3D IC市場の活況、見えてきた具体化、一層波及の動き

≪三次元半導体製品、相次ぐ発表≫

8月始めにサムスン電子が、3次元NANDフラッシュメモリ、「V-NAND」を発表、24のNAND層stack化など、大きな注目を浴びたのが起点となっている。

◇3次元NAND型フラッシュメモリ、サムスン世界初めての量産 (8月7日付け 韓国・中央日報)
→ノートブックPCの保存容量をスーパーコンピュータ級に変える技術が韓国で生まれた旨。サムスン電子は世界で初めて3次元積層方式を適用したNAND型フラッシュメモリ、「V-NAND」の量産を始めたと6日、明らかにした旨。半導体の構造を3次元立体方式に変更、微細工程の限界と見なされてきた10-nmの壁を一気に越えた旨。

この発表から間髪を置かずサムスン電子は、V-NANDを用いたsolid-state drives(SSDs)の生産化を発表するとともに、今月始めには新設の中国の工場(西安)で「V-NAND」に専ら集中するという打ち上げを行うという、矢継ぎ早の動きとなっている。

メモリ関係の三次元化では、次世代DRAMであるHybrid Memory Cube(HMC)の普及を目指すコンソーシアム「 Hybrid Memory Cube Consortium」において、マイクロンが標準化を引っ張ってきていたが、その初めてのサンプルが、先月終わりに発表されている。

◇Micron Technology Ships First HMC Samples; Plans Volume Production for 2014 (9月25日付け 3D InCites)
→Micron Technology社が、2GB Hybrid Memory Cube(HMC) engineeringサンプルの出荷を発表、HMCはメモリ技術の劇的な一歩、これらengineeringサンプルは世界初のHMCデバイスとして大手顧客と広く共有されている旨。

ロジック、FPGA分野では、XilinxがTSMCとコラボ、世界最高性能およびdensityを、インターポーザ、TSVを駆使して数年前から製品デモを行って、これも大きく注目されるとともに、三次元実装アプローチの世界を活性化してきている牽引役という感じ方である。このほど両社は、28nm 3D ICsの量産化に到達という以下の発表を行っている。

◇Xilinx, TSMC reach volume production on 28nm 3D ICs-Xilinx and TSMC turn the crank for 28nm 3DICs (10月21日付け DIGITIMES)
→XilinxとTSMCが、Virtex-7 HTファミリーの生産リリースを共同で発表、業界初のheterogeneous 3D ICs生産化の旨。このmilestoneをもって、すべてのXilinx 28-nm 3D ICが量産となる旨。これら28-nmデバイスは、TSMCのchip-on-wafer-on-substrate(CoWoS) 3D ICプロセスで開発、複数のコンポーネントを1個のデバイスに統合、大きなシリコンscaling, パワーおよび性能のbenefitsが得られる旨。

すなわち、この8月から以下の通り、3D IC市場のサンプル、製品、量産化の具体的な発表が相次いでいる。

1) Samsungの3次元NANDフラッシュメモリ「V-NAND」
2) MicronのHybrid Memory Cube(HMC)デバイス
3) XilinxとTSMCのFPGA 3D IC量産化

市場は早速に敏感に反応して、波及・関連する展開が現下に以下の通りである。まずは、HMCの早くも次世代が表わされている。

◇Micron tears away cloak to reveal its Gen3 Hybrid Memory Cube-'All-silicon' chunk o' RAM harder to create than bipartisan Congressional comity-Micron's third-generation Hybrid Memory Cube will use a chip-scale package (10月19日付け The Register (U.K.))
→Strategic Materials Conference(Santa Clara, California)にて、Micronの先端packaging R&D、Michael Koopmans氏。この9月にリリースしているengineeringサンプル、Micronの現在のHMC(Hybrid Memory Cube) Gen2は、各々有機積層基板上のメモリセル各層をthrough-silicon vias(TSVs)でつながる3D構造にstackしているが、次世代Gen3ではインターポーザを用い1つのシリコンcubeに収めていく旨。

