セミコンポータル: 週間ニュース分析

ドローン向け部品は日本が強い

2015年5月25日｜週間ニュース分析

先週、幕張メッセで開催された「テクノフロンティア2015」に併設された第1回国際ドローン展のせいか、ドローン（無人飛行機）に関するニュースが多かった。5月21日の日本経済新聞はドローンの商用化が内外で始まったと伝えた。 [→続きを読む]

シャープは再建できるか

2015年5月18日｜週間ニュース分析

シャープが危ない。5月14日に発表した2015年3月期の連結決算では、最終損益が2223億円の赤字に転落した。各社が一斉にシャープの決算を報道した。シャープは、2013年3月期に5453億円の赤字を計上したが、2014年3月期には115億円とわずかながら黒字に戻った。今回再び巨額の赤字を計上することになった。 [→続きを読む]

研究開発投資がリーマンショック前に回復

2015年5月11日｜週間ニュース分析

研究開発投資がリーマンショック前にピークだった2007年とほぼ同じ金額に回復しそうだ。5月8日の日本経済新聞は、日立製作所が2016年度以降の研究開発費を15年度見込みよりも3割多い5000億円/年にすると報じた。国内電機にようやく攻めの投資が始まった。 [→続きを読む]

東京エレクトロンとAppliedの統合解消でもしぶとい株価

2015年5月 7日｜週間ニュース分析

4月末の週のビッグニュースは、東京エレクトロンとApplied Materialsとの統合が解消されることだった。本ウェブでは、「AppliedとTELとの統合計画ご破算を分析する」と、「『TELの社員は素晴らしい、今後も共同可能』Applied MaterialsのCEO」の2本を掲載したが、皮肉にも4月に最もよく読まれた記事は、TEL東会長の統合の意義に関するものだった。 [→続きを読む]

欧米のクルマ部品・電子機器メーカーが横浜に続々集結

2015年4月27日｜週間ニュース分析

欧米のクルマ部品やエレクトロニクスメーカーが横浜拠点を強化する。日本企業とのコラボレーションやサプライチェーンなどのつながりを強めたいためだ。部品・装置の商社やデザインセンターの機能を持つイノテックがカメラモジュールの自社開発事業を始めるというニュースもあった。この1週間のキーワードはコラボレーションである。 [→続きを読む]

スマホを中心に無線通信ネットワークも成長

2015年4月20日｜週間ニュース分析

半導体をけん引するスマートフォンのエコシステムが活発に動いているようだ。スマホは単なる端末だけではなく、無線通信ネットワークビジネスへの影響も大きい。スマホ・モバイル関連機器は今後も成長産業をけん引する。TSMCやIntelの設備投資に加え、無線通信インフラ機器メーカー、華為やNokiaが成長に向けて動いている。 [→続きを読む]

曲面フレキシブル技術が相次ぎ、海外とのコラボも盛んに

2015年4月13日｜週間ニュース分析

先週、プリンテッドエレクトロニクス展/ファインテックジャパン/フォトニクスジャパンなどの材料関係の総合展示会があったせいか、フレキシブルパネルの発表が相次いだ。Samsung製の曲面の有機ELを使ったスマートフォンや、凸版印刷の曲面タッチパネルなどが発表された。海外企業との共同開発の発表も相次いだ。 [→続きを読む]

バンプ形成、PCB実装など黒子ビジネスが活発に

2015年4月 6日｜週間ニュース分析

ファウンドリやEMS（製造請負専門サービス）など、ブランドを表に出さない「黒子ビジネス」が国内で活発になっている。京セラはウェーハ上にバンプを形成する請負サービスであるウェーハバンピングサービスを拡大し、沖プリンテッドサーキットは横河電機のプリント配線板生産と基板実装の事業を買収する。 [→続きを読む]

3D-NANDの製品発表相次ぐ

2015年3月30日｜週間ニュース分析

先週末、東芝が3D-NANDの製品を発表した翌日にMicron TechnologyとIntelのグループからも3D-NANDの発表があった。3D-NANDは3D-ICとは違い、モノリシックのSi内に縦方向にメモリを直列接続した構造で、リソグラフィを多少緩くしても容量を上げられる。ただし、2グループの間で、3次元と言ってもメモリセル構造に大きな差があった。 [→続きを読む]