スーパーコンピュータは本当に必要か、使用目的・技術面から考える
新政府による事業仕分けについてさまざまな事業に関連する分野から賛否両論が出てきている。エレクトロニクスでは次世代スーパーコンピュータ技術の開発予算が凍結という判断をされ、菅直人副総理が待ったをかけた。そもそもこの事業仕分けの基本を考えてみると、国家歳入の2倍もの予算をこれまで認めてきた国会側と、それを提出してきた霞が関側双方に問題がある。 [→続きを読む]
津田建二の取材手帳
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大学は社会に役立つ研究ができるか、ソリューション研究に期待したい
光ファイバの実用化に貢献した元英ITT（International Telephone and Telegraph）のCharles K. Kao氏と、CCD（電荷結合素子）を発明した元米ベル研究所のG. Smith氏、W. Boyle氏の両名にノーベル物理学賞2009が決まったことは、極めて興味深い。ノーベル賞というアカデミアの最高峰のテーマが実用研究だったからだ。 [→続きを読む]
チップの製造歩留まりを上げるためのAEC/APCシンポ、利用価値は高い
半導体シリコンチップの集積度が上がり、トランジスタ数が億個単位にまで膨大になってくると、トランジスタの製造マージンをかつてのようにワーストケースで考えるわけにはいかない。マージンを広くとり過ぎると、本来は良品なのに不良品とみなしてしまうからだ。設計が複雑になるとともに製造も複雑になる。その解をどうするか。 [→続きを読む]
オランダでASMLカクテルを飲んだ
オランダのアイントホーフェンはかつての総合電機企業であったフィリップスの街だ。今はかなり分割された。そのフィリップスをスピンオフして設立された代表的な企業として、リソグラフィ製品の王者であるASMLがある。ASMLはこの街に拠点を構える。市内のホテルSofitel Cocagne EindhovenのバーにはASMLパラダイスビキニカクテルという名のカクテルがあった。 [→続きを読む]
グローバル化なしで成長なし、セミコンポータルがグローバルセミナー開催
今、ベルギーに来ている。欧州に来るといつも考えさせられることだが、欧州企業には国という考えはもはやないようだ。グローバルなコラボは当たり前というスタンスをあちらこちらで見かける。日本は最近になって「グローバル化なしで成長なし」、を理解できるようになった。セミコンポータルはこれを加速・支援するため、10月27日に半導体エグゼクティブセミナーを開催する。テーマはやはりグローバル化だ。 [→続きを読む]
台湾からの参加者が目立つ国際固体素子材料コン、英語での講演増える
半導体デバイスと材料の国際会議、国際固体素子材料コンファレンス（SSDM）が仙台の東北大学で10月7日から開かれるが、海外からの参加者が増えたそうだ。最終的な参加者は実際に会議が開かれないと明らかにならないが、少なくとも事前登録者数で比較する限り、台湾からの参加者が2008年の80名から2009年は104名と増えた。 [→続きを読む]
MEMSとCMOSの融合議論を楽しめた電子通信情報学会シンポジウム
20年ぶり、30年ぶりだろうか、電子情報通信学会で講演するのは。大学を卒業してメーカーに入り、まだ半導体のエンジニアだった頃、北海道大学で開かれたこの学会、当時は｢情報｣がなく電子通信学会と称していた時に高周波MOSトランジスタのノイズの問題を発表した。今回新潟大学で開かれたこの学会で、「More than Mooreを実現するMEMS融合LSI技術」と題したシンポジウムでお話しさせていただいた。 [→続きを読む]
独断と偏見で切る、各社の製品表から見えてくる半導体産業のベストな再編
最近の富士通エレクトロニクスの選択と集中の発表は、これまでのNECエレクトロニクスとルネサステクノロジの統合などの発表とは違い、選択と集中を進めていることが見えてきた。半導体各社の製品一覧表を各社のウェッブサイトの製品をベースに作ってみた。その中から見えてきたものは、業界再編するなら製品ごとに行うべきということだ。 [→続きを読む]
ABBAのグローバル戦略を見て、わが半導体業界について考える
先月、AT&Tの取材の際に20年ぶりにニューヨークに立ち寄ってブロードウェイを歩いたらABBA(アバ)の音楽を全面的に散りばめたミュージカル「マンマ・ミア」の看板を見かけた。公演はまだ続いていた。これは10年以上に渡る大ヒットになった。2年前には映画にもなり、米国に出張した時に取材先や編集者同士で話題になった。ABBAは世界のポップグループとして再び注目を浴びるようになった。 [→続きを読む]
なぜiPhone 3GSのキモであるアプリプロセッサを日本が取れなかったのか
最近、アップル社のiPhone 3GSを分解して見せる記事をよく見かけるが、アップルマークの付いたアプリケーションプロセッサがサムスン製であるという記事も見るようになった。アップル社は部品メーカーなどの情報については決して明らかにしていないが、ケースを分解し、さらにチップもモールドパッケージを発煙硝酸などで溶かして中身を暴く企業が明らかにしている。 [→続きを読む]
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