中国のファウンドリー、SMICが、3D IC専用のR&D・製造センター開設に踏み切っている。

◇China's SMIC Responds to Soaring 3D IC Market (10月21日付け EE Times)
→急速に伸びるthru-silicon-via(TSV)技術-ベース2.5Dおよび3D IC市場の分け前に与る期待、中国の大手ファウンドリー、Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC)が月曜21日、vision, センサおよび3D IC専用のR&D・製造センターを設立、該新センターは、シリコン-ベースセンサ, TSV技術などmiddle-end wafer process(MEWP)技術に向けたSMICのR&D・製造capabilitiesを統合、強化する旨。

◇SMIC forms R&D and manufacturing center for sensors, 3D IC (10月22日付け DIGITIMES)
→中国のICファウンドリー、Semiconductor Manufacturing International(SMIC)が、センサおよび3D ICsのR&Dおよび製造センター、Center for CVS3D(Vision, Sensors and 3D IC)を設立する旨。

3D ICsの課題の1つとして、テスト戦略についての以下の見方である。

◇TSVs: Welcome To The Era Of Probably Good Die-Physical probing of devices using TSVs is proving a challenge to traditional test. (10月21日付け SemiconductorEngineering)
→採用が広がる3D ICsの課題の中に、如何にテストするかがあり、特にthrough-silicon vias(TSVs)がそうである旨。必ずしも障害となるのではない一方、主流でのTSVs使用はほぼ確実に従来のテスト戦略を変えることになる旨。事実、siliconのstack化に注力する多くの半導体メーカーにとって、従来の最終テストでのknown good die(KGD)に頼ることは減り、代わりにいわゆる“probably good” dieに傾く可能性の旨。

上記のXilinxとTSMCの発表について、同時に次の通りである。

◇TSMC begins 28nm volume production of Xilinx heterogeneous 3D ICs (10月21日付け Focus Taiwan)

◇TSMC begins heterogeneous 3D IC production (10月22日付け The China Post)
→TSMCが昨日、米Xilinx社のVirtex-7 HT FPGAs量産化成功を発表、世界初のheterogeneous 3D ICs生産の旨。

メモリ三次元化についての期待が以下に改めて示されているが、これを1つとして今後の3D IC市場の従来の二次元半導体と並ぶ展開に引き続き注目である。

◇3D Memory Gets a Boost (10月23日付け EE Times)
→従来のフラッシュメモリのdensityを上げることが、lithographyの障害にぶつかっており、メモリベンダーはmassストレージ需要を満たすための構築、3次元化に向かっている旨。

≪市場実態PickUp≫

パソコン、タブレットおよび携帯電話を合わせた世界出荷データが、Gartner社より以下の通り表わされている。本年23億台という数値にまず圧倒されるとともに、減りゆくパソコン、急伸するタブレット、Ultramobileの全体構図に改めて気づかされるところである。

【PC + タブレット + 携帯電話】

◇Gartner Says Worldwide PC, Tablet and Mobile Phone Shipments to Grow 4.5 Percent in 2013 as Lower-Priced Devices Drive Growth-PC Shipments to Decline 8.4 Percent in 2013, While Tablet Shipments Increase 53.4 Percent (10月21日付け Gartner)
→Gartner社発。2013年のPCs、タブレットおよび携帯電話を合わせた世界出荷が、4.5%増の2.32 billion台に達する見込み、ほぼすべてのカテゴリーで低価格機器へのシフトが引っ張っている旨。2013年の従来のPCs(desk-ベースおよびnotebook)世界出荷は、11.2%減の303 million台、ultramobilesを含むPC市場は8.4%減、携帯電話出荷は3.7%増、1.8 billion台以上と見る旨。
データ内容：
≪セグメント別世界機器出荷(K台)

◇Tablets are hot; smartphones losing appeal (10月23日付け EE Times India)

アップルから新しいiPad AirおよびiPad Miniが発表されている。急拡大するタブレット市場ということで、魅力に富んだ内容、中身を受け止めている。一方、handset事業がマイクロソフト傘下に入るノキアから、やはりタブレットと注目の"phablets"が披露されている。タブレット市場の急伸、激変ぶり如何に注目である。

