2010年11月

2010年10月に最もよく読まれた記事は、井上文雄の視点「半導体産業における「風を読む」」であった。半導体製造装置業界に長年おられた井上文雄さんが半導体産業の市場予測について考えてこられた手法「Inoue Method」について解説していく、その第一歩となる記事である。今月は、Inoue Methodについて紹介する予定になっている。 [→続きを読む]

NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）が推進するプロジェクト「超高密度ナノビット磁気記録技術の開発」のもとで、日立製作所は、3.3Tビット/平方inchという現行の6倍高密度のHDDを読みとるための磁気ヘッド技術を開発した。 [→続きを読む]

ここ1〜2週間、各社の決算発表が一段落し、景気の回復基調が鮮明になってきたが、DRAM専業のエルピーダメモリが下降局面に入っている。DRAM単価の下落傾向が続く中、減産という手段をとり、DRAM市況の悪化に備えることを明らかにしている。先週のニュースを見ていると、半導体・エレクトロニクス産業の構造変化に対応する企業が見えてくる。 [→続きを読む]

米SIAからグローバル半導体販売高について、恒例の月次発表に続いてこれも恒例の年次予測が発表されている。本年、2010年は$300.5Bと、史上最高を更新するとともに、$300Bの大台突破という節目達成となりそうである。 もっと何年か早くやってくるという予測が10年くらい前から出回っていた感じがあるが、経済危機の後の新興経済圏の急激な盛り返しを受けた今回は本物か、そしてその大台を超えた後の来年、2011年は如何？、早くもいくつかの見方が出回っている。 [→続きを読む]

米EDAツールメーカーのメンターグラフィックス社は、プリント配線基板や半導体実装基板の熱解析する場合に熱流のボトルネックを発見し、熱抵抗を下げるためのショートカット対策も打てる、という使い勝手のよい熱解析シミュレーションツールを開発した。これまでの熱解析ソフトは熱分布を求め、可視化するだけだったが、今回のソフトは対策までも評価できるというもの。 [→続きを読む]

米市場調査会社のICインサイツ（IC Insgihts）によると、2010年におけるスマートフォン向けの半導体チップは42%成長するという。携帯電話向けの半導体IC市場は総額で425億ドルに達する見込みで、スマートフォン向けのICはそのうちの47%の200億ドルになると見ている。 [→続きを読む]

欧州のFP7（第7次フレームワーク計画）として、大面積のテキスタイルに半導体チップを埋め込む応用を狙ったPASTA（Integrating Platform for Advanced Smart Textile Applications）計画がIMECを中心にスタートした。欧州ではスマートテキスタイルとか、スマートファブリックとかチップを繊維に埋め込む「賢い衣服」の研究が進んでいる。 [→続きを読む]

「日韓戦といえば、サッカーにしろ、野球にしろ、殺伐とした雰囲気が流れる。ライバル関係と言えば言葉はいいが、もう少し違う感情がそこに流れている。ところが最近では環境やエネルギー関連の分野で日韓連合軍を組むケースも出てきており、産業ベースで言えばこれまでとはかなり異なる領域へ突入していったようだ。」経済産業省幹部が目を見開いて言った言葉である。 [→続きを読む]

2010年の世界半導体産業は34〜35%成長しそうだ。これはWSTS（世界半導体市場統計）が発表した9月までの数字（関連資料1）とこれまでの第3四半期、第4四半期の比較傾向、現在の景況感などを加味しながら、数字をセミコンポータルがはじき出した結果である。 [→続きを読む]

2010年9月における世界の半導体売り上げの数字がまとまった。WSTS（世界半導体市場統計）によると、9月における世界の半導体売り上げは、293億7210万ドルと今年6月に記録した過去最高の271億5311万ドルを8.2%上回った。対前月比では15.8%伸び、対前年同月比では20.8%成長した。 [→続きを読む]