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世界半導体市場では、半導体を購入する企業が大きく変わりそうだ。市場調査会社のGartnerによると、半導体購入企業の上位10社の中にAlphabet（Googleのホールディング会社）が3位につけ、ファブレス半導体のNvidia（4位）、Meta（5位）、Microsoft（7位）、Amazon（9位）などがランキングに入った。いわゆるCSP（クラウドサービスプロバイダ）が半導体を購入するようになった。 [→続きを読む]
2025年の世界半導体設計ツール（ESD）市場は、前年比10.1%成長の212.2億ドルに達した。これは、SEMIのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づいて発表されたもの。ただし、発表されたデータは2025年第4四半期における製品売上額などである。地域別では残念ながら、日本だけが前年比7.4%減のマイナス成長だった（図1）。 [→続きを読む]
2026年の世界半導体市場は、1.3兆ドルを突破しそうだ。米市場調査会社のGartnerがこのように発表したものだが、AI処理やデータセンターのネットワーキングと電源、メモリ単価の値上がりという3つの要素によるもので、2024年、25年、26年3年連続2桁成長を達成する見込みだとしている。AI技術の複数重なりが半導体の急成長を促したと見ている。 [→続きを読む]
世界の半導体工場における300mmウェーハプロセスへの設備投資は、2026年には前年比（YoY）18%増の1330億ドル、27年には同14%増の1510億ドルになりそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIの最新版300mm Fab Outlook Report。2桁成長という強気の見通しはAIデータセンターとエッジAIなどAI関連の需要によるものと、半導体サプライチェーンやエコシステムのローカル化によるものだとしている。 [→続きを読む]
2025年の世界ファブレス半導体企業トップテンランキングが発表された。それによると1位は言うまでもなくNvidiaであり、前年比（YoY）65%増の2057億ドル（32兆円強）とダントツである。2位はGoogleのTPU（テンソルプロセッシングユニット）の設計を請け負っているBroadcomで、YoY30%増の397億ドルと続く。高成長を記録しているのは全てAI関係の半導体メーカーだ。 [→続きを読む]
2025年第4四半期（4Q）の半導体ファウンドリ企業トップ10ランキングをTrendForceが発表した。1位のTSMCは市場シェア70%を2四半期連続で超えた。上位10社全体の前四半期比（QoQ）は2.6%増と、微増のように見えるが、8社がプラス成長であり半導体の需要が上向いている。TSMCは2%増に留まり、それ以外の企業が好調に推移している。 [→続きを読む]
2026年のパソコンとスマートフォンの出荷台数は、それぞれ前年比10.4%減、8.4%減と減るだろう。市場調査会社のGartnerがこのような見方を示した（参考資料1）。これはメモリ単価があまりにも上がりすぎたために、パソコンやスマホを買い控えたことからこのような減速感を導き出した。AI PC（図1）の普及も遅れそうだ。 [→続きを読む]
昨日Nvidiaの2025年11月〜2026年1月の四半期決算が発表されたことを受け、セミコンポータルは2025年における世界半導体企業トップ20社ランキングを作成した。ここでは各社の四半期ベースの決算発表資料をベースにしている。また、半導体企業のランキングを目的としているため、ファウンドリも含めている。これによると、1位は2159.4億ドル（約33兆円）を売り上げたNvidia、2位がファウンドリのTSMCとなった。 [→続きを読む]
2025年第4四半期（10〜12月）の世界半導体販売額は、異常な伸びを見せていることがわかった。特に12月は前年同月比（YoY）40%増という異常な急成長を示している。前年同月との差は実に250億ドルも高い。この急成長は本来の実需を表しているのであろうか。2022年の半導体不足の再現の前触れかもしれず、気になるところだ。 [→続きを読む]
MEMSパッケージング市場が2030年には2024年の480億ドルから856億ドルになりそうだ。年平均成長率（CAGR）で10.1%になる。このような市場調査を発表したのは、米Valuates Reports。MEMSのパッケージは、慣性センサをはじめ光センサのパッケージや環境センサのパッケージなど多岐に渡る。 [→続きを読む]
