セミコンポータル: 2010年11月

エリ・ハラリ、チューダー・ブラウン両経営者からみる半導体経営の神髄

2010年11月29日｜週間ニュース分析

先週は大きなニュースがほとんどなかったが、日本経済新聞社主催の世界経営者会議のレポートにおいて半導体分野の経営者として米サンディスク社のエリ・ハラリCEOと英アーム社のチューダー・ブラウン社長の講演内容が今の時代の半導体経営の考え方を示しており、日本の半導体経営の役に立つ話が多かった。 [→続きを読む]

持続可能な社会の成長分野に向け、LSIを試作し問題点を把握するIMEC

2010年11月29日｜経営者に聞く

Luc van den Hove氏、ベルギーIMECのCEO ベルギーの研究開発機関IMECの将来に向けたメッセージは、「持続可能な社会を目指す」ことであり、それを実現する大きなテーマがスマートグリッドである。「この30年間、年率2%の割合でCO2排出量が増え続けてきている。持続可能な地球を実現するためにスマートグリッドは欠かせない」。CEOのリュック・バンデンホッフ氏はこう語った。 [→続きを読む]

国際関係の緊張のなか、絶え間ない先端技術の脈流

2010年11月29日｜長見晃の海外トピックス

感謝祭(Thanksgiving Day)のリラックス気分を一挙に吹き飛ばしてしまう朝鮮半島での緊張の事態である。関係の国々それぞれ節目となる2012年に向けた動きが起こってくるかと思うが、半導体・デバイス業界については、健全な"グローバルな協調と競争"路線を揺るぎなく歩んでいかなければ、と余計に感じてくる。年末年始の恒例の関係国際会議の前触れが、一層豊かで便利な将来に貢献しそうな先端技術の新たな発案の数々を提示しているのは、尚更に救いを感じさせるところがある。 [→続きを読む]

アルバック、TSVコストを削減するターンキーソリューション装置を発売

2010年11月26日｜技術分析（製造・検査装置）

アルバックが3次元実装技術であるTSV（through silicon via）プロセスを穴あけからメタル埋め込みまでターンキーで行う製造装置を開発、セミコンジャパンで発表する。ターンキーソリューションの最大のメリットは、リソグラフィとウェーハ薄型加工を除く工程の装置コストが4割も減ること。スループットも高くなるとしている。 [→続きを読む]

2010年のMEMSセンサーの出荷量は過去最高になりそう、とアイサプライが予測

2010年11月25日｜市場分析

米市場調査会社のアイサプライは、急速に回復している自動車用電子部品市場ではMEMSセンサーの出荷量が2010年過去最高の6億6230万個に達するという見込みを発表した。2009年が5億120万個だったことから32.1%成長することになる。 [→続きを読む]

ザイリンクスがハイエンドのFPGA、Virtex-7HTで28Gbpsの伝送実験に成功

2010年11月25日｜技術分析（半導体製品）

米ザイリンクスは、ハイエンドのFPGAであるVirtex-7 HTを使い、28Gbpsという、超高速のシリアルトランシーバの性能を実証した。1チップでこのような高速のシリアルトランシーバは、これからのインターネットのトラフィック増大に対応した、100～400Gbpsのバックボーン通信システムを実現するために必要となる。 [→続きを読む]

EDNもEE Timesもそれぞれ出版し続けることが決定

2010年11月24日｜津田建二の取材手帳

半導体産業界で大きな話題（参考資料1）となっていた、EDNとEE Timesを同一会社の下に置くことになった「その後」についてだが、二つのブランドを独立に発行し続けることが決まったというニュースを海外メディア関係者から今日、聞いた。電子業界誌がこれ以上失われてほしくない。どちらも独立して従来通りにメディア活動できることが保証されたという訳だ。 [→続きを読む]