AppleとIBMの提携、互いにいいとこ取りの補完関係

夏休み前のビッグニュースは、AppleとIBMの提携であろう。17日の日本経済新聞がその話を掲載した。モバイル端末と消費者向けサービスに強いAppleと、クラウドや企業向けのサービスに強いIBMとがお互いに補完し合う関係を築き、両社の強みに磨きをかけるだろう。富士通の工場売却の話はまたか、という感じが強く、正式に決まるまでコメントを避けよう。 [→続きを読む]
» セミコンポータルによる分析 » 週間ニュース分析
夏休み前のビッグニュースは、AppleとIBMの提携であろう。17日の日本経済新聞がその話を掲載した。モバイル端末と消費者向けサービスに強いAppleと、クラウドや企業向けのサービスに強いIBMとがお互いに補完し合う関係を築き、両社の強みに磨きをかけるだろう。富士通の工場売却の話はまたか、という感じが強く、正式に決まるまでコメントを避けよう。 [→続きを読む]
IBMが今後5年間に渡り30億ドルを半導体・ナノエレクトロニクスに投資すると7月10日に発表、日本経済新聞は11日に報じた。これまで、IBMは半導体部門をGlobalFoundriesに売却するといううわさがあり、今回の発表について、どう見るか意見が分かれている。 [→続きを読む]
先週、Qualcommが、60GHzのWi-Fi規格である、IEEE802.11ad(別名WiGig)を手に入れたというニュース発表があった。LTEの特許獲得にもアグレッシブに動く同社が今回、数Gbpsという非常に高いデータレートをサポートする60GHz帯の企業Wilocityを買収した。強い成長分野をますます強くするQualcommは攻め続けている。 [→続きを読む]
カーエレクトロニクス市場に向けた仕組み作りが活発になっている。セイコーインスツル(SII)は、東南アジアや中国の車載向け半導体市場を開拓するため、元東芝執行役専務の藤井美英氏が代表権のある会長に就任すると発表した、と6月24日の日刊工業新聞が報じた。さらに、パナソニック、STマイクロ、NXPもカーエレに力を入れる、と日本経済新聞や日経産業新聞が報じている。先週は、モバイルの動向もあった。 [→続きを読む]
先週はカーエレクトロニクスへ進出を図る日本のモノづくり企業2社の取り組みが報道された。シャープとパナソニックである。共に日本を代表する家電メーカーであるが、それぞれクルマ市場への進出を進め強化している。 [→続きを読む]
6月11日夕方、ルネサスエレクトロニクスの子会社であるルネサスエスピードライバ(RSP)を、タッチセンサコントローラに強い米Synaptics社が買収するという記者会見が行なわれた。RSPはルネサスとシャープ、Powerchip Groupがそれぞれ55%、25%、20%を出資した液晶ドライバ会社。 [→続きを読む]
コンピューティングの最大の展示会であるComputex Taipei 2014が6月3〜7日、台北で開かれ、先週の新聞紙上ではこの展示会で発表されたニュースが相次いだ。例えば5日の日本経済新聞はMediaTekのウェアラブル端末用開発キット、Acerの時計型端末、ITRIは眼鏡型端末などを展示したと伝えている。 [→続きを読む]
先週は、東京ビッグサイトでワイヤレスジャパン2014が開かれたこともあり、ワイヤレスとモバイル関係の発表がルネサスエレクトロニクスから続出した。中でも特に目を惹いたニュースリリースは、スマートフォンのアクセサリ開発キットである。新聞は報じなかったが、非常に重要なニュースである。 [→続きを読む]
先週の5月22日、東芝が中期計画を発表し、電子デバイスを成長のエンジンに据える方針を明らかにした。電子デバイス事業を2016年度に2.2兆円の規模、CAGR(年平均成長率)が24%に相当するという中期計画を描いている(図1)。 [→続きを読む]
東芝が四日市工場の第2棟を建て替え、3次元構造のNANDフラッシュの専用設備を設置する拡張スペースを確保する、と5月14日のプレスリリースで発表した。その日の朝、日本経済新聞は、1Tビットを5年以内に製造すると報じている。東芝はSanDiskと共同で投資を行い、合計5000億円の投資になると日経は伝えている。 [→続きを読む]
<<前のページ 53 | 54 | 55 | 56 | 57 | 58 | 59 | 60 | 61 | 62 次のページ »