アナログ・デバイセズは、14年ぶりに大きく仕様を変更したDSPの第2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この第2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低速でさえ16ビットの積和演算性能が800 MMACS（Mega Multiply-Accumulate per Second）と高く消費電力は95mWと低い。 [→続きを読む]
IoT（Internet of Things）やIndustrial Internetの時代に適した予防メンテナンス市場を狙い、Agilent Technologiesがハンドヘルドタイプの赤外線（IR）サーモグラフィと絶縁抵抗計を開発した。サーモグラフィは日本アビオニクスとの共同開発。 [→続きを読む]
台湾UMCが10回目のUMC Technology Workshopを東京で開催、「IDM+サービスで日本のIDMのお手伝いをしたい」、というコンセプトを同社CEOのPo Wen Yen氏(図1)が語った。UMCはTSMCとは違い、カスタマイズに力を注ぐことを特長としている。日本のIDMに向いたビジネスモデルといえよう。 [→続きを読む]
Spansionは、富士通セミコンダクターのアナログおよびマイクロコントローラ部門を昨年買収したが、その成果がこれからのIoT時代に生きてくる、とCEOのJohn Kispert氏は述べた。 [→続きを読む]
先週の5月22日、東芝が中期計画を発表し、電子デバイスを成長のエンジンに据える方針を明らかにした。電子デバイス事業を2016年度に2.2兆円の規模、CAGR（年平均成長率）が24%に相当するという中期計画を描いている(図1)。 [→続きを読む]
微細化するにつれ、マスクコストをはじめとして開発コストはうなぎのぼりに上昇すると常に言われてきた(図1)。しかし、現実はずっと少ないコストで開発してきた。この違いをセミコンポータル提携メディアのSemiconductor Engineeringが分析している。 [→続きを読む]
Foundry 2.0を標榜し、コラボレーションを密にしてエコシステムを構築することに力を注ぐGlobalFoundriesがなぜ、Samsungと組むのか、明らかになった。日本経済新聞はSamsungからライセンス供与を受けることを強調していたが、海外のメディアはこのニュースを、共同で量産することに重きを置いていた。 [→続きを読む]
「センサがこれからのモノづくりを変える」。こう述べるのは、オーストリアを拠点とするアナログ・ミクストシグナル半導体メーカーのams社のセールス&マーケティング担当上級バイスプレジデントのEric Janson氏。なぜセンサがそうなるのか。 [→続きを読む]
リーマンショックの影響を受けても2009年に黒字を確保したAnalog Devices。安定した財務基盤を築くことができたとして、高性能アナログ信号技術におけるソリューションプロバイダーとなる方針を発表した。2018年度に向けて10%のCAGR（年平均成長率）を目指す。 [→続きを読む]
LED照明は2020年を超えても成長する。その原動力となるのはスマートライティングである。ON SemiconductorのCorporate Marketing部、Lighting SegmentのDirectorであるSri Jandhyala氏(図1)は、今は白熱灯や蛍光灯の置き換えにすぎないが、センサと制御、通信を使ったスマートライティングは今後成長のフェーズに入るとする。 [→続きを読む]
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