2024年2月に最もよく読まれた記事は、「ルネサスがAltiumを8800億円で買収する理由」であった。これは、プリント回路基板の設計ツールメーカーである米Altium社をルネサスが買収する理由を取材したもの。これまでユーザーに初めてのICチップを使ってもらうための見本となるリファレンスボードを設計するためにAltium製品を使ってきた。ユーザーがこれを直接使えれば、ルネサスのチップでカスタマイズしたりPoC（実証実験）したりできるようになる。 [→続きを読む]
pSoCと言えば、簡単な制御に使う8ビットマイコン、というイメージだった。開発したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020年に買収されて以来、pSoCの影は薄くなったように思えていた。ところがどっこい。エッジAI向け、SiC/GaN向けの電力制御向け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを内蔵したマイコンなど新MCU（マイクロコントローラ）シリーズとして一新させた。 [→続きを読む]
AI関連のニュースが相次いでいる。CPUをニューラルネットワークに適したデータフローコンピューティング手法でAIチップを設計しているカナダのTenstorrent社とラピダスがAIチップ開発で協業すると発表した。TOWAはAI チップにコンプレッションモールドを採用していることを明らかにした。AIチップとセットで使うMicronのHBM3Eの発表に加え、中国CXMTもHBMを開発していることを日経産業新聞が報じた。 [→続きを読む]
Mobile World Congress 2024(2月26日〜29日、Barcelona)が開催され、NvidiaのAI(人工知能)旋風冷めやらぬ中、ここでもAI一色に覆われた感があり、AIパソコン、AIスマホ、そしてAI-RANアライアンスの取り組み、さらにはスマホの次といったキーワード&フレーズがあらわされている。半導体については、AI GPUに向けたHBM3Eメモリ半導体の揃い踏みに注目している。このMWCと並行して、インドの同国内半導体工場建設承認と踏み出した動き、そしてAppleが電気自動車(EV)チームを閉鎖する一方、生成AIに取り組む動き、およびMetaの韓国でのSamsungはじめ連携とTSMC依存を下げる動き、など世界各国・地域の半導体主導権のしのぎ合いに複雑な絡みが見られる景観である。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、インドとタイの企業と3社でインドに半導体後工程の製造工場を作る、と発表した。残りの2社はインドのCG Power and Industrial Solutions社とタイのStars Microelectronics社で、合弁契約を結び、2024年2月29日にインド政府が承認した。半導体後工程において組立とテストを請け負うOSAT（Outsourced Semiconductor and Testing）会社となる。 [→続きを読む]
ニッポン半導体の大手の一角であるルネサスエレクトロニクスをめぐる動きに目が離せなくなった。AIチップの開発に全力を挙げており、エッジに使える組込みマイコンを開発したのだ。そしてまた、いまや話題の超低消費電力のMRAMマイコンモジュールも開発したというのだからして、まことにもってサプライズといえよう。 [→続きを読む]
