国内にファウンドリ専門会社が誕生へ、UMC・富士通の新会社
7月31日に富士通は、半導体事業の再編について発表、この「週間ニュース分析」コラムで報道およびコメントしたが(参考資料1)、その時には300mmラインを持つ三重工場の再編はまだ決定していなかった。8月29日にUMCが資本参加することが決定した。 [→続きを読む]
週間ニュース分析
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半導体の企業買収相次ぐ
8月20日、ドイツのInfineon Technologiesが米国のパワー半導体大手International Rectifierを買収すると発表、23日には村田製作所が、SOS/SOIを使ったRF半導体の米国Perigrine Semiconductorを買収すると発表した。半導体メーカーの2件の買収が相次いだ。Perigrineについて2010年にセミコンポータルで報道している(参考資料1)。 [→続きを読む]
半導体製造装置メーカーの業績発表、総じて改善方向
8月12日、日本経済新聞は、半導体製造装置メーカー7社の業績（2014年4〜6月期決算）が総じて改善していると伝えた。東京エレクトロン、日立ハイテクノロジーズ、アドバンテストなどがスマートフォンの拡大を追い風に、業績を伸ばしているとする。 [→続きを読む]
IBMが30億ドル投資する計画第1弾のニューロチップが開発される
IBMが今後5年間に渡り30億ドルを投資するというニュースの背景を7月14日のこの「週間ニュース分析」(参考資料1)で伝えたが、その第1弾として研究開発フェーズの新型チップとして、人の脳をまねたチップをIBMが開発したというニュースが8月8日の日本経済新聞に掲載された。現実のフェーズでは、車載半導体の動きも活発である。 [→続きを読む]
富士通の半導体事業の再編成決まる
富士通が半導体事業の再編成を正式に発表した。特に、会津若松工場と三重工場は、それぞれファウンドリ会社として分社化する。残ったシステムメモリ事業部と富士通エレクトロニクスは、共に富士通セミコンダクターグループの一員となる。分社化されるファウンドリ新会社も同じグループの一員とする。 [→続きを読む]
SiCパワー半導体、まずショットキを電車に搭載
7月23日から25日にかけて、電源やバッテリ、モータ、熱設計など、パワー半導体を中心とするTechno-Frontier 2014が東京ビッグサイトで開催され、新聞紙上ではパワー半導体関係の発表が多かった。SiCは課題だったコストが議論されるようになってきた。 [→続きを読む]
AppleとIBMの提携、互いにいいとこ取りの補完関係
夏休み前のビッグニュースは、AppleとIBMの提携であろう。17日の日本経済新聞がその話を掲載した。モバイル端末と消費者向けサービスに強いAppleと、クラウドや企業向けのサービスに強いIBMとがお互いに補完し合う関係を築き、両社の強みに磨きをかけるだろう。富士通の工場売却の話はまたか、という感じが強く、正式に決まるまでコメントを避けよう。 [→続きを読む]
IBMが30億ドルを投資する背景は何か
IBMが今後5年間に渡り30億ドルを半導体・ナノエレクトロニクスに投資すると7月10日に発表、日本経済新聞は11日に報じた。これまで、IBMは半導体部門をGlobalFoundriesに売却するといううわさがあり、今回の発表について、どう見るか意見が分かれている。 [→続きを読む]
Qualcomm、60GHzのWi-Gi企業を買収、802.11b/g/n/ac/adチップ実現へ
先週、Qualcommが、60GHzのWi-Fi規格である、IEEE802.11ad（別名WiGig）を手に入れたというニュース発表があった。LTEの特許獲得にもアグレッシブに動く同社が今回、数Gbpsという非常に高いデータレートをサポートする60GHz帯の企業Wilocityを買収した。強い成長分野をますます強くするQualcommは攻め続けている。 [→続きを読む]
カーエレのニュースが多い中、気になるモバイルの動向もキラリ
カーエレクトロニクス市場に向けた仕組み作りが活発になっている。セイコーインスツル（SII）は、東南アジアや中国の車載向け半導体市場を開拓するため、元東芝執行役専務の藤井美英氏が代表権のある会長に就任すると発表した、と6月24日の日刊工業新聞が報じた。さらに、パナソニック、STマイクロ、NXPもカーエレに力を入れる、と日本経済新聞や日経産業新聞が報じている。先週は、モバイルの動向もあった。 [→続きを読む]
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