東芝、日立が自前のIoTシステムにこだわる?

多くの企業がアライアンスを組み、半導体チップ・端末設計・製造からネットワーク接続、クラウドでのプラットフォーム、データ収集・蓄積・解析、アプリケーション開発まで様々な企業と連携しながら、IoTシステムを構築するのに対して、東芝も日立もIoTシステムを自前で賄うと新聞各紙が報じた。 [→続きを読む]
多くの企業がアライアンスを組み、半導体チップ・端末設計・製造からネットワーク接続、クラウドでのプラットフォーム、データ収集・蓄積・解析、アプリケーション開発まで様々な企業と連携しながら、IoTシステムを構築するのに対して、東芝も日立もIoTシステムを自前で賄うと新聞各紙が報じた。 [→続きを読む]
大型買収はまだまだ止まらないようだ。先週は、Industry 4.0を推進するドイツSiemensが米国のEDA企業Mentor Graphicsを45億ドルで買収するというニュースが駆け巡り、韓国Samsungが米国のクルマのインフォタインメントとオーディオ機器に強いHarman Internationalを80億ドルで買収することで合意した。 [→続きを読む]
2016年の世界半導体トップ20社ランキングを市場調査会社のIC Insightsが発表した。それによると、Qualcommが前年比4%減の154億3600万ドルだが、順位を4位へ一つ上げた。メモリメーカーが順位を落とした格好だ。 [→続きを読む]
WSTSによると、9月単月の世界半導体販売額は過去最高の320億3502万ドルに達した。これまでの最高値は2014年の318億ドル。昨年9月は落ち始めていたため、309億9028万ドルにとどまっていた。セミコンポータルの見積もり通りだった(参考資料1)。 [→続きを読む]
米国の次期大統領にドナルド・トランプ氏が選ばれた。ドナルド・トランプ氏は、メキシコとの国境に壁を作ろうとか、もっと日本や中国からモノづくりを戻してこようとか、TPP撤廃、NAFTA撤廃などを訴え、米国の孤立主義を煽り立ててきた。半導体業界、IT業界の今後4年間はどうなるのか? [→続きを読む]
IoTがセンサからデータ解析システムまで、さまざまなツールが揃ってきた。多くのIoT端末の要求にはとにかく低消費電力が最優先。またクラウド上では、データ解析からアプリ開発まで可能なプラットフォームが求められる。 [→続きを読む]
CEATEC(図1)で出展したローム以外の半導体メーカーは、パナソニックと富士通が合弁で設立したソシオネクストだけ。CEATEC2016の後半のレポートでは、前編(参考資料1)同様、「社会」というトレンドに向かう技術、企業を紹介する。 [→続きを読む]
CEATEC 2016はIoTであふれており、社会問題をIT/エレクトロニクスで解決する、という傾向が鮮明になっている。もはや民生でも産業でもない。「社会」こそが新しいIT/エレクトロニクスが進むべき道という方向が世界のIT/エレクトロニクスの動向になっており、国内でも部品メーカー、システムメーカーが社会を意識した提案を行っている。 [→続きを読む]
米アナログおよびミクストシグナルICのMaxim Integrated社は、IIoT(工業用インターネットオブシングス)に使うPLCのリファレンスデザインボードを発売した。1年前にも手のひらサイズのPLCリファレンスボード「Micro PLC」を提供したが(参考資料1)、今回は体積がその40%に、消費電力が30%削減され、しかも8回路分を集積している。 [→続きを読む]
先週は、AppleのiPhone 7が発表され、SamsungのGalaxy Note7問題がより深刻さを増した。一方で、IoTの低速通信がLTEから始まる導入に向けた動きがあり、金融とITを融合したFintechブームの報道もあった。9月11日(日)には中国の5兆円半導体投資のニュースもあったが、セミコンポータルでは報道済みである。 [→続きを読む]
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