セミコンポータル: 産業

IntelがIoT分野に参入、セキュリティ重視のハイエンド市場を開拓

2013年11月18日｜産業分析

IntelがIoT（Internet of Things）の分野に参入した。先月、Internet of Things Solution事業部を新設、このほど本部長のJim Robinson氏（図1）らが来日した。IoTといえばセンサや小さな端末の方に目が行きがちだが、Intelの狙うのはもっと上位のシステムだ。 [→続きを読む]

組み込みシステムになびくAMD/IPextreme/Mentor～EuroAsia2013から(2)

2013年11月 6日｜技術分析（半導体製品）

脱パソコンから組み込みシステムへの流れが加速している。組み込みシステムとは、コンピュータと同じような機能ブロック、すなわちCPUとメモリ、周辺、I/Oなどからなるハードウエアシステムのことを指す。CPUメーカーのAMDは組み込みCPUに力を入れ、IT流通サービスのIPextremeはColdFireを組み込み系に使い、EDAのMentorはハイパーバイザの導入でSoCの仮想化を支援する。 [→続きを読む]

東芝、ルネサス、パナソニックなどが決算を発表、好調さ見えた

2013年11月 5日｜週間ニュース分析

この1週間、大手電機の2013年度上半期(4～9月)の決算報告が相次いだ。まず東芝は、売り上げが前年同期比13%増の3兆392億円、営業利益が同54%増の1055億円だったと発表した。パナソニックも売り上げが同2%増の3兆7063億円、営業利益は同68%増の1466億円、純利益も1693億円と前年同期の6852億円の赤字から黒字に転換した。少し好調さが見えた。 [→続きを読む]

大手顧客から注文を打ち切られても、新製品で成長を伸ばすSilego社

2013年10月18日｜産業分析

大手の顧客から注文を打ち切られたらどうするか？Intel向けのチップを開発してきた小さなベンチャー、Silego社は、4年前クロックタイミングチップの注文停止を告げられた。にもかかわらず、しぶとくしかも成長に変えてきた。CEOのIlbok Lee氏は、自分の名前はIlb OKと読めばOKなのだから、新たな技術を開発すればいい、と常に前向きだ。 [→続きを読む]

SiC専門のファウンドリ、Raytheon UKが事業戦略を明らかに

2013年10月10日｜産業分析

SiC専門のファウンドリが英国スコットランドに2013年1月誕生した。米国の防衛エレクトロニクスの専門メーカーであるRaytheon社の英国法人、Raytheon UKは、このほどSiCファウンドリの事業戦略を明らかにした。 [→続きを読む]

CEATECと、SiCの国際会議がバッティングした先週の話題

2013年10月 7日｜週間ニュース分析

10月1日から5日まで国内エレクトロニクス最大のショー、CEATEC 2013が千葉県の幕張メッセで開かれた。残念ながらその規模は年々小さくなっている。話題としては4Kテレビを日経産業新聞も日刊工業新聞も取り上げてはいたが、今一つ盛り上がりに欠けていた。開けてみると、民生機器より部品メーカーのヘルスケア関連を日経産業新聞は採りあげた。 [→続きを読む]

Agナノワイヤー透明電極をプラスチック基板に形成、CEATECに見る新トレンド

2013年10月 2日｜産業分析

Agナノワイヤーが早くもガラス基板だけではなく、プラスチック基板でも形成でき、しかもタッチパネルデバイス用に製品に使われるようになってきた。米国のベンチャーCambrios（カンブリオス）社は、世界大手のパソコンメーカー、LenovoにAgナノワイヤーのプラスチック製品ClearOhmを提供すると発表した。 [→続きを読む]

Appliedと東京エレクトロンが経営統合へ、なぜライバル同士が急接近したか

2013年9月25日｜産業分析

Applied Materialsと東京エレクトロンが2014年後半を目標に経営統合すると発表した。両社はリソグラフィ以外の半導体製造装置のほとんどすべてをカバーしているが、統合によりAppliedの売り上げ72億ドルとTELのそれの54億ドルを単純合算すると126億ドルとなり、ASMLを抜きトップに躍り出ることになる。 [→続きを読む]