研究開発投資がリーマンショック前に回復
研究開発投資がリーマンショック前にピークだった2007年とほぼ同じ金額に回復しそうだ。5月8日の日本経済新聞は、日立製作所が2016年度以降の研究開発費を15年度見込みよりも3割多い5000億円/年にすると報じた。国内電機にようやく攻めの投資が始まった。 [→続きを読む]
週間ニュース分析
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東京エレクトロンとAppliedの統合解消でもしぶとい株価
4月末の週のビッグニュースは、東京エレクトロンとApplied Materialsとの統合が解消されることだった。本ウェブでは、「AppliedとTELとの統合計画ご破算を分析する」と、「『TELの社員は素晴らしい、今後も共同可能』Applied MaterialsのCEO」の2本を掲載したが、皮肉にも4月に最もよく読まれた記事は、TEL東会長の統合の意義に関するものだった。 [→続きを読む]
欧米のクルマ部品・電子機器メーカーが横浜に続々集結
欧米のクルマ部品やエレクトロニクスメーカーが横浜拠点を強化する。日本企業とのコラボレーションやサプライチェーンなどのつながりを強めたいためだ。部品・装置の商社やデザインセンターの機能を持つイノテックがカメラモジュールの自社開発事業を始めるというニュースもあった。この1週間のキーワードはコラボレーションである。 [→続きを読む]
スマホを中心に無線通信ネットワークも成長
半導体をけん引するスマートフォンのエコシステムが活発に動いているようだ。スマホは単なる端末だけではなく、無線通信ネットワークビジネスへの影響も大きい。スマホ・モバイル関連機器は今後も成長産業をけん引する。TSMCやIntelの設備投資に加え、無線通信インフラ機器メーカー、華為やNokiaが成長に向けて動いている。 [→続きを読む]
曲面フレキシブル技術が相次ぎ、海外とのコラボも盛んに
先週、プリンテッドエレクトロニクス展/ファインテックジャパン/フォトニクスジャパンなどの材料関係の総合展示会があったせいか、フレキシブルパネルの発表が相次いだ。Samsung製の曲面の有機ELを使ったスマートフォンや、凸版印刷の曲面タッチパネルなどが発表された。海外企業との共同開発の発表も相次いだ。 [→続きを読む]
バンプ形成、PCB実装など黒子ビジネスが活発に
ファウンドリやEMS（製造請負専門サービス）など、ブランドを表に出さない「黒子ビジネス」が国内で活発になっている。京セラはウェーハ上にバンプを形成する請負サービスであるウェーハバンピングサービスを拡大し、沖プリンテッドサーキットは横河電機のプリント配線板生産と基板実装の事業を買収する。 [→続きを読む]
3D-NANDの製品発表相次ぐ
先週末、東芝が3D-NANDの製品を発表した翌日にMicron TechnologyとIntelのグループからも3D-NANDの発表があった。3D-NANDは3D-ICとは違い、モノリシックのSi内に縦方向にメモリを直列接続した構造で、リソグラフィを多少緩くしても容量を上げられる。ただし、2グループの間で、3次元と言ってもメモリセル構造に大きな差があった。 [→続きを読む]
大型買収、液晶、EV電池管理、セキュリティなど賑わうカーエレ
クルマの電子化、すなわちカーエレクトロニクスの進展が加速している。この分野のリーダーである欧州のティア1サプライヤの大型買収が進み、カーエレに出遅れたドイツのZFが米TRWオートモーティブを買収する。日本経済新聞などからカーエレ加速の実態を拾う。 [→続きを読む]
IoTシステムの実現に向けた動きが続出
いよいよ、IoTシステムのビジネストピックスが続々登場してきた。日立製作所がIoTを製造現場で活用するためのシステム開発に乗り出し、東京エレクトロンデバイスは工業用IoTの中核となるワイヤレスセンサネットワークのゲートウェイ機器の開発、ロームはIoTのセンサ部品を使う企業との協業を探るマッチング会を開催する。IoTからのデータを受け取り加工するデータセンター向けのトピックスもある。 [→続きを読む]
世界を駆け巡ったNXPとFreescaleの合併劇、ルネサスに大きな脅威
米国時間3月2日、世界の半導体業界は、オランダのNXP Semiconductorsが米国のFreescale Semiconductorを吸収･合併すると発表したことに驚いた。日本では新聞よりも早く、EE Times Japanが同日そのニュースを翻訳・掲載した。新聞では日本経済新聞が3日夕刊に短く「オランダ半導体NXP、米同業を2兆円で買収」と掲載したのが最も早かった。 [→続きを読む]
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