【AppleとNokiaの新製品打ち上げ】

◇Apple Slims iPad With Power-Efficient 64-Bit A7 (10月22日付け EE Times)
→Appleが本日のイベント(SAN FRANCISCO)にて、最新のslimmed-down iPadsを発表、新iPad Airは以下の概要、外観下記参照。
＊9.7-インチRetina画面
＊先行品より重量28%減、厚さ20%減
＊A7 64-ビットプロセッサ
＊新Mavericks operating system(OS)が、iWorksおよびiLifeソフトウェア製品とともに無料
⇒http://img.deusm.com/eetimes/2013/10/1319868/AppleIpadAir.jpg

◇iPad Air and Mini rev it up with Apple's A7 chip-A7 processor soups up new iPad models (10月22日付け CNET)
→火曜22日に投入されたiPad AirおよびiPad Miniタブレットcomputersはともに、iPhone 5Sで先月披露されたAppleのカスタムA7プロセッサを搭載、該64-ビット半導体は、特に一層多くを要求するtasksをこなすようiPad Airを可能にしている旨。一方、AppleのRetinaディスプレイ搭載MacBook Pro laptopsは、Intelの新しい"Haswell"プロセッサで更新される旨。

◇米アップル、iPadを刷新、小型版はディスプレイを高精細に (10月23日付け 日経 電子版)
→米アップルが22日、多機能携帯端末「iPad」を刷新すると発表、従来より薄く軽量にしたiPadを11月１日から出荷、高精細ディスプレイを搭載した「iPad mini」も11月後半に発売する旨。タブレットは市場が急拡大する一方で競争も激化しており、機能向上で勝ち残りを目指す旨。

◇Nokia Guns for 6-Inch Phablets (10月22日付け EE Times)
→Nokiaが、annual Nokia Worldイベント(Abu Dhabi)にて火曜22日、同社初のタブレット(10-インチ画面)、Lumia 2520および2つの6-インチ画面"phablets"、Lumia 1520および1320を披露、これらは、同社handset事業をMicrosoftに売却決定する前に、AppleおよびSamsungと競合するよう開発した最後の製品に入る旨。

◇Nokia forays into tablet market (10月24日付け EE Times India)

DRAM価格の上昇が10月前半も見られている。ここ3年で最も利益の出るこのところのタイミングとなっており、最高益を記録するサムスン電子の業績にも表われているところである。

【DRAM価格】

◇DRAM market defies post-PC threat with 11% growth in Q1-IHS: Despite PC woes, profits grow in DRAM market (10月22日付け EE Times Asia)
→IHS発。第二四半期のDRAMsのoperatingマージンが、前四半期比27%上昇、第一四半期は同11%増であった旨。DRAM市場はここ3年で最も利益の出る期間となっている旨。

◇DRAM contract prices rise 6% in early October, says DRAMeXchange (10月22日付け DIGITIMES)
→DRAMeXchange発。10月前半のDRAM契約価格が約6%上昇、主流の4GBモジュールがS$34に達している旨。この価格の伸びは、主に9月始めのSK HynixのDRAM生産主要拠点火災によるグローバル供給低下による旨。

スマートフォンメーカーの厳しい側面、そしてその余波を映し出す以下の内容である。

【スマホ関連厳しい側面】

◇Chipmaker TriQuint forecast weak revenue as BlackBerry dials down-Loss of BlackBerry chip orders leads TriQuint to lower Q4 forecast (10月23日付け Reuters)
→高周波半導体メーカー、TriQuint Semiconductor社の第四四半期売上げ予測が$260-$270 millionとWall Streetの見方平均、$280.5 millionを下回る旨。1つには苦境のスマートフォンメーカーBlackBerry Ltd.からの売上げ低下がある旨。

