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大和田敦之の日米の開発現場から

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編集長の最近の「津田建二の眼」のテーマにもなった日本半導体の沈下が止まらない。新著の「半導体、この成長産業を手放すな」が出版されたが、一方で半導体製造会社の数は大きく減ってきた。筆者は一貫してこのシリーズで述べているが日本の製造業全体が強くなって欲しいと心から念じている。EUはともかく、米韓そして台湾の半導体には勢いがあるように見える。 [→続きを読む]
繁忙期の半導体の生産現場では熾烈な事態が展開されることは多々あり決して珍しいことではない。本稿では一昔前に起ったB社が経験したケースをフィクションに替えて紹介しよう。B社は、シリコンバレーに本社を置く半導体製造装置会社の日本法人である。クリーンルームを有しデモ機もあって顧客の評判は悪くなかった。 [→続きを読む]
半導体利用に欠かせない電力技術の更なる見直しが進む。しかもビジネスチャンスも発生する。まず発電だが、原子力ルネサンスが見直され加速されて来た。 [→続きを読む]
半導体集積回路の消費をドライブするのはその応用であることに間違いはない。特に最近はデジタル化の進展がめざましい。そのデジタル技術を推進するコアはもちろん、半導体回路にほかならない。良質なデジタル技術は高速スイッチ、軽薄短小を実現する小さい空間占有特性、省電力性そして高信頼性である。これらの特性を半導体以外で実現させる能動素子は存在しない。最近のデジタル製品として、スマートフォン、電子書籍端末、携帯ゲーム、デジタル音楽プレーヤー、アップルのiPadなどがある。 [→続きを読む]
新しい年が明けたが、我が半導体産業において近い将来の不透明感は依然として高い。事業環境は決して良いとは言えない。人口減少モードの中、為替は円高に振れ、日本人の収入は増加するどころか近年は減少気味であり、その上デフレになっている。国と地方の長期債務は讀賣新聞12月29日版によれば、2010年度末で862兆円と見込まれて膨大している。 [→続きを読む]
シリコンカーバイドはバンドギャップがシリコンと比べて大きく結晶の融点も高いため、高温でも動作し使用時の温度範囲を広くとれる。かつ逆耐圧が高く稼働電圧電流を大きくとれる利点もある。その上、熱伝導率はシリコンの3倍もあって、これはパワーデバイスにとって夢の半導体材料といえよう。そのシリコンカーバイドが市場に登場して来た。 [→続きを読む]
半導体集積回路の消費量をドライブするのはその応用であることに間違いはない。今後の応用は何が牽引するのだろうか。応用の歴史をみてみよう。最初の集積回路の市場はIBMなどがECL(emitter coupled logic)やTTL (transistor-transistor logic)を大型計算機(メインフレーム)に応用することで始まったものであると考えている。この事実を見て日本の集積回路開発は戦略的に重要なものとされた。 [→続きを読む]
半導体ファブの現場で働いていた頃、最大の関心事は歩留まり向上であった。歩留まり向上のためには歩留まりを抑えている直接の原因を知ることが第一のステップになる。その作業を筆者は、"Yield Loss Mechanism Identification"(歩留まりロスのメカニズム)と名付けた。この詳細はもちろん企業機密だった。 [→続きを読む]
新しく出来たファウンドリ会社であるグローバルファウンドリーズが攻勢を強めて来た。同社の技術担当ディレクタのジョン・ペレリン氏は記者発表をこの7月に行っている。その内容は以下に述べるように驚くべきものだ。内容はWebに詳しい。 [→続きを読む]
7月7日の記事で筆者は「スマートグリッドは半導体の新しい市場になるか」を論じた。スマートグリッドの情報は最初米国から発信された。これは半導体の大きな市場となることができると、筆者はますます考えるに到った。さて、わが国の状況はどうなっているのだろうか? [→続きを読む]
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