Intel、AI時代のシステムファウンドリをIFSの目標に設定
Intelは、2月に「Intel Foundry Direct Connect 2024」を開催、その一部（参考資料1）をすでに報告したが、その詳細が明らかになった。Intelは自らを「AI時代のシステムファウンドリ」と呼んでいるが、その中身を明確に定義した。現在は世界ランクで10位付近にいるが、2030年までにTSMCに次ぐ第2位になる、と明言している。 [→続きを読む]
2024年3月
2nmのマスク製作期間を格段と短縮するNvidiaのcuLithoとSynopsysのOPC
2nmプロセスでは、EUVといえどもOPC（光学的近接効果修正）が必要になってくる。EUVの13.5nmという波長ではパターンをそのまま加工できなくなってきたからだ。2nmプロセスだと複雑すぎて試行錯誤的なアプローチはもはや使えない。計算機利用のリソグラフィの出番となる。NvidiaとTSMC、Synopsys、ASMLは、昨年エコシステムを構築したが（参考資料1）、TSMCの量産ラインに計算機リソを導入していることが明らかになった。 [→続きを読む]
電源用ICの効率アップに賭けるTI、GaNパワーFETやトランス内蔵製品も
電源アダプタの大きさを見れば、電源用ICの実力がわかる。パソコンや電気製品の電源アダプタは最新なものほど小さくなっている。自動車内やデータセンターなどでも電源は、より小さくなってきている。アナログ半導体トップのTexas Instruments社は電源の小型化を目指し、より効率を上げる回路や材料などに力を入れている。このほど2種類の小型電源ICを発表した。 [→続きを読む]
300mmウェーハプロセス装置、24年は一服、2025年に1000億ドル突破へ
300mmウェーハプロセス製造ラインへの投資は2023年には4%増にとどまったが、2024年も1%増と微増にとどまる、とSEMIは予測した。ただし2025年には年率20%で成長、1165億ドル、と初めての1000億ドルを突破するという予測を発表した。2027年には1370億ドルと予測する。 [→続きを読む]
Intelの投資計画に85億ドルのCHIPs支援が確定、TSMCの日本パッケージ工場
米バイデン政権はIntelに対して85億ドル（1.3兆円）の補助金を出すことをようやく正式に発表した。この補助金は、米商務省がCHIPS & 科学法案に基づき支援するもの。さらに連邦政府のローンとして110億ドルを借りることも決まった。台湾のTSMCが日本に先端パッケージング工場建設を検討中という噂も流れた。 [→続きを読む]
米政府のマイクロエレ国家戦略&インテルへの補助金：Nvidia GTCから
米国政府の半導体関連政策関連の2つの動きに注目している。National Science and Technology Council(NSTC：国家科学技術会議)による報告書、「National Strategy on Microelectronics Research」が大元として1つ。もう1つは、CHIPS Actによる米国内半導体製造強化支援が、このほどインテルに対して$8.5 billionの助成金と$11 billionの融資が行われ、最大規模になると見られている。今後の他のメーカーへの配分が続くものと思われる。次に、Nvidiaのイベント、GTC(GPU Technology Conference)が開催され、AI(人工知能)の熱気を煽るプレゼンおよび新製品&新技術関連、とりわけ新しいAIグラフィックス・プロセッサ、Blackwellが前面となっている。 [→続きを読む]
【動画】ルネサスはなぜPCB設計ツール企業を買収するのか〜会員限定Free Webinar（3/21）
【概要】 ルネサスエレクトロニクスがPCB設計ツールベンダーAltiumを買収することで両社合意しました。 PCB設計ツールは半導体ICや受動部品などをプリント回路基板に載せ、それらを多層配線でつなぐための配線設計ツールです。半導体ユーザーは購入したICをプリント回路基板に実装し、自分らのシステムに搭載 します。 半導体メーカーであるルネサスがなぜこの企業を買収するのでしょうか。 ルネサスの柴田CEOの言葉から読み取って、編集長が解説します。 【日時】 2024年3月21日（木）10:00〜11:00 [→続きを読む]
Nvidia、1兆パラメータの生成AI向け新GPUとAIコンピュータを発表
半導体初の時価総額1兆ドル企業となったNvidiaの一大イベントであるGTC 2024が今週初めに米カリフォルニア州サンノゼで開催され、1兆パラメータを処理するための新しいAIチップ「GB200」を明らかにした。この製品は、新GPU「Blackwell」を2個とCPU「Grace」1個を集積したSiP（System in Package）。Blackwellも、2チップ構成となっており、GPU1個でも巨大なチップとなっている。なぜ巨大なチップが必要か。 [→続きを読む]
Arm、クルマのデータセンター化に向けIPコアを充実
Armは3週間ほど前にデータセンター用のハイエンドのCPUコア「Neoverse N3/V3」シリーズのCPUをリリースしたが、すでにクルマグレードのNeoverse V3AE IP製品を提供したことを明らかにした。このIPは、ASIL-B/DやISO26262など車載仕様を満たし、このシリーズだけではなく、Automotive Enhancedシリーズとして、Cortex-A/R/Mなどのシリーズにも導入する（図1）。 [→続きを読む]
先端パッケージング技術開発の鍵を握るのは人材、つくばのTSMCが言及
前工程でも後工程でもない「中工程」と言われる先端パッケージング技術を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンターが徐々に明らかにしている。またToppanがサブストレート基板の工場をシンガポールに新設する。2.5D/3D-ICなどの先端パッケージはクルマでも採用されそうだ。ASRA（自動車用先端SoC技術研究組合）の狙いはチップレット。 [→続きを読む]