◇Exclusive: HTC scales back production lines as cash flow worsens-sources (10月23日付け Reuters)
→直接事情通筋発。台湾のスマートフォンメーカー、HTC社が、4つの主要製造ラインの少なくとも1つを停止、少なくとも全体capacityの少なくとも5分の1を占める旨。売上げ低迷がcash flowを圧迫、生産を外部委託している旨。

≪グローバル雑学王−277≫

日清・日露戦争の勝利の後、大正時代の我が国と取り巻く国際環境の変化を、

『学校では教えてくれなかった！　世界のなかのニッポン近現代史』
　　(菅野　祐孝 著：歴史新書　洋泉社)…2013年3月21日 初版発行

より、史実推移を確認していく。第一次世界大戦を受けて好景気に見舞われた我が国、そしてその終結により景気後退、株式大暴落と波乱に富んだ推移が、世界のこれも波乱の動きの中で展開している。日中はじめ国際関係のきしみを引き続き伴う中の展開である。

第2章　帝国主義下の世界と日本−−−19〜20世紀の世界と日本　 ≪後≫

3　大正時代の日本と国際環境の変化−−近代国家はどのように進んだか？

◇大正政変　−民衆が政治に対して求めたものは？
・第一次護憲運動、政党人のほかに、多くの一般民衆も参加
　→大正政変

◇第一次世界大戦　−大戦前夜の不気味な情勢とは？
・世界では、アフリカとオスマン帝国の利権を巡る帝国主義的対立が複雑に展開
・バルカンは「ヨーロッパの火薬庫」

◇第一次世界大戦はどう展開したか？
・オーストリアの皇位継承者、サライェヴォでの暗殺事件
　→ここから第一次世界大戦(当時は欧州戦争・欧州大戦など)へ
・1918年11月11日、ドイツは休戦条約に調印、第一次世界大戦は終結

◇日本も参戦　−そのホンネはどこに？
・日本は、表向きには日英同盟の誼(よしみ)によって参戦
　→戦争が起こってもアメリカとの交戦はないとする第三次日英同盟を拠り所として大戦に参加
・1913年、中華民国、袁世凱が正式に大総統に就任
　→第二次大隈重信内閣の外相、加藤高明、21カ条要求突きつけ
　→中国民衆は、日本に屈した5月9日を国恥記念日として、排日・反日運動
　→以後の日中間の歴史における中国の反日運動の原点になった動き
・1917年、袁世凱の後継者、段祺瑞政権に対して総額1億4500万円もの借款を供与
　→中国を日本の強力な影響下に
・アメリカとは、満州における日本の特殊権益を承認させる

◇ロシア革命　−革命が及ぼした影響とは？
・1917年、ロシア、労働者や兵士らが革命、ニコライ2世が退位、ロマノフ朝が滅亡(三月革命)
・1922年、ソヴィエト社会主義共和国連邦が成立
・シベリア出兵は、日本兵士3000人以上もの死者、10億円もの戦費、シベリア民衆の怒り以外に得るものは何もない全くもって無益な戦争
・1918年、富山県から全国に波及、各地で労働争議・小作争議激化(米騒動)
　→元老や官僚勢力がそれまで阻み続けてきた政党内閣の成立を促す契機に

◇大戦景気　−日本経済の成長ぶりは？
・日露戦争後の日本経済は出口の見えない慢性不況
・第一次世界大戦はまさに干天の慈雨、1915年から1918年にかけて日本経済は大戦景気を謳歌
　→1914年時点で約11億円の債務国、日本は、1920年には27億円以上の債権国に
・日本の造船業界は活況を呈し、日本は世界第3位の海運国に成長
・製鉄所・造船所が潤い、鉄成金・船成金と呼ばれる一時的な資産家も出現
・国内では肥料・薬品などの化学工業が勃興、染料の国産化も始まる
・水力発電所の建設も進み、照明器具の使用によって読書などに費やす夜の時間が長くなり、識字率の向上と知識人層の増幅へ
・第一次世界大戦が終結
　→国内の景気は一時後退
　→1919年から輸入超過に、そして1920年、株式市場大暴落
　
◇ヴェルサイユ体制の構築　−大戦後の世界はどのような舵取りをしたか？
・大戦後、1919年、ドイツとの講和条約としてヴェルサイユ条約調印
・1920年、スイスのジュネーヴに国際連盟が創設
　→アメリカは上院の反対によって不参加、国際紛争処理機関としては弱体
・ヴェルサイユ条約によって生まれたヨーロッパを中心とする平和的な新たな国際秩序
　→ヴェルサイユ体制

