。ファウンドリ市場全体で前四半期比(QoQ)14.6%増の417億ドルを記録した。もちろん過去最高である。1位のTSMCから10位のPSMCまで順位は変わっていないが、SMICを除き全てプラス成長を示した。 [→続きを読む]

8月に最もよく読まれた記事は、台湾のナラティブ記事を事実で封じたもの

8月に最もよく読まれた記事は、台湾のナラティブ記事を事実で封じたもの

2025年8月に最もよく読まれた記事は、「東京エレクトロン、素早い対応で台湾メディアのナラティブを封じる」であった。これは、東京エレクトロン(TEL)の台湾子会社にいた元社員がTSMCから機密情報を不正に取得したことがわかり、台湾メディアが過熱した。特に、「TSMCの機密情報をTELに売りラピダスに手渡した」、というストーリーを作り報じていたこと(これをナラティブという)に対し、TELはすぐさま反応し、翌日には元従業員が関係していたことを発表し、従業員を懲戒解雇しただけではなく、その機密情報が流出した事実はないと言い切った。 [→続きを読む]

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