バンプ形成、PCB実装など黒子ビジネスが活発に
ファウンドリやEMS（製造請負専門サービス）など、ブランドを表に出さない「黒子ビジネス」が国内で活発になっている。京セラはウェーハ上にバンプを形成する請負サービスであるウェーハバンピングサービスを拡大し、沖プリンテッドサーキットは横河電機のプリント配線板生産と基板実装の事業を買収する。 [→続きを読む]
週間ニュース分析
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3D-NANDの製品発表相次ぐ
先週末、東芝が3D-NANDの製品を発表した翌日にMicron TechnologyとIntelのグループからも3D-NANDの発表があった。3D-NANDは3D-ICとは違い、モノリシックのSi内に縦方向にメモリを直列接続した構造で、リソグラフィを多少緩くしても容量を上げられる。ただし、2グループの間で、3次元と言ってもメモリセル構造に大きな差があった。 [→続きを読む]
大型買収、液晶、EV電池管理、セキュリティなど賑わうカーエレ
クルマの電子化、すなわちカーエレクトロニクスの進展が加速している。この分野のリーダーである欧州のティア1サプライヤの大型買収が進み、カーエレに出遅れたドイツのZFが米TRWオートモーティブを買収する。日本経済新聞などからカーエレ加速の実態を拾う。 [→続きを読む]
IoTシステムの実現に向けた動きが続出
いよいよ、IoTシステムのビジネストピックスが続々登場してきた。日立製作所がIoTを製造現場で活用するためのシステム開発に乗り出し、東京エレクトロンデバイスは工業用IoTの中核となるワイヤレスセンサネットワークのゲートウェイ機器の開発、ロームはIoTのセンサ部品を使う企業との協業を探るマッチング会を開催する。IoTからのデータを受け取り加工するデータセンター向けのトピックスもある。 [→続きを読む]
世界を駆け巡ったNXPとFreescaleの合併劇、ルネサスに大きな脅威
米国時間3月2日、世界の半導体業界は、オランダのNXP Semiconductorsが米国のFreescale Semiconductorを吸収･合併すると発表したことに驚いた。日本では新聞よりも早く、EE Times Japanが同日そのニュースを翻訳・掲載した。新聞では日本経済新聞が3日夕刊に短く「オランダ半導体NXP、米同業を2兆円で買収」と掲載したのが最も早かった。 [→続きを読む]
ISSCCでの日本勢の発表記事が賑わう
2月22日から26日まで米国サンフランシスコ市ではISSCC（International Solid State Circuits）が開催され、新聞紙上を賑わした。日本の企業や大学の活躍が報じられている。また、中国やインドなどの電子産業が変わろうとしている。 [→続きを読む]
Appleが本気でクルマEVを作るとしたら
先週、大きなニュースが二つあった。一つは、Appleが電気自動車（EV）を2020年までに生産を始めるというニュースであり、もう一つは大日本印刷がナノインプリントリソグラフィ技術の「型（テンプレート）」の量産を2015年中に開始するというもの。AppleのEV製造は、Tesla Motorsのライバルになることを意味する。 [→続きを読む]
スマホの追い風に乗れた企業が好調
台湾トップのファブレス半導体、MediaTekの業績が好調だ。2月10日に日本経済新聞が掲載した同社の2014年12月期の業績は売上額前年比57%増、利益同69%増と過去最高を記録した。昨年、同じく台湾のファブレスM-Starを買収した効果も含まれている。 [→続きを読む]
黒字決算相次ぎ、攻めに転じる半導体メーカー
半導体メーカーが攻めに転じたニュースが続出した。東芝はSK Hynixと共同でナノインプリント技術を開発、ロームは、2001年3月期に記録した売上4000億円に近付いてきた。ルネサスは第3四半期の決算発表を行い、営業利益は8四半期連続黒字、経常利益も332億円の黒字になった。ソニーはCMOSイメージセンサ、三菱は暗号技術などで攻める。 [→続きを読む]
10〜12月期の四半期決算が明らかに、半導体の好調続く
半導体産業の好調が依然として続いている。この2014年10〜12月期の四半期決算が明らかになり、半導体メーカーだけではなく、関連材料メーカーやテスターメーカーも好調という結果が出ている。東芝、ルネサス、信越化学、JSR、ディスコ、アドバンテストの四半期決算が相次いで報道された。 [→続きを読む]
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