新型コロナウイルスによる累計感染者数は土曜18日午前時点、世界全体で2億7353万人に達し、8日前から約513万人増と、欧米を中心に新規感染の増勢が強まっている。我が国でも「オミクロン型」感染の連日の報道、一層の用心である。グローバルな半導体の不足、そしてそれからくる各国・地域の半導体製造能力強化という慌ただしい動きに覆われた感じ方の今年、2021年であるが、残り少ないこのタイミングでも、関連する2件に注目である。インテルトップの台湾・TSMCおよびマレーシア訪問、そして活況の半導体製造装置&材料主体の展示会、セミコンジャパンの2年ぶりリアル開催である。生産能力の拡大&確保に向けたインテル&世界の業界の動きに注目している。 [→続きを読む]
2021年第3四半期におけるファブレス半導体のトップテンランキングを市場調査会社のTrendForceが発表した（参考資料1）。これによると、1位のQualcommから5位AMDまでの順位は変わらず、この内4社が前年同期比40%以上の成長を示した。成長率の最も小さなBroadcomでさえ、17%成長という2桁成長を示した。6位以下の順位は大きく変わっている。 [→続きを読む]
メタバース（Meta-verse）という言葉に見合った半導体開発が始まった。メタとは日本語の「超」、バースは宇宙（Universe）から取った言葉であり、メタバースはその合成語である。メタバースは、AR（拡張現実）/VR（仮想現実）などのグラフィックスを用いてもっと没入（immersive）体験ができる次世代のインターネット応用だと言われている。メタバース用半導体とは何か。 [→続きを読む]
2021年における世界の半導体製造装置の販売額は初めて1000億ドル（11兆円）を突破する見込みである（図1）。これは12月15日から東京ビッグサイトとオンラインで開催されるセミコンジャパンの前にSEMIが発表したもの。2020年の710億ドル（7兆9000億円）から今年は44.7%増の1030億ドル（11.3兆円）に跳ね上がると見込んでいる。 [→続きを読む]
日産自動車のEVへの2兆円投資に続き、Volkswagen（VW）も11兆円強（890億ユーロ）投資を打ち出した。車載エレクトロニクスではコネクテッドカーでの特許論争が起き、Intelは買収した車載向け画像処理ソフトウエアのMobileyeの上場を決めた。半導体を確保できたはずの国内自動車産業は10月の世界生産が25%減となった。半導体不足は当分解決しそうにない。 [→続きを読む]
新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜10日午前時点、世界全体で2億6840万人に達し、6日前から約366万人増と、続く増勢である。新たな変異株「オミクロン株」の感染が確認された国・地域が52に広がった、と火曜7日のEUからの発表である。半導体の製造強化を図る各国の動きの中、インテルのCEO、Pat Gelsinger氏の"台湾が安定したところではない"との発言に端を発して、TSMC側から反論が見られ、Gelsinger氏が近々収拾に向けTSMCを訪れる運びとなっている。また、米国半導体製造の拡大に向けた$52 billion支援法案の議会通過、そしてその支給獲得を巡る関係各社・団体の駆け引きの動きが見られ、推移に敏感な当面の展開が続いていく。 [→続きを読む]
年初にその年の半導体IC成長率を予測する新しい手法を米IC Insightsが公開した。これまで半導体の景気を予測する手法は市場調査会社各社によってバラバラであり、根拠については明らかにされないことが多かった。これに対して、IC Insightsが示した手法は定量的な成長率から割り出すもの。その手法について解説する。 [→続きを読む]
車載用CMOSイメージセンサの最大手、Onsemiはダイナミックレンジ140dBと広く画素数が8.3Mピクセルと高い解像度を誇る製品「AR0820」を量産発表していたが、技術の詳細をこのほど明らかにした（図1）。同時に、現在開発中のイメージセンサについて、その問題点と解決策も明らかにした。 [→続きを読む]
ドローンが産業向けに着実に成長し始めている。クルマや人に代わる物流での運送や、鉄塔のような巨大なインフラ設備の点検など、人手では困難な産業用途の作業にドローンを活かすことができる。千葉大学発のスタートアップとしてドローン企業を創業したACSL社は、本格的にドローンビジネスを展開し始めた。2016年7月に同社に入り、現在は代表取締役社長兼COO（最高執行責任者）である鷲谷聡之氏が目指す、ドローンの将来を聞いた。 [→続きを読む]
2021年11月に最もよく読まれた記事は、「先端プロセス活用し独自開発の半導体でライバルに差をつける時代に日本は？」であった。これはブロガーの服部毅氏がAppleの最新プロセッサM1 Maxは5nmプロセスノードで作られており、世界が次の3nmノードへ動き出していることを伝えたレポートである。プロセスノードだけではなく、FOWLPや2.5D、3D構造がいよいよ本格的に採用されている実情も捉えている。 [→続きを読む]
