半導体集積回路の消費量をドライブするのはその応用であることに間違いはない。今後の応用は何が牽引するのだろうか。応用の歴史をみてみよう。最初の集積回路の市場はIBMなどがECL（emitter coupled logic）やTTL (transistor-transistor logic)を大型計算機（メインフレーム）に応用することで始まったものであると考えている。この事実を見て日本の集積回路開発は戦略的に重要なものとされた。 [→続きを読む]
著者も来年は古希を迎える。歳を取ると昔話がしたくなる。しかし昔話をすると歳をとったと言われる。それが嫌で今まであまり宣伝することはして来なかったが、セミコンポータル津田編集長のAEC/APCの記事（注1）を拝見し、つい書く気持ちに駆られた。AEC/APCの基本特許は筆者によると秘かに自負していたからである。 [→続きを読む]
米SIAから恒例の月次世界半導体販売高の発表、今回は9月、そして7-9月、第三四半期のデータが揃っており、それぞれ前月(8月)比8.2%増、前四半期(4-6月)比19.7%増となっている。そしてこれまた恒例の年次予測の更新も行われており、以下今回はSIA発表が席巻する形であるが、SIA自体の大きな節目も見えてきている。 [→続きを読む]
光ファイバの実用化に貢献した元英ITT（International Telephone and Telegraph）のCharles K. Kao氏と、CCD（電荷結合素子）を発明した元米ベル研究所のG. Smith氏、W. Boyle氏の両名にノーベル物理学賞2009が決まったことは、極めて興味深い。ノーベル賞というアカデミアの最高峰のテーマが実用研究だったからだ。 [→続きを読む]
経済不況に見舞われたこの1年はあっという間に過ぎているという感が強いが、新技術のキーワードがいつの間にやら身近に迫って、実用の域に達していることを感じるのも似たところがあると思う。本当にまだまだと思っていると、自分だけが取り残されている。そんなことのないようにグローバルな実際の姿をよく追っていかなければ、そう感じる瞬間の頻度が増している。 [→続きを読む]
半導体シリコンチップの集積度が上がり、トランジスタ数が億個単位にまで膨大になってくると、トランジスタの製造マージンをかつてのようにワーストケースで考えるわけにはいかない。マージンを広くとり過ぎると、本来は良品なのに不良品とみなしてしまうからだ。設計が複雑になるとともに製造も複雑になる。その解をどうするか。 [→続きを読む]
世界経済危機も1年を過ぎて、前年同期比という評価の意味合いをよく考えなければならないと思うが、「危機前」という見出しがもっともよく物語る基準であろうか。あの頃に一時も早く戻して勢いをつけたいという気持ちはいずこも同じということで、少しでも元気づく"伸び"の話題総尽くしを行っている。 [→続きを読む]
オランダのアイントホーフェンはかつての総合電機企業であったフィリップスの街だ。今はかなり分割された。そのフィリップスをスピンオフして設立された代表的な企業として、リソグラフィ製品の王者であるASMLがある。ASMLはこの街に拠点を構える。市内のホテルSofitel Cocagne EindhovenのバーにはASMLパラダイスビキニカクテルという名のカクテルがあった。 [→続きを読む]
「東芝のパワーデバイスに対する設備投資拡大の機運が高まっている。よほど大きなアプリケーションを見つけているのだろう。メモリーに集中してきた投資がパワーにも軸足を移しつつあるという傾向は注目に値する」（アイサプライ・ジャパン 副社長 南川明氏）。 [→続きを読む]
第三四半期の世界パソコン出荷が前年同期を上回って、IT業界のrebound感がより鮮明になってきている。インテル社の直近四半期販売高も予想以上、来る四半期も強気の読みということで、米国株式市場が大台に戻す要因になっている。まさに世界経済が待ち望む基調であるが、本当か、本物か、という見方もある。このような中、世界各地域の半導体業界に迫りくる様々な波動を追っている。 [→続きを読む]
<<前のページ 147 | 148 | 149 | 150 | 151 | 152 | 153 | 154 | 155 | 156 次のページ »
