UMCと新日本無線、プロセスの共同開発でローノイズアンプを製品化

台湾ファウンドリのUMCと国内アナログに強い新日本無線(NJR)が、ファブレスとファウンドリの関係を超えたコラボレーションを強めている(図1)。共同で製品プロセスのプラットフォーム化を進めると同時に、オペアンプ製品の消費電力を下げながらノイズ(1/fとホワイト)を抑えるプロセスを開発した。 [→続きを読む]
台湾ファウンドリのUMCと国内アナログに強い新日本無線(NJR)が、ファブレスとファウンドリの関係を超えたコラボレーションを強めている(図1)。共同で製品プロセスのプラットフォーム化を進めると同時に、オペアンプ製品の消費電力を下げながらノイズ(1/fとホワイト)を抑えるプロセスを開発した。 [→続きを読む]
半導体プロセス技術に関するIPライセンスのベンチャー企業であるSuVolta社は、このほど1060万ドル(約10億6000万円)の資金調達に成功した。出資者の1社は富士通セミコンダクターであり、残りはシリコンバレーで有名なベンチャーキャピタルが名を連ねている。 [→続きを読む]
世界の半導体ファブ生産能力のトップテンランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位はSamsung、2位TSMC、3位Micronという順である。トップ10社の生産能力は全世界の半導体メーカーの67%にも達し、2009年の54%から増加し、寡占化が進んでいることが判明した。 [→続きを読む]
アドバンテストは、テストヘッドを除く部分を共通化したテストプラットフォームT2000を基本とするビジネス戦略を進めており、このセミコンジャパンでもT2000に接続するためのテストハンドラやモジュールを続々発表した。ハンドラやモジュールで特長を持たせている。 [→続きを読む]
パワーマネジメントIC(PMIC)は、AC-DCやDC-DCコンバータを含む電源ICを指す言葉である。電源は今やあまりにも複雑になり、かつての5V単一、3/3.3V単一というシステムはもはや存在しない。電子システムの消費電力を下げるために回路ごとに電源電圧を最適化することによる。パワーオンEthernet(PoE)、スマート急速充電IC、デジタル電源、ノイズを抑えるPOL(point of load)、LEDドライバなど、PMICは多様な広がりを見せている。 [→続きを読む]
国内では半導体事業の縮小や、工場の閉鎖といったニュースが相次ぐ中、インターネットサービス業者であるグーグルが、半導体の自社設計を検討しているというニュースが飛び込んできた。日本経済新聞が12月14日に報じたが、米国では、Bloombergをはじめ、Wall Street Journal、U.S.News、CNET等、様々なメディアが論評した。 [→続きを読む]
2013年10月の世界半導体出荷額は、270億6000万ドルと3ヵ月の移動平均値としては過去最高を達成した。2008〜2009年のリーマンショックによる落ち込み期間を過ぎてから世界の半導体出荷額はやや足踏み状態だった。今年に入り上昇傾向が強まっている。 [→続きを読む]
先週、SEMICONジャパン2013が開催された。展示は、幕張メッセのホール1〜6で行われ、国際会議場でセミナーが開かれた。業界で注目された東京エレクトロン(TEL)とApplied Materialsとの事業統合についての作業に入っているという発表があった。 [→続きを読む]
ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2014の概要が固まった。半導体の世界はアジアシフトが強まっていることから、東京を皮切りにソウル、台北、シンガポール、北京でも記者会見を行った。この国際半導体回路会議は、アナログからRF、デジタル、低電力デジタル、プロセッサ、メモリ、イメージセンサなどをカバーし、ここから見えることはやはり、モバイル端末が技術をけん引していることだろう。 [→続きを読む]
ドイツのIDMであるInfineon Technologiesが好調だ。先日、発表された2013年度第4四半期(会計年度は10月〜翌9月)の決算では、売り上げが前年比7%増の10億5300万ユーロ(約1442億円)、利益率14%だった(図1)。IDMとして事業の応用分野を絞り込み、メモリの苦しい債務を乗り越えて達成した。キャッシュフロー重視経営を鮮明にしている。 [→続きを読む]
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