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2021年12月

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5Gで復活を遂げたQualcomm、次の狙いは誰とでも全てが高速につながる

5Gで復活を遂げたQualcomm、次の狙いは誰とでも全てが高速につながる

Qualcommは4Gでは中国勢に食われ、厳しい戦いを強いられた。5Gでは他社を圧倒し、一気に突き放したが、MediaTekが迫りつつある。そんな中、最新のアプリケーションプロセッサSnapdragon 8をリリースするQualcommの狙いは何か、そしてこれからどう進もうとしているのか、最近のいくつかの発表会見から紐解いていく。 [→続きを読む]

EVのスタートアップ続出に触発され、車載半導体開発が活発に

EVのスタートアップ続出に触発され、車載半導体開発が活発に

先端半導体工場の新増設を支援する改正法が20日の参院本会議で与党などの賛成多数で可決、成立した。また、半導体不足表面化のきっかけとなった車載用半導体は、量産だけではなくこれからのACES(自律化、つながる、電動、共有)向けの半導体需要が旺盛になりそうだ。特にEV(電動車)のスタートアップが続出している。 [→続きを読む]

世界的な半導体の不足の一方、半導体販売高大きく最高更新:2021年

世界的な半導体の不足の一方、半導体販売高大きく最高更新:2021年

新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜25日午前時点、世界全体で2億7875万人に達し、7日前から約522万人増と、依然続く増勢である。欧米で「オミクロン型」が猛威を振るう中、抑え傾向の我が国も一段の警戒用心が求められる状況である。コロナ禍は、当初の何もわからない段階から「第3波」の渦中に至ったのが1年前のこと。そして、2021年は、寒波、火災から自動車用半導体が不足、引き続くコロナ禍のもと、世界的な半導体の不足に拡大して、米国はじめ世界各国・地域が半導体確保の働きかけとともに自前の製造能力の強化を図る動きが顕在化した経過を示している。一方、半導体関連市場は非常に旺盛な需要が見られている状況を、以下振り返っていく。 [→続きを読む]

ICパッケージの設備投資、空前の急拡大〜イビデン3000億円投入、3工場新設

ICパッケージの設備投資、空前の急拡大〜イビデン3000億円投入、3工場新設

国内プリント配線板メーカー各社の投資額推移を見ていれば、半導体に連動しながらかなりの上昇を続けていることがよくわかる。イビデンからシライ電子までの大手13社の設備投資総額は、2018年度に1477億円、19年度に1526億円、20年度に1788億円となっており、21年度については一気上昇し、大台の2362億円に乗せる勢いなのである。 [→続きを読む]

日本製、北米製の半導体製造装置、共に上昇傾向が続く

日本製、北米製の半導体製造装置、共に上昇傾向が続く

2021年11月の日本製および北米製半導体製造装置販売額は、共に前年同月比、前月比ともプラス成長を示した。日本製は前年同月比58.3%増、前月比3.6%増の2815億8900万円、北米製は同50.6%増、同5.0%増の39億1390万ドルとなった。これはSEAJ、SEMIがそれぞれ発表した3カ月の移動平均値である。 [→続きを読む]

大きく変容するセミコンジャパン2021ハイブリッド

大きく変容するセミコンジャパン2021ハイブリッド

セミコンジャパン(図1)が大きく変わりつつある。元々は、半導体製造装置や半導体製造に必要な材料を展示するイベントであり、半導体メーカーの製造エンジニアやそのマネージャーなどが顧客であった。それもジャパンというからには日本の顧客がメインであった。ここ十年くらいは顧客、サプライヤーを含め海外からの来場者が多かった。 [→続きを読む]

アドバンテスト、テスト時間短縮を狙ったテスターを続々リリース

アドバンテスト、テスト時間短縮を狙ったテスターを続々リリース

メモリや汎用製品以外の半導体製品が多品種少量に向かい、対応するテスターにもそれに準拠するシステムが求められるが、アドバンテストは新しい半導体製品に対応するテスターを続々セミコンジャパン2021で発表した。いずれもテスト時間を短縮する技術を導入している。 [→続きを読む]

世界の半導体ランキング、17社が100億ドル超え

世界の半導体ランキング、17社が100億ドル超え

2021年の世界半導体メーカーは17社が100億ドル(1.1兆円)を超える半導体売上額を計上する見込みだ。市場調査会社IC Insightsがこのほどその上位17社を発表した。日本からは残念ながらNANDフラッシュのキオクシアのみとなった。また17社の内、唯一のマイナス成長を示したIntelはSamsungに抜かれ2位になりそうだ。 [→続きを読む]

半導体不足解消に向け、後工程への投資が相次ぐ

半導体不足解消に向け、後工程への投資が相次ぐ

半導体不足の解消に向けて、前工程に続き後工程の投資も相次いでいる。投資が先行するAmkorやASEなどのOSATに加え、Intel、ロームなどの半導体メーカーも続く。日本政府の国内製造支援は官民合わせて1.4兆円の投資になる、とセミコンジャパンにビデオ出演した岸田文雄首相が述べた。チップの元となるシリコンウェーハの出荷が過去最高という予測もある。 [→続きを読む]

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