日立の高効率モータのカギは応力対策
7月9日に日立製作所が発表した、効率96%と高い、アモルファス鉄心を使ったモータ(図1、2)は、材料の加工がカギだった。今回試作したモータは、国際高効率規格の最高レベルに相当するIE 5をクリアしている。これまでの最高クラスといえよう。 [→続きを読む]
産業
カーエレのニュースが多い中、気になるモバイルの動向もキラリ
カーエレクトロニクス市場に向けた仕組み作りが活発になっている。セイコーインスツル（SII）は、東南アジアや中国の車載向け半導体市場を開拓するため、元東芝執行役専務の藤井美英氏が代表権のある会長に就任すると発表した、と6月24日の日刊工業新聞が報じた。さらに、パナソニック、STマイクロ、NXPもカーエレに力を入れる、と日本経済新聞や日経産業新聞が報じている。先週は、モバイルの動向もあった。 [→続きを読む]
アナデバ、800MMACSで95mWしか消費しない新DSPコアを開発
アナログ・デバイセズは、14年ぶりに大きく仕様を変更したDSPの第2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この第2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低速でさえ16ビットの積和演算性能が800 MMACS（Mega Multiply-Accumulate per Second）と高く消費電力は95mWと低い。 [→続きを読む]
Agilent、予防メンテナンス市場を狙ったハンディ計測器を発売
IoT（Internet of Things）やIndustrial Internetの時代に適した予防メンテナンス市場を狙い、Agilent Technologiesがハンドヘルドタイプの赤外線（IR）サーモグラフィと絶縁抵抗計を開発した。サーモグラフィは日本アビオニクスとの共同開発。 [→続きを読む]
UMCのIDM+サービスとは？
台湾UMCが10回目のUMC Technology Workshopを東京で開催、「IDM+サービスで日本のIDMのお手伝いをしたい」、というコンセプトを同社CEOのPo Wen Yen氏(図1)が語った。UMCはTSMCとは違い、カスタマイズに力を注ぐことを特長としている。日本のIDMに向いたビジネスモデルといえよう。 [→続きを読む]
Spansion、2個のモータを独立に制御できるマイコンを製品化
Spansionは、富士通セミコンダクターのアナログおよびマイクロコントローラ部門を昨年買収したが、その成果がこれからのIoT時代に生きてくる、とCEOのJohn Kispert氏は述べた。 [→続きを読む]
東芝の中計、NANDフラッシュを成長のエンジンに据える
先週の5月22日、東芝が中期計画を発表し、電子デバイスを成長のエンジンに据える方針を明らかにした。電子デバイス事業を2016年度に2.2兆円の規模、CAGR（年平均成長率）が24%に相当するという中期計画を描いている(図1)。 [→続きを読む]
微細化と共に開発コストは上がらないという現実、いつまで続くのか
微細化するにつれ、マスクコストをはじめとして開発コストはうなぎのぼりに上昇すると常に言われてきた(図1)。しかし、現実はずっと少ないコストで開発してきた。この違いをセミコンポータル提携メディアのSemiconductor Engineeringが分析している。 [→続きを読む]
GlobalFoundriesはなぜSamsungと組んだか、明らかに
Foundry 2.0を標榜し、コラボレーションを密にしてエコシステムを構築することに力を注ぐGlobalFoundriesがなぜ、Samsungと組むのか、明らかになった。日本経済新聞はSamsungからライセンス供与を受けることを強調していたが、海外のメディアはこのニュースを、共同で量産することに重きを置いていた。 [→続きを読む]
センサが今後のモノづくりを変える〜少量･高価格から大量･低価格へ
「センサがこれからのモノづくりを変える」。こう述べるのは、オーストリアを拠点とするアナログ・ミクストシグナル半導体メーカーのams社のセールス&マーケティング担当上級バイスプレジデントのEric Janson氏。なぜセンサがそうなるのか。 [→続きを読む]
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