2013年7月 1日
|長見晃の海外トピックス
新興市場を代表する中国、そしてモバイル機器の急拡大、と何をいまさらという感じであるが、いろいろな切り口で改めての認識が求められる雰囲気を感じている。半導体市場の6割近くをAsia Pacificが地域別に占め、その中の大きな比率を中国が引っ張る現時点である。グローバルエレクトロニクス生産の半分以上が中国という下りが見られるが、当然かもしれない。もう一つ、DRAM市場も然り、応用分野として長らく引っ張っているパソコンをモバイル機器が今にも追い抜くというデータが表われている。
[→続きを読む]
2013年6月26日
|鴨志田元孝の技術つれづれ
固定概念や先入観からの脱却は難しいものだとつくづく感じた。私事に関わることなのでこのコラムの目的には沿わないかもしれないが、この度、50年越しの疑念が少し晴れたような気がしたので、恥を承知で敢えてまとめてみたい。反面教師として読んでいただければ幸いである。
[→続きを読む]
2013年6月25日
|長見晃の海外トピックス
年2回開催される世界的なスーパーコンピューティングに関する国際会議、ISC'13(International Supercomputing Conference)(6月17-20日:Leipzig, Germany)にて、恒例のトップ500が発表されている。世界各国が威信をかけて計算速度を競うこの場、今回は中国が開発した「天河2号」が、我が国の「京」などを抜いて2年半ぶりの世界一となっている。目まぐるしく変わるランキングとともに、高性能を実現する中身、そしてこのようなアプローチの蓄積から拡がる興味深い応用展開に注目している。
[→続きを読む]
2013年6月17日
|長見晃の海外トピックス
スマートフォン用プロセッサ受託製造対応が引っ張って、ファウンドリー最大手、TSMCの5月販売高が最高を更新、前年同月比17.2%増と勢いが続いている。そのようななか、インテルからは、モバイルも含めたプロセッサ製品ラインの整備、AMDはゲーム機CPU、Broadcomは市場最高性能の通信用プロセッサの打ち上げと、新たな市場開拓に向けた追い上げが高まってきている。一方、半導体市場、そして世界経済と全体で見ると停滞感が否めないところがあり、危機感の警鐘が随時聞こえてくる受け止めである。
[→続きを読む]
2013年6月13日
|大和田敦之の日米の開発現場から
6月20日は、集積回路の発明者であるジャック・キルビーの命日である。没後8年、供養の意味を込めて彼の想い出を書いてみたい。テキサス・インスツルメンツ社(TI)における大先輩だったキルビー氏は、集積回路を発明した功績で2000年にノーベル物理学賞を授与されている。米国特許番号は3,138,743。その主たる図面を図1に示す。
[→続きを読む]
2013年6月10日
|泉谷渉の視点
台湾TSMCといえば、今や半導体ファウンドリ企業の代表格である。世界の半導体産業の流れがファブレス、ファブライトに向かう追い風を受け、ひとり勝ちともいうべき繁栄の時代を迎えている。世界最先端のSPICEモデルを一手に集め、回路設計も多種多彩のひな型を常にウォッチングし、しかもプロセス技術も超一流と来れば、もう言うことは何もない。モーリス・チャンが築き上げた帝国はまさに「わが世の春」を迎えている。
[→続きを読む]
2013年6月10日
|長見晃の海外トピックス
SIA(Semiconductor Industry Association)から4月の世界半導体販売高およびWorld Semiconductor Trade Statistics organization(WSTS)の2013年春季グローバル半導体販売高予測が発表され、本年の累積販売高は依然辛うじて昨年のペースを上回り、今後の拡大に期待する内容となっている。データで目立つのは、4つに分けた地域別の販売高で、我が国が3月、そして4月と欧州を下回って最下位になっていることである。WSTSの中期予測も下方修正されており、我が国、業界全体の盛り返しが強く望まれる状況である。
[→続きを読む]
2013年6月 3日
|長見晃の海外トピックス
モバイル機器活況に大きく傾斜、パソコンが盛り返しを図る現時点の半導体を取り巻く市況のなか、欠かせないのは絶え間ない微細化、高性能化に向けた最先端技術への取り組みである。これは半導体の歴史でこれまで繰り返してきて当然のことではあるが、技術面、経済面ほかのますます高まる現状の障壁を打開するために、新たな地域、連携の取り組みが時を同じくして打ち上げられている。世界半導体業界として"グローバルな協調と競争"が謳われて約17年、今日まで進展してきた中でのひとつ新しい段階を感じている。
[→続きを読む]
2013年5月30日
|大和田敦之の日米の開発現場から
米オバマ政権が大脳研究に挑む。「ブレーン・イニシアティブ(Brain Initiative)」である。この結果、筆者が期待する成果の一つは、新しいアーキテクチャを使った大脳の考え方に近い思考プロセスを踏む半導体プロセッサの設計・試作だ。このことは本稿の最後で述べて見たい。
[→続きを読む]
2013年5月27日
|長見晃の海外トピックス
昨年、2012年のmicroprocessor(MPU)販売高ランキングがIC Insights社から発表され、これまでのインテルおよびAMDのx86アーキテクチャー圧倒的2強にARMモバイル勢が迫っていたのが、ついにQualcommおよびApple向けを担うSamsungの2社がAMDを追い抜く結果となっている。とはいっても、依然桁違いに抜きん出ているインテルであり、AMDともども今後のパソコンの方向性に向けて新たな路線の打ち上げが見られている。長らく半導体の最大応用分野を維持しているパソコンに対する今後の市場の反応に注目である。
[→続きを読む]