25年の世界半導体製造装置市場は7.4%成長の1255億ドルを記録

2025年の世界半導体製造装置市場は、前年比7.4%増の1255億ドルと過去最高を示しそうだ。このような予測をSEMIが発表した。26年は、さらに10.0%増の1381億ドルと見込んでいる。例年SEMIは、SEMICON Westに合わせて年央時点での製造装置市場の予想を発表しているが、今年は11月にアリゾナ州で開催されるため、合わせることができなかったようだ。 [→続きを読む]
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2025年の世界半導体製造装置市場は、前年比7.4%増の1255億ドルと過去最高を示しそうだ。このような予測をSEMIが発表した。26年は、さらに10.0%増の1381億ドルと見込んでいる。例年SEMIは、SEMICON Westに合わせて年央時点での製造装置市場の予想を発表しているが、今年は11月にアリゾナ州で開催されるため、合わせることができなかったようだ。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置の販売額は2025年度には前年度比2.0%成長の4兆8634億円にとどまりそうだ。SEAJ(日本半導体製造装置協会)はこのような見通しを発表した。台湾のファウンドリが2nmプロセスへの投資、韓国はHBM(High Bandwidth Memory)を中心としたDRAM投資が期待されるとの観測から2%成長を打ち出した。ただ、パワー半導体は回復が遅れ、26年にずれ込むと見ている。 [→続きを読む]
全世界企業の時価総額においてNvidiaが、一時的だが4兆ドル(1ドル=146円)に達した。時価総額が4兆ドルに達した企業はこのNvidiaが初めてだ。時価総額トップテンの半導体企業にはNvidiaの他に8位にBroadcom、9位にTSMCが入っている(図1)。10位までの1兆ドルクラブに半導体企業が3社も入っていることは、半導体産業への期待がいかに大きいかを物語っている。 [→続きを読む]
セミコンポータルが集計した最新の世界半導体企業ランキングでは、やはりNvidiaが圧倒的に強かった。2025年第1四半期(1Q)の売上額は441億ドルに達した。2位のTSMCは255億ドルで、3位以下を大きく引き離した。3位Samsung、4位SK Hynixとなり、Intelは5位に落ちた。以下6位Qualcomm、7位Broadcom、8位Micron、9位AMD、10位MediaTekとなった。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの処理能力が2025年は200mmウェーハ換算で史上最高の2310万枚/年で前年より増加しそうだ。これまで最高だったウェーハ処理能力は、半導体不足が騒がれ始めた2021年の1850万枚/年の増加数だった。半導体ICの出荷数量は2023年に急速に下がったが、2024年に11%で成長し25年も同じ11%で成長すると見られている。 [→続きを読む]
2025年第1四半期における世界ファブレス半導体企業のトップテンランキングが発表された。1位のNvidiaは前四半期のシェアを52%から55%に拡大した。ランクインした10社は全て前年同期比(YoY)でプラス、それも8社が2桁成長していた。ファブレス半導体上位10社合計の年成長率は44%で、四半期の合計販売金額は774億ドルとなった。このランキングに日本企業は1社もいない。 [→続きを読む]
2025年第1四半期(1Q)における世界の半導体製造装置販売額は、前年同期比(YoY)21%増の320.5億ドルとなった。ただ、前期比(QoQ)では季節的な要因により5%減となった。これはSEMIと日本のSEAJが協力してまとめた調査結果である。SEMIのAjit Manocha CEOは「今年の半導体装置市場は堅調な販売で始まった」と述べている。 [→続きを読む]
最新の世界半導体企業ランキングが発表された。それによると1位のNvidiaは決算発表直後の数字で、”ダントツ”の441億ドルである。2位のSamsungは173億ドル、3位のBroadcomが149億ドル、4位はIntelで127億ドルとなっている。これは市場調査会社のSemiconductor Intelligenceが発表したものだが、ソニーの半導体など抜けもある。 [→続きを読む]
世界の半導体市場は2025年に前年比11.2%増の7008.7億ドルに成長するという見通しをWSTS(世界半導体市場統計)が発表した(表1)。来年はさらに8.5%成長の7607億ドルになると予想する。2024年の半導体市場は19.7%も成長した。唯一の懸念材料はトランプ相互関税であり、この影響がないものとして予測しているようだ。 [→続きを読む]
2025年第1四半期(1Q)におけるDRAM業界の販売額は前四半期比(QoQ)で5.5%減の270億ドルとなったが、これまで盟主として君臨してきたSamsungが2位に転落した。代わって1位となったのは、SK hynixだ。Hynixは、AIデータセンター向けのAIチップとセットで実装されるHBMを生産してきた。HBMはDRAMチップを複数枚重ねたメモリ。 [→続きを読む]