◇第一次世界大戦後の東アジア　−民衆が求めたものは？　
・朝鮮、1919年、日本の植民地支配からの民族独立を目指して3・1独立運動(万歳事件)
　→朝鮮総督府が鎮圧
　→実質的には武官による武断的支配が続く
・中国、1919年、ヴェルサイユ条約への調印反対や日貨排斥(日本商品のボイコット)を叫ぶ5・4運動
・中国国民党　→大衆政党的な性格
　中国共産党　→労働者や貧農を中心とする革命政党
・1924年、協力体制を組み、第一次国共合作が実現
・1925年、5・30事件を機に、中国全土的に反帝国主義運動が激化
・1925年、国民革命軍が組織、1926年、蒋介石が中国の統一を目指して北伐を開始
・国共内戦の状態を経て、1928年に北伐を再開、奉天軍閥の張作霖を追いながら北京へ
　→張作霖は日本軍によって列車もろとも爆殺
　→北伐は終了、中国の統一が完成

◇大戦後の欧州に発生した怪しげな気運とは？
・アメリカ、大戦後には世界で最も強大な資本主義国に成長
　→国際的地位の向上
・イギリス、1931年、ウェストミンスター憲法を制定、イギリス連邦が正式に成立
・フランス、ポワンカレが1926年に再び挙国一致内閣を組織、通貨安定と財政再建に努める
・イタリア、ムッソリーニが1922年のローマ進軍を経て世界最初のファシズム政権を樹立
・敗戦国、ドイツ、1919年に成立したドイツ共和国がワイマール憲法(ヴァイマル憲法)を制定
　→首相、シュトレーゼマンが1923年、「消極的抵抗」をやめて賠償支払い履行政策を打ち出す
　→国民生活を極度に圧迫、右翼の進出に道を開くことに
・ヒトラーが1933年に政権を掌握、一方的に賠償支払い破棄を宣言
　→ナチス一党独裁政権が確立、大戦後の民主政治は崩壊
・ソヴィエト社会主義共和国連邦(ソ連)が、1928年に第一次五カ年計画、重工業の育成、コルホーズ(集団農場)・ソフホーズ(国営農場)

◇ワシントン体制はなぜ構築されたのか？
・アメリカ、1921年、ハーディング大統領の提唱で開かれたワシントン会議
　→アメリカ・フランス・日本・イギリスが四ヶ国条約
　→1922年、ベルギー・ポルトガル・オランダ・中国・イタリアを加えて九ヶ国条約締結
・日本の中国進出が牽制される一方で、列強の権益は確保
　→アメリカ外交の勝利　…ワシントン体制

◇二度目の護憲運動と政党内閣の出現の風景とは？
・1918年、原敬が本格的な政党内閣を組織
　→人びとは何の爵位ももたない「平民宰相」に期待、しかし冷淡ともいえるほど保守主義
　→原敬は東京駅頭で暗殺
・1923年9月1日午前11時58分、関東大震災
　→震災恐慌
　→震災の混乱に乗じてさまざまな流言飛語
・第一次護憲運動…政党員に加えて一般庶民も参加
　第二次護憲運動…政党員だけの運動に終始
・1924年の総選挙の結果、加藤高明を首班とする護憲三派連立内閣が発足
　→総選挙で勝利した多数党の党首が内閣を組織することが「憲政の常道」として慣例化
・事件(思想犯)の発生、共産主義思想の流入、無産政党員の進出、共産活動の活発化に対する警戒と懸念
　→治安維持法…国体の変革や私有財産制度の否認を目的に結社を構えた場合の弾圧立法